近段時(shí)間,，面向智能手機(jī)市場(chǎng)多款全新移動(dòng)平臺(tái)的亮相或曝光,，無疑吸引了不少朋友的關(guān)注,。前有聯(lián)發(fā)科的天璣9000已經(jīng)登場(chǎng),，緊接著就是12月初即將揭開面紗的下一代驍龍8系旗艦主控,，并且不出意外的話,，后續(xù)還會(huì)有三星和AMD合作的首款手機(jī)SoC方案亮相,。
從這一點(diǎn)來看,，接下來的頂級(jí)旗艦智能手機(jī)市場(chǎng)，注定將要比今年的競(jìng)爭(zhēng)更為激烈,、也更加值得期待,。不過除了手機(jī)上的全新平臺(tái)外，實(shí)際上對(duì)于2022年的消費(fèi)電子領(lǐng)域還有一個(gè)細(xì)分市場(chǎng),，也很可能即將迎來劇變,。而這，就是基于ARM架構(gòu)的Windows PC產(chǎn)品,。
一款全新的聯(lián)想筆記本,，曝光了高通下一代PC平臺(tái)
日前在GeekBench的公開數(shù)據(jù)庫(kù)中，出現(xiàn)了這樣一臺(tái)設(shè)備的跑分信息,。其來自聯(lián)想品牌,、型號(hào)為“QRD”，并配備了尚未發(fā)布的高通第三代驍龍8cx（Snapdragon 8cx Gen3）PC平臺(tái),，同時(shí)搭配了64位的Windows 11操作系統(tǒng),。
很顯然，這是一款基于下一代驍龍8cx方案的Windows on ARM電腦,。而從它的型號(hào)（QRD）來看,，有可能是基于高通的“公版設(shè)計(jì)”，或者就是聯(lián)想為高通代工的下一代驍龍8cx參考平臺(tái),。
不過這些都不重要,，真正吸引人的是其所實(shí)現(xiàn)的跑分成績(jī)。根據(jù)GeekBench公布的信息顯示,，在“平衡”電源模式下,，這款全新的ARM PC得到了1010分的單核成績(jī)和5335分的多核分?jǐn)?shù)。
這是什么概念呢？簡(jiǎn)單來說,，現(xiàn)在手機(jī)上的驍龍888+旗艦平臺(tái),，極限情況下的多核成績(jī)大約在3700分上下。即便是公認(rèn)CPU規(guī)格優(yōu)勢(shì)很大的次世代平臺(tái)天璣9000,，官方公布的多核成績(jī)也只是剛剛超過4000分的程度,。
聯(lián)想過去推出的“驍龍本”產(chǎn)品
在這種情況下，沒有打開“性能模式”,、多核跑分卻還能超過5300分的這臺(tái)驍龍8cx Gen3筆記本電腦所蘊(yùn)含的信息量,，實(shí)際上就非常大了。
曾經(jīng)的“驍龍PC平臺(tái)”想法很好,，但也限制頗多
驍龍8cx Gen3是如何做到遠(yuǎn)超下一代智能手機(jī)旗艦平臺(tái)多核成績(jī)的,？要弄明白這點(diǎn)，我們首先需要先做一些“功課”,，來看看高通此前是怎么打造基于ARM PC SoC的,。
2018年第一批真正配備驍龍平臺(tái)，并運(yùn)行Windows10 ARM系統(tǒng)的筆記本電腦產(chǎn)品上市,。與當(dāng)時(shí)的主流超輕薄本相比,，這些基于驍龍835的筆記本電腦產(chǎn)品普遍具備長(zhǎng)達(dá)20多個(gè)小時(shí)的超長(zhǎng)使用續(xù)航，以及數(shù)十天的驚人待機(jī)能力,。但從硬件規(guī)格上來看,，它們所使用的PC版“驍龍835”與2017年已經(jīng)被用在智能手機(jī)上的“驍龍835”并沒有太多明顯的區(qū)別。
直到2019年,，高通的驍龍PC產(chǎn)品線終于迎來了一次比較大的變化,。在這一年年初，他們首次發(fā)布了用于PC平臺(tái)的驍龍850,。與當(dāng)時(shí)用于智能手機(jī)的驍龍845相比,，驍龍850的CPU大核主頻變得更高了一些，使其理論上有了更高的性能和功耗水準(zhǔn),。不過有小道消息聲稱,，“驍龍850”的芯片大小和封裝規(guī)格實(shí)際上依然與智能手機(jī)上的驍龍845沒有區(qū)別，甚至可以被塞進(jìn)手機(jī)里當(dāng)作“超頻版驍龍845”使用,。而至于那家廠商真的干了這件事,，大家不妨猜猜看。
此后,，就是目前在售的驍龍8cx與驍龍8cx Gen2這兩代產(chǎn)品了,。從架構(gòu)上來說，驍龍8cx與驍龍8cx gen2的CPU部分均源自驍龍855（也就是A76大核+A55小核）,，但是與智能手機(jī)上的驍龍855相比,，驍龍8cx擁有完整的“4大4小”設(shè)計(jì)，而非“1大3中4小”,。同時(shí),，驍龍8cx和驍龍8cx gen2都配備了比驍龍855多一倍的內(nèi)存控制器，GPU規(guī)格也進(jìn)行了翻倍（768核*2集群,，驍龍855則是256核*3集群）,。
乍看之下，驍龍8cx和驍龍8cx gen2在設(shè)計(jì)上總算與手機(jī)端的平臺(tái)拉開了差距,。但問題在于,，這兩代驍龍PC平臺(tái)在基礎(chǔ)產(chǎn)品思路上依然強(qiáng)調(diào)的是“全天續(xù)航、超長(zhǎng)待機(jī)”,。這就使得它們的官方默認(rèn)TDP其實(shí)只有7W,，甚至比智能手機(jī)上驍龍855+全力發(fā)揮時(shí)的設(shè)計(jì)功耗（10W）還要更低一些。
更多大核更高功耗,，高通終于認(rèn)真起來了
平心而論,，超低的TDP設(shè)計(jì)能不能實(shí)現(xiàn)“驍龍本”的超長(zhǎng)待機(jī)？確實(shí)可以,。但實(shí)現(xiàn)超長(zhǎng)待機(jī),，是不是一定必須要將芯片的熱設(shè)計(jì)功耗“鎖定”在極低的水平上呢,，可能并沒有這個(gè)必要,。
正因如此，當(dāng)微軟向高通定制基于驍龍8cx/8cx gen2的SQ1/SQ2芯片時(shí),，其與“原版方案”最顯著的區(qū)別就在于將最大功耗“解鎖”到了15W,，同時(shí)對(duì)CPU和GPU都進(jìn)一步提升了頻率。
實(shí)際的產(chǎn)品體驗(yàn)證明,，微軟的思路是正確的,。因?yàn)閷?duì)于低功耗非游戲向PC來說，它們大部分時(shí)間都不可能處于“滿載”狀態(tài),，因此更高的峰值性能和更長(zhǎng)的續(xù)航能力之間,，未必會(huì)產(chǎn)生矛盾。
或許正是從SQ系列芯片中得到了啟發(fā),，在此次曝光的驍龍8cx gen3設(shè)備測(cè)試成績(jī)中,，我們看到了明顯比下一代智能手機(jī)旗艦平臺(tái)（Cortex-X2超大核*1+Cortex-A710大核*3+Cortex-A510小核*4）要高得多的CPU多核成績(jī)。而這一現(xiàn)象的唯一合理解釋,，就在于驍龍8cx gen3很可能采用了更多大核,、甚至是更多超大核（比如，四個(gè)Cortex-X2,，加上四個(gè)Cortex-A710）的設(shè)計(jì),。同時(shí)這也意味著,，其設(shè)計(jì)功耗必然要遠(yuǎn)高于智能手機(jī)SoC的水準(zhǔn)，但同時(shí)又完全能夠落在當(dāng)前主流長(zhǎng)續(xù)航輕薄本CPU+GPU的功耗范圍內(nèi)（28W-65W）,。
如此一來,，與過去的幾代驍龍PC平臺(tái)相比，驍龍8cx gen3或?qū)⒛軌蛱峁┚薮蟮男阅茉龇?，有望追平甚至是趕超基于低功耗CPU+入門級(jí)獨(dú)顯的傳統(tǒng)x86架構(gòu)PC,。這同時(shí)也意味著發(fā)展了數(shù)年的Windows on ARM生態(tài)，或終于將迎來“綻放”的時(shí)刻,。
為何到現(xiàn)在才做出改變,？原因其實(shí)有很多
當(dāng)然，有的朋友可能會(huì)說,，這不就是把芯片功耗造高點(diǎn),，大核心多堆一點(diǎn)，為什么高通之前就想不到呢,，豈不是白白耽誤了那么多代的產(chǎn)品,？事實(shí)上或許并非如此。一方面我們要看到,，“Windows on ARM”生態(tài)的建設(shè),，并不是高通一家就能決定的事情，還關(guān)系到微軟在操作系統(tǒng)層面的配合,，關(guān)系到許多第三方軟件廠商的適配,。
比如在Windows對(duì)ARM芯片的適配方面,，過去Windows 10 ARM版本就一直無法兼容x64架構(gòu)的軟件,，導(dǎo)致大量生產(chǎn)力軟件都無法在ARM架構(gòu)的筆記本電腦上運(yùn)行，極大限制了相關(guān)產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,。而到了最新的Windows 11上,，微軟終于實(shí)現(xiàn)了ARM處理器對(duì)x64代碼的轉(zhuǎn)換兼容，從而一下子就擴(kuò)展了Windows on ARM設(shè)備的生產(chǎn)力,。
在這個(gè)前提下,，對(duì)于高通來說，由于過去的“Windows on ARM”軟件體系并未做好應(yīng)對(duì)高性能計(jì)算的準(zhǔn)備,，因此在驍龍PC平臺(tái)采用基于智能手機(jī)SoC“小改”的設(shè)計(jì),，主打超低功耗和超長(zhǎng)續(xù)航能力,，其實(shí)也是一種差異化競(jìng)爭(zhēng)的手段,。而如今隨著操作系統(tǒng)的適配趨向成熟，驍龍PC平臺(tái)自然也就到了值得“下本”進(jìn)行高性能設(shè)計(jì)的階段,。
事實(shí)上就在前不久的投資者會(huì)議上,，高通方面甚至已經(jīng)提前透露了他們后年（2023年）的驍龍PC平臺(tái)研發(fā)情況。根據(jù)相關(guān)報(bào)道顯示,，高通旗下的Nuvia團(tuán)隊(duì)將于今年發(fā)布兼容ARM指令集的全新自主設(shè)計(jì)CPU架構(gòu),，這一CPU或?qū)椭咄ㄔ贏RM PC處理器的性能直接趕上蘋果M系列的水平，從而在2023年將高通Windows PC的競(jìng)爭(zhēng)力推向新的高度。
當(dāng)然,，我們也不要忘記,，除了高通之外，意識(shí)到Windows on ARM生態(tài)開始“大有可為”的其實(shí)還有許多廠商,。例如聯(lián)發(fā)科就在日前正式宣布了進(jìn)軍Windows PC芯片的決定,，而三星“掌門”李在镕近日更是剛剛與微軟CEO在美國(guó)會(huì)面,，討論芯片和軟件合作的問題,，聯(lián)想到三星與AMD合作的芯片一直有將為PC準(zhǔn)備“高性能版”的傳言，這自然也就不免讓人浮想聯(lián)翩了,。
