據(jù)浮梁發(fā)布消息,，11月16日,，景德鎮(zhèn)市中科泛半導體產(chǎn)業(yè)園項目各項施工計劃正在有序推進。

tify;">浮梁發(fā)布消息顯示,，中科泛半導體產(chǎn)業(yè)園項目1號樓建設按區(qū)塊實現(xiàn)流水段施工,，分為A、B,、C,、D四個建設區(qū)。截至目前,，A,、B、D區(qū)樁基礎建設已基本完成,，A區(qū)地下室土方開挖已完工,，C區(qū)地下基礎部分完成，正在進行土方回填,，明日將啟動上部結構施工,，澆筑地面層墊層。

據(jù)了解,，中科泛半導體產(chǎn)業(yè)園項目于今年8月份簽約,，9月份開工，建筑面積共計25萬平方米,，總投資60億元,。該項目建設消費電子終端及主要電子元器件的生產(chǎn)及封裝測試生產(chǎn)線,，生產(chǎn)手機、平板電腦,、智能穿戴設備等消費電子終端,，生產(chǎn)集成電路板、半導體液晶顯示模組,、視窗電子玻璃,、電子陶瓷等主要電子元器件及相關產(chǎn)品；建設半導體6英寸晶圓生產(chǎn)線,。

中科泛半導體產(chǎn)業(yè)園項目生產(chǎn)經(jīng)理邱建華表示,，爭取在今年12月底實現(xiàn)主體工程封頂，明年2月底前完成1號樓建設,。