前幾天，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了自己的旗艦芯片天璣9000,。

這顆芯片一發(fā)布，就刷屏了，因為它有10個全球第一,，比如全球首款4nm芯片，全球首款A(yù)RMV9架構(gòu)的芯片,，全球首款A(yù)RM X2 CPU核的芯片等等……

而在這10項全球第一的盛名之下,，天璣9000表現(xiàn)也非常不俗，跑分超百萬,，多核性能與蘋果A15差不多,，把高通比下去了。

很多人覺得,，就算接下來高通發(fā)布了驍龍898（驍龍888的下一代）,，也未必會比天璣9000強，所以發(fā)哥這次是真的YES了,。

但可能很多人并不清楚的是,，這個4nm工藝，其實說起來是臺積電為蘋果準備的,，原計劃是用于明年的蘋果A16芯片的,。

畢竟臺積電明年量產(chǎn)不了3nm工藝,，臺積電預(yù)測3nm要到2023年才能出貨，而這個時候iPhone14早發(fā)布了,。

所以臺積電在5nm與3nm之間,，搞了一個4nm出來，實際上它只能算是5nm工藝的加強版,，晶體管密度再提升了一點,，而性能再提升了一點。

而蘋果A16預(yù)計于2022年3,、4月份就會開始生產(chǎn)了,，這個4nm工藝是完全來得及的。

只是不曾想,，三星咄咄逼人,，3nm的進度更嚇人，說2022年就要量產(chǎn)3nm,，這讓臺積電有點擔心了,，特別擔心蘋果跑去找三星代工，那就事情大頭了,，所以臺積電也憋出了一個4nm,。

而聯(lián)發(fā)科也急需一顆高端芯片來證明自己的，所以臺積電就與聯(lián)發(fā)科一拍即合,，把這個4nm工藝先用上來試一下,。

聯(lián)發(fā)科需要4nm芯片來證明自己的芯片能力，臺積電也需要4nm芯片來證明自己的代工能力,，證明自己的4nm雖然不如3nm,，但其實表現(xiàn)并不差，以此來吸引一些試圖轉(zhuǎn)向三星的客戶,，所以天璣9000這就這樣出來,，可以說是發(fā)給蘋果、三星看的,。

那么明年A16會采用聯(lián)發(fā)科的這個4nm,？不一定，也許臺積電還會有4nm加強版,，Plus版,，反正也只是命名上的不同嘛。