前幾天,，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了自己的旗艦芯片天璣9000。

這顆芯片一發(fā)布,，就刷屏了,，因?yàn)樗?0個(gè)全球第一，比如全球首款4nm芯片,，全球首款A(yù)RMV9架構(gòu)的芯片,，全球首款A(yù)RM X2 CPU核的芯片等等……

而在這10項(xiàng)全球第一的盛名之下，天璣9000表現(xiàn)也非常不俗,，跑分超百萬，多核性能與蘋果A15差不多,，把高通比下去了,。

很多人覺得,，就算接下來高通發(fā)布了驍龍898（驍龍888的下一代），也未必會(huì)比天璣9000強(qiáng),，所以發(fā)哥這次是真的YES了,。

但可能很多人并不清楚的是，這個(gè)4nm工藝,，其實(shí)說起來是臺(tái)積電為蘋果準(zhǔn)備的,，原計(jì)劃是用于明年的蘋果A16芯片的。

畢竟臺(tái)積電明年量產(chǎn)不了3nm工藝,，臺(tái)積電預(yù)測(cè)3nm要到2023年才能出貨,，而這個(gè)時(shí)候iPhone14早發(fā)布了。

所以臺(tái)積電在5nm與3nm之間,，搞了一個(gè)4nm出來,，實(shí)際上它只能算是5nm工藝的加強(qiáng)版，晶體管密度再提升了一點(diǎn),，而性能再提升了一點(diǎn),。

而蘋果A16預(yù)計(jì)于2022年3、4月份就會(huì)開始生產(chǎn)了,，這個(gè)4nm工藝是完全來得及的,。

只是不曾想，三星咄咄逼人,，3nm的進(jìn)度更嚇人,，說2022年就要量產(chǎn)3nm，這讓臺(tái)積電有點(diǎn)擔(dān)心了,，特別擔(dān)心蘋果跑去找三星代工,，那就事情大頭了，所以臺(tái)積電也憋出了一個(gè)4nm,。

而聯(lián)發(fā)科也急需一顆高端芯片來證明自己的,，所以臺(tái)積電就與聯(lián)發(fā)科一拍即合，把這個(gè)4nm工藝先用上來試一下,。

聯(lián)發(fā)科需要4nm芯片來證明自己的芯片能力,，臺(tái)積電也需要4nm芯片來證明自己的代工能力，證明自己的4nm雖然不如3nm,，但其實(shí)表現(xiàn)并不差,，以此來吸引一些試圖轉(zhuǎn)向三星的客戶，所以天璣9000這就這樣出來,，可以說是發(fā)給蘋果,、三星看的。

那么明年A16會(huì)采用聯(lián)發(fā)科的這個(gè)4nm,？不一定,，也許臺(tái)積電還會(huì)有4nm加強(qiáng)版,，Plus版，反正也只是命名上的不同嘛,。