近日，國內(nèi)領(lǐng)先的碳化硅（SiC）高科技芯片企業(yè)上海瞻芯電子科技有限公司（下稱瞻芯電子）宣布完成總金額達數(shù)億元的A＋和A＋＋輪融資,，廣汽資本與光速中國,、小米產(chǎn)投,、寧德時代等多家機構(gòu)共同參與。

據(jù)了解,，瞻芯電子成立于2017年,，是一家聚焦于碳化硅半導體領(lǐng)域的高科技芯片公司，主營業(yè)務(wù)涵蓋碳化硅功率器件,、功率模塊及相應(yīng)的驅(qū)動和控制芯片的研發(fā)銷售,，為電源和電驅(qū)動系統(tǒng)的小型化、輕量化和高效化提供完整的半導體解決方案,。公開資料顯示,，瞻芯電子是國內(nèi)第一家自主開發(fā)并掌握6英寸SiC MOSFET產(chǎn)品以及工藝平臺的公司。

在完成此次兩輪融資后,，瞻芯電子有望加速碳化硅功率器件領(lǐng)域的研發(fā)進程與產(chǎn)能建設(shè),。

早在2017年成立之初，瞻芯電子便啟動了6英寸SiC MOSFET產(chǎn)品的研發(fā)工作,，并于2020年以虛擬IDM模式實現(xiàn)了多個規(guī)格產(chǎn)品的成功量產(chǎn),，成為目前國內(nèi)僅有幾家掌握相關(guān)設(shè)計與制造工藝的廠家之一。

目前,，瞻芯電子以SiC MOSFET為核心的全碳化硅產(chǎn)品線已于開關(guān)電源,、電控和汽車電子應(yīng)用領(lǐng)域得到應(yīng)用，開始建立技術(shù)和市場領(lǐng)先的形象,。

第三代半導體崛起

眾所周知,，碳化硅是第三代半導體材料中的典型代表，與目前常見的硅基材料相比,，碳化硅具有更好的能耗表現(xiàn),，達到同等性能效果的碳化硅器件尺寸僅為硅基器件的1／10，能耗減少3／4,，因此碳化硅被認為是目前制備高壓及高頻器件一種全新的襯底材料,，特別符合5G基站、新能源車及高鐵等新興應(yīng)用對器件高功率及高頻性能的要求,。

基于碳化硅材料本身的優(yōu)良特性,，以其制成的功率器件在開關(guān)頻率,、耐壓等級,、高溫特性等方面具有突出優(yōu)勢，在新能源汽車,、電力,、工業(yè)等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。