全球芯片供應持續(xù)短缺,影響半導體和大量電子產(chǎn)品生產(chǎn)?!杜聿芬鱿⑷耸浚赴雽w公司英特爾(Intel)早前向白宮提出,,計劃在中國成都設廠,,生產(chǎn)半導體材料晶圓,,以協(xié)助解決全球芯片短缺問題,,但遭到官員強烈反對,。
報道又指,,中國廠房原計劃最快在 2022 年底前投入生產(chǎn),,以紓緩全球芯片短缺,,英特爾又同時尋求美國政府協(xié)助,加強在美國本土的研究和生產(chǎn),。
《彭博》報道指,,英特爾于近數(shù)星期向提出上述建議時,但遭到拜登政府強烈反對,,白宮拒絕評論個別交易和投資“,。
英特爾發(fā)聲明,指半導體對創(chuàng)新和經(jīng)濟相當重要,,為滿足對它的高需求,,公司將繼續(xù)持開放態(tài)度,尋求其他解決全球芯片供應持續(xù)短缺的方案,。聲明續(xù)指,,解決今次短缺是英特爾和拜登政府的共同目標,雙方正探討不同方案,,又提到英特爾正擴張現(xiàn)時生產(chǎn)半導體的業(yè)務,,并計劃在美國和歐洲投資數(shù)百億美元,興建生產(chǎn)晶圓的工廠,。
《彭博》指,,今次事件彰顯芯片短缺造成的影響,除為科企和汽車生產(chǎn)商帶來掣肘,,亦導致它們損失數(shù)十億計的收入,,逼使員工放無薪假。美國政府正著手解決這些問題,,同時亦在嘗試吸引半導體業(yè)將重要零件的生產(chǎn)回歸美國,,而”今次英特爾的計劃則明顯不符這個方向“。
今年 2 月,,包括英特爾行政總裁鮑勃 · 斯旺(Bob Swan)在內(nèi)的多家芯片行業(yè)巨頭曾向美國總統(tǒng)拜登發(fā)信,,提到美國在全球芯片生產(chǎn)的市場份額由 1990 年的 37% 跌至今年僅得 12%,指在未來科技的競爭上,,如人工智能,、量子電腦等,美國的領導地位正受威脅,,呼吁政府加強對當?shù)匦酒a(chǎn)的支持,。
美國政府其后草擬《美國創(chuàng)新與競爭法案》 (USICA) ,,當中包括了《芯片法案》(CHIPS Act),預計五年內(nèi)提撥 520 億美元來支援半導體產(chǎn)業(yè),,以增加面對中國發(fā)展的競爭力,,并”在半導體等方面減少對脆弱生產(chǎn)線的依賴“。惟法案雖在參議院獲通過,,卻仍在眾議院停滯不前,,遲遲未審議。
英特爾成都工廠介紹
英特爾成都2003年宣布建廠,,三次增資,,截至到2014年11月總投資額達到6億美元?!背啥夹酒M業(yè)務“使用英特爾最先進的封裝技術來組裝芯片組,;”成都微處理器業(yè)務“為世界各地的計算機生產(chǎn)微處理器。2014年12月,,英特爾宣布將在未來15年投入16億美元引入最新的”高端測試技術“并全面升級成都工廠,。2016年,高端測試技術正式投產(chǎn),,由此,,英特爾成都工廠全面實現(xiàn)了集芯片封裝測試、晶圓預處理和高端測試技術于一身的重大”創(chuàng)新睿變“,。英特爾成都工廠已成為英特爾全球重要的生產(chǎn)引擎和移動設備新產(chǎn)品首發(fā)試制基地,,也是英特爾響應中國政府”西部大開發(fā)“政策的重要戰(zhàn)略舉措。2012年和2018年,,英特爾成都兩度獲得英特爾全球最高榮譽——英特爾質(zhì)量金獎,。”
英特爾移動處理器和芯片組的領先制造基地
作為英特爾全球最大的芯片封裝測試中心之一,,英特爾成都工廠是英特爾中國戰(zhàn)略的重要支柱,,自建廠至2018年第一季度已經(jīng)封裝測試并運送出了超過22.3億顆芯片。
美國境外唯一的高端測試技術工廠
成都高端測試技術融合了英特爾的一系列重要創(chuàng)新成果,,極大提升了英特爾的生產(chǎn)制造能力,,并加強了英特爾在所有計算和通信細分市場的業(yè)務戰(zhàn)略,尤其是移動領域——包括平板電腦,、智能手機,、物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設備等細分市場。成都工廠在英特爾全球的“良性循環(huán)”業(yè)務增長戰(zhàn)略中發(fā)揮著重要作用,。