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SRII重磅亮相CICD 2021,以先進ALD技術(shù)賦能第三代半導體產(chǎn)業(yè)

2021-11-10
來源:思銳智能
關(guān)鍵詞: SRII CICD2021 ALD

  功率器件作為半導體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分,,擁有非常廣泛的技術(shù)分類以及應用場景,。例如,傳統(tǒng)的硅基二極管,、IGBT和MOSFET等產(chǎn)品經(jīng)過數(shù)十年的發(fā)展,,占據(jù)了絕對領(lǐng)先的市場份額。不過,,隨著新能源汽車,、數(shù)據(jù)中心、儲能,、手機快充等應用的興起,,擁有更高耐壓等級、更高開關(guān)頻率,、更高性能的新型SiC,、GaN等第三代半導體功率器件逐漸嶄露頭角,獲得了業(yè)界的持續(xù)關(guān)注,。

  

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  如今,,在生產(chǎn)工藝不斷優(yōu)化、成本持續(xù)降低的情況下,,老牌大廠與初創(chuàng)企業(yè)紛紛加碼第三代半導體,,SiC和GaN功率器件開始投入批量應用,并迎來了關(guān)鍵的產(chǎn)能爬坡階段,。作為半導體制造業(yè)的關(guān)鍵參與者,,業(yè)界領(lǐng)先的ALD設備制造商和服務商青島四方思銳智能技術(shù)有限公司日前重磅亮相2021年中國集成電路制造年會(CICD),向業(yè)界展示了ALD技術(shù)在功率半導體制造環(huán)節(jié)的創(chuàng)新應用,,共同探討新開局新挑戰(zhàn)下的行業(yè)發(fā)展新機遇,。

  

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  思銳智能受邀參加2021年中國集成電路制造年會

  ALD與GaN相得益彰,SRII本地化布局加速中國三代半供應鏈構(gòu)建

  縱觀第三代半導體功率應用,,GaN無疑是率先突破的細分市場,。根據(jù)Yole Développement的最新調(diào)研報告,預計2026年全球GaN功率器件的市場規(guī)模將增長至11億美元,,年均復合增長率達到70%,,其中手機快充等消費市場是未來2-3年的主要驅(qū)動力,新能源汽車OBC充電器,、工業(yè)領(lǐng)域逆變器,、數(shù)據(jù)中心高效電源等應用則緊隨其后。

  在CICD同期舉行的“功率及化合物半導體”專題論壇上,,思銳智能總經(jīng)理聶翔先生在演講中表示:“面對來自市場端的巨大需求,,無論是外延廠還是Fab都在積極擴建當前產(chǎn)能。思銳智能作為生產(chǎn)設備供應商,更能深切地體會到行業(yè)產(chǎn)能擴充在過去的1-2年里有著明顯的增速,。對此,,我們很早就推出了量產(chǎn)型ALD沉積設備--Transform?系列,廣泛布局本土功率市場,,助力中國第三代半導體產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)能擴充需求,。不久前,我們成功交付了一套最新的Beneq Transform? Lite設備給到中國市場的第三代半導體龍頭客戶,,幫助其加速GaN產(chǎn)線的擴建,。”

  

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  聶翔闡述思銳智能在第三代半導體領(lǐng)域的廣泛布局

  

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  思銳智能近期成功交付Beneq TransformTM Lite設備

  據(jù)了解,,思銳智能的先進ALD鍍膜工藝可顯著改善GaN器件的綜合性能,、并已達到量產(chǎn)化的要求。而ALD技術(shù)能夠以一個原子的厚度(0.1nm)為精度實現(xiàn)基底表面的鍍膜,,這是區(qū)別于其他沉積工藝的一大優(yōu)勢,尤其是在復雜的3D結(jié)構(gòu)上可實現(xiàn)高保形,、高質(zhì)量的薄膜生長,,同時ALD具有較寬的工藝窗口,也支持多種薄膜疊層鍍膜,。對于SiC,、GaN等功率與化合物材料,其器件3D結(jié)構(gòu)越來越復雜,,對薄膜要求也越來越高,,因此ALD技術(shù)成為了該領(lǐng)域的新寵。

  產(chǎn)研合作致力創(chuàng)新落地

  針對業(yè)界大熱的第三代半導體應用,,思銳智能不僅在GaN器件的ALD鍍膜上實現(xiàn)了量產(chǎn)化的解決方案,,也在持續(xù)挖掘ALD技術(shù)之于傳統(tǒng)硅基,SiC,,GaN器件的創(chuàng)新應用潛力,。例如,思銳智能旗下子公司Beneq立足于歐洲,,已攜手眾多研究機構(gòu)開展以上這些領(lǐng)域的技術(shù)合作,,致力于量產(chǎn)化的創(chuàng)新?!爱斎?,我們也非常希望能夠與國內(nèi)的機構(gòu)或者行業(yè)客戶一起開展聯(lián)合研發(fā)工作,通過采用基于ALD技術(shù)的創(chuàng)新應用,,實現(xiàn)提升器件性能以及易于量產(chǎn)的目的,。”聶翔表示。

  

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  25片8寸晶圓的batch工藝條件下的產(chǎn)能情況,,基于完全真實的cycle time和GPC,、WiW、WtW,,指標完全滿足spec要求

  與此同時,,思銳智能正在不斷拓展旗下Beneq Transform?系列產(chǎn)品,進而應對愈加復雜的半導體鍍膜需求,,全面對標集成電路,、功率與化合物半導體和泛半導體應用。自2019年起,,在歐洲,,美國、日本,、中國大陸和臺灣地區(qū)內(nèi)全球知名的半導體客戶量產(chǎn)線上投入使用,,有著充分驗證的工藝穩(wěn)定性和設備穩(wěn)定性。同時,,可以提供行業(yè)最完善的成熟量產(chǎn)工藝包,,涵蓋各類氧化物、氮化物等,。截至目前,,Transform?系列產(chǎn)品已獲得全球多個客戶的訂單。




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