三菱電機于11 月 9 日舉行了功率器件業(yè)務(wù)的業(yè)務(wù)說明會,，并宣布將在未來五年內(nèi)向功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)投資 1300 億日元,，直至 2025 年,。該公司計劃在廣島縣福山市新建一條 12 英寸晶圓生產(chǎn)線,，并計劃到 2025 年將其產(chǎn)能比 2020 年翻一番。

根據(jù)官方消息披露,，三菱電機目前正在福山工廠建設(shè) 8 英寸和 12 英寸生產(chǎn)線,。8英寸生產(chǎn)線將于2021年11月開始試運行，并計劃于2022年春季開始量產(chǎn),。12英寸線的量產(chǎn)目標(biāo)是2024年,。

三菱電機表示，新的12英寸生產(chǎn)線具有通過增加硅片直徑和通過自動化提高生產(chǎn)力的優(yōu)勢,，以及通過在內(nèi)部增加載流子存儲層實現(xiàn)低損耗的獨特“CSTBT cell結(jié)構(gòu)”晶圓,。通過這種改進(jìn)，三菱電機希望能夠?qū)崿F(xiàn)低損耗和提高生產(chǎn)率,，三菱電機也將把它應(yīng)用到 RC-IGBT 上,，以實現(xiàn)其產(chǎn)品的差異化，而汽車領(lǐng)域和消費領(lǐng)域?qū)⑹枪具@些產(chǎn)品的首個目標(biāo)市場,。

此外,，據(jù)日媒報導(dǎo)，關(guān)于使用碳化硅（SIC）的次世代功率半導(dǎo)體,，三菱電機常務(wù)執(zhí)行董事齋藤讓于9日舉行的事業(yè)說明會上表示,，在熊本工廠擁有充足產(chǎn)能、今后將視汽車業(yè)界動向來評估是否進(jìn)行追加投資,。