3月27日,，日本半導體制造裝置協(xié)會（SEAJ）公布統(tǒng)計數(shù)據(jù)指出,，2025年2月份日本制半導體制造設備銷售額（3個月移動平均值,、包含出口）為4,120.65億日元,，同比大漲29.8%,，連續(xù)第14個月呈現(xiàn)增長,，增幅連續(xù)11個月達2位數(shù)百分比（10%以上）水準,，月銷售額連續(xù)第16個月突破3,000億日元,，連續(xù)4個月高于4,000億日元,，僅低于2024年12月的4,433.64億日元和2025年1月的4,167.90億日元，創(chuàng)1986年開始進行統(tǒng)計以來歷史第3高紀錄,。

（來源：SEAJ）

不過,，如果和2025年1月相比，則下滑了1.1%,，連續(xù)第2個月呈現(xiàn)環(huán)比下滑,。

累計2025年1-2月期間日本芯片設備銷售額達8,288.55億日元，同比大漲31%,，就歷年同期來看,，超越2023年的6,322.93億日元、創(chuàng)下歷史新高紀錄,。

2024年日本芯片設備銷售額達44,355.99億日元,，較2023年大增22.9%，遠超2022年的38,516.99億日元,、改寫歷史新高紀錄,。

日本芯片設備全球市占率（以銷售額換算）達30%、僅次于美國位居全球第二大,。