隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的景氣度不斷提升，整個IC設(shè)計(jì)市場也持續(xù)快速增長,，根據(jù)SIA公布的數(shù)據(jù),，2020年全球IC銷售額為4390億美元，同比增長6.5%,。大陸IC公司僅占全球IC市場的5％,，存在巨大潛力。

　　此外,，作為IC設(shè)計(jì)的上游環(huán)節(jié),，半導(dǎo)體IP因其性能高,、功耗優(yōu)、成本適中,、可縮短設(shè)計(jì)周期等特點(diǎn),，也迎來了蓬勃的發(fā)展。IPnest對2020年全球半導(dǎo)體IP市場進(jìn)行的統(tǒng)計(jì)結(jié)果顯示,，全球設(shè)計(jì)IP銷售額在2020年增長16.7％,，達(dá)到46億美元，這是自2000年以來最好的增長,，也是整個IP市場在去年最大的亮點(diǎn)之一,。并且，IP市場的增速在過去10年中一直超過半導(dǎo)體行業(yè)本身,，呈現(xiàn)高速增長的趨勢,。

　　在此行業(yè)背景下，2021年11月10日,，上海芯聯(lián)芯智能科技有限公司（下文簡稱：芯聯(lián)芯）在上海舉辦了“上海芯聯(lián)芯2021金秋技術(shù)白皮書發(fā)布暨戰(zhàn)略合作簽約”儀式,。

　　上海集成電路協(xié)會副秘書長毛彩虹、蘇州衡盈資本董事長劉嘯東,、天津哈威克科技有限公司董事長馬宏偉,、合肥晶合集成電路副總經(jīng)理邱顯寰、SEMI 中國總裁居龍等嘉賓發(fā)表致辭,，分享了專業(yè)見解及觀點(diǎn),。

　　《2021金秋技術(shù)白皮書》重磅發(fā)布

　　在活動現(xiàn)場，芯聯(lián)芯發(fā)布了《第五代半導(dǎo)體 硅智財 核芯 白皮書》,，該白皮書分為上下兩篇,，本次發(fā)布的為上篇——IP芯片化，重點(diǎn)在于加速SoC制程,，提出對IP設(shè)計(jì)的模塊化改進(jìn)成異構(gòu)型的堆積式的模式,。本次白皮書推出的硅驗(yàn)證（Silicon Proven）的楽構(gòu)與模塊化會是加速SoC制程的重要創(chuàng)新；下篇——芯片IP化,，重點(diǎn)則在于使用硅驗(yàn)證的IP核減少前端設(shè)計(jì)的風(fēng)險,。上下兩篇的目標(biāo)在于縮短設(shè)計(jì)到流片的周期。

　　芯聯(lián)芯創(chuàng)始人,、董事長何薇玲以摩爾定律為切入點(diǎn),，從歷史和現(xiàn)狀，國際到本土等多個維度解讀了IP對于集成電路產(chǎn)業(yè)的重要性,，介紹了制程節(jié)點(diǎn)在這一定律下一再獲得突破的發(fā)展歷程,。在后摩爾定律時代，半導(dǎo)體制程的技術(shù)進(jìn)步仍然是很多設(shè)計(jì)公司的制勝因素,。

　　鑒于當(dāng)前傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法和規(guī)則實(shí)際落后于最新的集成電路發(fā)展思潮,，上海芯聯(lián)芯提出以硅驗(yàn)證（Silicon Proven）模塊作為異構(gòu)主體的設(shè)計(jì)新理念,，以帶動新一代的EDA規(guī)則和工具，加快設(shè)計(jì)到制成的速度和品質(zhì),，有望對這個關(guān)鍵時段從18個月減少到9個月,。

　　何薇玲表示，如今,，國內(nèi)做IC就像堆積木,，90%的IP是現(xiàn)成的，只需堆在一起即可,，但如果其中只要有一個IP存在問題,，整個芯片都會遭受影響。因此,，硅驗(yàn)證是IP的關(guān)鍵,，是品質(zhì)保證的重要標(biāo)志。否則就算IP在模擬時沒有問題,，到真正跑起來的時候就不一定了,。只有經(jīng)過硅驗(yàn)證的IP，才能夠滿足市場所需,。

　　據(jù)介紹,，MIPS IP已經(jīng)取得了160億顆硅驗(yàn)證CPU的商業(yè)化驗(yàn)證，預(yù)計(jì)2021年芯聯(lián)芯MIPS IP授權(quán)將超過1.5億顆,，2022年將成長至1.7-2.2億顆,。隨著越來越多的國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司的崛起和終端廠商加入造芯大軍，國內(nèi)IP產(chǎn)業(yè)正迎來一個難得的機(jī)遇,。何薇玲認(rèn)為，IP是集成電路行業(yè)的靈魂,，是中國集成電路發(fā)展的痛點(diǎn)與轉(zhuǎn)機(jī),。

　　發(fā)布會上，芯聯(lián)芯葛蕾總監(jiān)分享了芯聯(lián)芯自主CPU IP搭建成功的案例,。芯聯(lián)芯公司在2019年獲得了MIPS Technology中國地區(qū)獨(dú)家的商業(yè)經(jīng)營權(quán),，并獲得CPU核芯的永久的全球?qū)＠跈?quán)，包括基礎(chǔ)架構(gòu),、MIPS指令集架構(gòu),、兼容CPU核芯授權(quán)及轉(zhuǎn)授權(quán)、超過1000項(xiàng)以上MIPS相關(guān)專利等,。

　　葛蕾表示,，芯聯(lián)芯作為中國大陸唯一一家合法合規(guī)擁有完整通用RISC CPU指令集、近百顆CPU軟核的新型集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè),，基于MIPS的通用CPU IP硬件開發(fā)驗(yàn)證平臺已經(jīng)搭建成功并保持優(yōu)化,。

　　下一步,，芯聯(lián)芯將引領(lǐng)成員開發(fā)MIPS指令集架構(gòu)的處理器內(nèi)核和指令集，并提供相應(yīng)工具鏈技術(shù),，支持現(xiàn)有CPU核和衍生處理器內(nèi)核的開發(fā),，使中國芯片設(shè)計(jì)公司得以使用安全、成熟且自主可控的技術(shù),，更快速便利的開發(fā)出SoC芯片,。

　　活動現(xiàn)場，芯聯(lián)芯蘇運(yùn)強(qiáng)總監(jiān)圍繞MIPS IP的生態(tài)建設(shè)進(jìn)行了分享,，他表示,，目前，MIPS已經(jīng)形成了完整的軟件生態(tài),，在Linux內(nèi)核,、工具鏈、各種編程開發(fā)環(huán)境,、發(fā)行版等方面形成了全面的生態(tài)體系,。未來，芯聯(lián)芯將合法合規(guī)地展開通用CPU IP二次開發(fā)以賦能中國集成電路國產(chǎn)化進(jìn)程以及幫助中國產(chǎn)品走向全球市場,。

　　值得注意的是,，在發(fā)布會現(xiàn)場，芯聯(lián)芯與北大上海微電子研究院舉行了戰(zhàn)略合作簽約儀式,，標(biāo)志著芯聯(lián)芯在MIPS IP生態(tài)布局上邁出了關(guān)鍵一步,，為北大上海微電子研究院重點(diǎn)孵化培育企業(yè)在MCU層面的芯片與應(yīng)用，提供開源技術(shù)支持,。

　　此外,，在活動現(xiàn)場，芯聯(lián)芯余可總裁主持了圓桌論壇,，跟蘇州衡盈資本董事長劉嘯東博士,、炬芯科技董事長周正宇博士以及上海硅知識產(chǎn)權(quán)總經(jīng)理徐步陸博士圍繞“中國自主可控IP對集成電路發(fā)展的影響”話題進(jìn)行了討論，分享了IP對芯片設(shè)計(jì)的重要程度,，自主可控的IP對中國集成電路發(fā)展的關(guān)系,，以及當(dāng)前大環(huán)境和局勢下，知識產(chǎn)權(quán)的重要性,。

　　寫在最后

　　芯聯(lián)芯滿載著芯片IP技術(shù)引領(lǐng),，創(chuàng)“芯”未來的驅(qū)動力量，以其獨(dú)特的閉環(huán)芯片設(shè)計(jì)服務(wù)助力國產(chǎn)芯片的發(fā)展,，同時以其自主可控優(yōu)勢融入本土產(chǎn)業(yè)鏈,，為國內(nèi)市場提供經(jīng)過硅驗(yàn)證的CPU與GPU IP產(chǎn)品。另一方面,，國產(chǎn)化替代只是中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的第一步,，一直以來,，芯聯(lián)芯在服務(wù)中國市場的同時，持續(xù)發(fā)力全球市場,，以自主可控IP為核心,，助力世界芯片IP產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

　　著眼于未來,，芯聯(lián)芯將致力于Chiplet和die bank的發(fā)展,，不僅能夠降低高階工藝芯片的經(jīng)濟(jì)門檻，縮短開發(fā)時程,，更能有效地控制芯片開發(fā)的風(fēng)險,，為客戶在瞬息萬變的市場競爭中，保駕護(hù)航,。