你知道沙子是怎么變成芯片的嗎,？

沙子在變成芯片之前，需要先經(jīng)歷1000多攝氏度的高溫千錘百煉,。

接著,，高溫對(duì)沙子進(jìn)行提純,，獲得單晶硅錠且純度不低于99．9999％,。然后，再對(duì)提純后的單晶硅錠進(jìn)行研磨,、拋光,、清洗，切割成不足一毫米的晶圓。

半導(dǎo)體使用的單晶硅片在9N（99．9999999％）－11N（99．999999999％）左右,，即純度要求最低是光伏單晶硅片的1000倍,。

為了適應(yīng)各式各樣的芯片要求，硅片結(jié)構(gòu)上還出現(xiàn)了多種形態(tài),。大致為以下三種——

接著,，硅晶棒在經(jīng)過研磨，拋光,，切片后,，形成硅晶圓片，也就是晶圓,；而晶圓再通過光刻的技術(shù),，雕刻出多達(dá)幾十億個(gè)晶體管和線路。單晶硅除了用在芯片外,，還能用于太陽能電池,。目前，我國(guó)已成為全球最大的單晶硅生產(chǎn)國(guó),，我國(guó)單晶硅片產(chǎn)能占全球比例為97．6％,。

而晶圓在進(jìn)行光刻之前，需要先涂抹光刻膠,；讓紫外線透過印有線路的掩膜,，照射硅晶圓刻出電路圖，并通過藥液和超聲波振動(dòng),，將放置刻蝕槽中的晶圓凱刻出細(xì)至5－6納米的溝,，這過程需要不斷重復(fù)多達(dá)幾十遍。緊接著,，再進(jìn)行清除,，溶解，蝕刻完成,，露出一個(gè)個(gè)光刻后的凹槽,；后續(xù)再經(jīng)歷摻雜，晶圓切片,，封裝,，包裝，成品測(cè)試,。

最終,，一顆經(jīng)歷千錘百煉的芯片就這樣出爐了。

芯片制造過程——光刻機(jī)的作用

在芯片制造各個(gè)環(huán)節(jié)中,，光刻是芯片制作最為艱難的一步,。其難點(diǎn)在于光刻機(jī)的性能,，它決定了芯片制作的成率以及性能。

可以說,，光刻機(jī)是制造芯片的核心裝備,，這種可以一個(gè)接一個(gè)把所有圖案都投射到晶圓上，誤差還保持在幾十分之一微米的范圍內(nèi)的神奇設(shè)備,，早在20世紀(jì)70年代就已經(jīng)存在,。而針對(duì)光刻機(jī)的研究，則在60年代就已開始,。

光刻機(jī)的迭代,，從接觸式掩模光刻機(jī) 、步進(jìn)式掃描光刻機(jī),，到電子束曝光,，電子束直寫機(jī)——EUV光刻機(jī)的出現(xiàn)。在光刻機(jī)這個(gè)戰(zhàn)場(chǎng)上,，自始至終只有三個(gè)玩家能持續(xù)走下去,，那就是荷蘭的ASML、日本的尼康和佳能,。

目前,，我國(guó)正面臨美國(guó)全面封鎖禁止芯片自主的局面。中國(guó)雖然已研制出屬于自己的SMEE光刻機(jī)——上海微電子,，但目前只能實(shí)現(xiàn)90nm工藝制程,，與ASML的7nm的制程差距不小。

值得肯定的是,，我國(guó)已經(jīng)走在了從無到有的道路上,！屏幕前的你認(rèn)為我國(guó)能突破封鎖，實(shí)現(xiàn)光刻機(jī)自由嗎,？相信能的,，可以在上面的視頻發(fā)彈幕或者評(píng)論，分享你的觀點(diǎn),。