目前全球芯片制造能力最強(qiáng)的兩家廠商,，就是臺(tái)積電與三星了，按照美國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù),，目前全球10nm以下的芯片生產(chǎn),，臺(tái)積電占了92%，三星占了8%,。

而從全球的芯片代工份額來看,，臺(tái)積電第一，三星排第二,，再加上兩者現(xiàn)在的技術(shù)均是5nm,，明年有望進(jìn)入3nm，真正的兩家寡頭,。

所以問題就來了,，臺(tái)積電與三星相比，究竟技術(shù),、芯片市場(chǎng),、產(chǎn)能是怎么樣的，相差有多遠(yuǎn),？今天就給大家分析一下,。

先說下模式，臺(tái)積電與三星其實(shí)是有點(diǎn)不一樣的,，臺(tái)積電是一家純Foundry廠商,，就是只生產(chǎn)制造芯片，不參與其它環(huán)節(jié),。

而三星是一家IDM企業(yè),，自己不僅制造芯片，還能夠設(shè)計(jì)芯片,，也有自己的芯片產(chǎn)品,。

也正因?yàn)槟Ｊ降牟灰粯?，所以在芯片上與三星有競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系的廠商，其實(shí)不太愿意找三星來代工,，比如蘋果,、華為，就只找臺(tái)積電,，原因就是三星自己有Exynos系列芯片,，與蘋果A芯片，華為麒麟芯片是代工關(guān)系,。

接著說產(chǎn)能,，產(chǎn)能這一方面太寬泛了，畢竟三星晶圓產(chǎn)能很大部分是內(nèi)存上,，所以我們只談先進(jìn)的7nm,、5nm，不談10nm及以上的產(chǎn)能,。

從2020年的產(chǎn)能來看,，7nm上，臺(tái)積電約14萬片每月,，而三星約2.5萬片每月,，臺(tái)積電是三星的5.5倍左右。

而5nm方面,，臺(tái)積電現(xiàn)在約12萬片每月,，約在3.5萬片每月左右，臺(tái)積電是三星的3.4倍左右,。

再說份額,，從2021年2季度的數(shù)據(jù)可以看出來，臺(tái)積電拿下了全球54.5%的晶圓代工份額,，而三星排第二,，份額只有17.4%，可見臺(tái)積電是三星的3.1倍左右,，三星要追上臺(tái)積電還是有點(diǎn)距離的,。

再說說技術(shù)，現(xiàn)在兩者都是5nm,，但從晶圓管密度來看,，三星是不如臺(tái)積電的。

不過三星有望在明年比臺(tái)積電先進(jìn)入3nm時(shí)代,，并且三星要采用GAAFET晶體管技術(shù),，這也是臺(tái)積電當(dāng)前比較擔(dān)心的事情。

如果三星的3nm比臺(tái)積電提前推出,，并且使用GAAFET晶體管成功,，那么臺(tái)積電就有可能落后,，三星的份額就有可能提升，所以關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)就在明年,，看誰更快,，更先進(jìn)了。