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斯達(dá)半導(dǎo):擬使用募集資金19.78億元增資嘉興斯達(dá)微電子

2021-11-18
來源:全球半導(dǎo)體觀察整理
關(guān)鍵詞: 斯達(dá)微電子 SiC

11月17日晚,,斯達(dá)半導(dǎo)發(fā)布公告稱,,為推進(jìn)募集資金使用計劃的實(shí)施,公司擬使用募集資金向全資子公司嘉興斯達(dá)微電子有限公司(以下簡稱“斯達(dá)微電子”)進(jìn)行增資19.78億元,,用于“高壓特色工藝功率芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”和“SiC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”建設(shè),。本次增資完成后,,斯達(dá)微電子注冊資本將由6000萬元增加至20.38億元,。

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圖片來源:斯達(dá)半導(dǎo)公告截圖

此前,,據(jù)了解,斯達(dá)半導(dǎo)擬向不超過35名特定投資者非公開發(fā)行不超過1600萬股(含本數(shù))A股股票,,募集資金總額不超過35億元,。

截止2021年11月03日,斯達(dá)半導(dǎo)本次發(fā)行募集資金總額為人民幣35億元,,扣除各項發(fā)行費(fèi)用(不含增值稅)人民幣2304.93萬元,,實(shí)際募集資金凈額人民幣34.77億元。而本次非公開發(fā)行股票募集資金投資項目及募集資金使用計劃如下:

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圖片來源:斯達(dá)半導(dǎo)公告截圖

公告顯示,,斯達(dá)微電子于今年2月成立,,經(jīng)營范圍包含半導(dǎo)體分立器件制造;半導(dǎo)體分立器件銷售,;集成電路芯片設(shè)計及服務(wù),;集成電路芯片及產(chǎn)品制造;集成電路芯片及產(chǎn)品銷售等,。

斯達(dá)半導(dǎo)表示,,本次增資后,斯達(dá)微電子仍為公司全資子公司,,且公司持股比例不發(fā)生變化,。本次增資是基于公司募集資金使用計劃實(shí)施的具體需要,有利于保障募集資金投資項目的順利實(shí)施,,符合公司的發(fā)展戰(zhàn)略和長遠(yuǎn)規(guī)劃,。公司以募集資金對全資子公司增資符合公司主營業(yè)務(wù)發(fā)展方向,有利于提升公司盈利能力,,符合公司及全體股東的利益,。




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