11月23日，露笑科技發(fā)布2021年度非公開發(fā)行A股股票預(yù)案,，擬定增募資逾29億投入第三代半導(dǎo)體等項目。

據(jù)披露,，露笑科技擬向不超過35名特定對象非公開發(fā)行不超過4.81億股,，募資總額不超過29.4億元。

重點瞄準(zhǔn)碳化硅項目,，規(guī)劃年產(chǎn)能24萬片

根據(jù)定增方案,，露笑科技在扣除發(fā)行費用后，將用于“第三代功率半導(dǎo)體（碳化硅）產(chǎn)業(yè)園項目”,、“大尺寸碳化硅襯底片研發(fā)中心項目”和補充流動資金項目,，其中2個碳化硅項目計劃總投資26億元，擬使用募集資金24.4億元,。

其中,，第三代功率半導(dǎo)體（碳化硅）產(chǎn)業(yè)園項目是露笑科技此次重投項目，計劃總投資額21億元,，擬使用募資基金19.4億元,，由露笑科技控股子公司合肥露笑半導(dǎo)體材料有限公司（以下簡稱“合肥露笑半導(dǎo)體”）組織實施，建設(shè)期24個月,。本項目完成后將形成年產(chǎn)24萬片6英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底片的生產(chǎn)能力,。

露笑科技指出，項目的實施能夠?qū)崿F(xiàn)對下游客戶的穩(wěn)定批量供應(yīng),，緩解下游市場對碳化硅材料依賴國外進(jìn)口的局面,。

值得注意的是，合肥露笑半導(dǎo)體近日還與下游買家東莞天域半導(dǎo)體簽訂了《戰(zhàn)略合作協(xié)議》,。

與東莞天域半導(dǎo)體簽訂15萬片大單

根據(jù)協(xié)議,，東莞天域半導(dǎo)體將優(yōu)先選用露笑半導(dǎo)體生產(chǎn)的6英寸碳化硅導(dǎo)電襯底，且未來三年（2022-2024年）合肥露笑半導(dǎo)體需為東莞天域半導(dǎo)體預(yù)留產(chǎn)能不少于15萬片,。

同時,，雙方同意共同協(xié)作在6英寸及以上規(guī)格碳化硅導(dǎo)電襯底方面進(jìn)行產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用技術(shù)研發(fā)合作，在技術(shù)研發(fā)上互相支持合作,，為碳化硅導(dǎo)電襯底的技術(shù)進(jìn)步,、產(chǎn)品成熟及下游產(chǎn)品的質(zhì)量提升、穩(wěn)定性提高和成品率提升等產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用方向進(jìn)行密切合作,。

露笑科技指出,，本次戰(zhàn)略合作合一充分發(fā)揮東莞天域半導(dǎo)體在碳化硅外延、芯片,、器件,、模組等研產(chǎn)優(yōu)勢和合肥露笑半導(dǎo)體在碳化硅底材料及相關(guān)專用裝備的研產(chǎn)優(yōu)勢，實現(xiàn)優(yōu)勢互補,，全面開展碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈深入、務(wù)實的戰(zhàn)略合作。

資料顯示,，東莞天域半導(dǎo)體成立于2009年,，是中國第一家從事碳化硅 (SiC) 外延晶片市場營銷、研發(fā)和制造的民營企業(yè),，先后通過了工業(yè)級及車規(guī)級測試,，整合了碳化硅材料、芯片與器件供應(yīng)鏈,，構(gòu)建了產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢地位,。2010年，東莞天域半導(dǎo)體與中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所合作,，共同創(chuàng)建了碳化硅研究所,。

今年7月，東莞天域半導(dǎo)體獲得深圳哈勃的投資,，目前,，深圳哈勃是其第五大股東，持股7.6087%,。