目前全球芯片制造能力最強(qiáng)的兩家廠商,,就是臺(tái)積電與三星了,,按照美國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù),目前全球10nm以下的芯片生產(chǎn),,臺(tái)積電占了92%,,三星占了8%。
而從全球的芯片代工份額來(lái)看,,臺(tái)積電第一,,三星排第二,再加上兩者現(xiàn)在的技術(shù)均是5nm,,明年有望進(jìn)入3nm,,真正的兩家寡頭。
所以問(wèn)題就來(lái)了,,臺(tái)積電與三星相比,,究竟技術(shù)、芯片市場(chǎng),、產(chǎn)能是怎么樣的,,相差有多遠(yuǎn)?今天就給大家分析一下,。
先說(shuō)下模式,,臺(tái)積電與三星其實(shí)是有點(diǎn)不一樣的,臺(tái)積電是一家純Foundry廠商,,就是只生產(chǎn)制造芯片,,不參與其它環(huán)節(jié)。
而三星是一家IDM企業(yè),,自己不僅制造芯片,,還能夠設(shè)計(jì)芯片,也有自己的芯片產(chǎn)品,。
也正因?yàn)槟J降牟灰粯?,所以在芯片上與三星有競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系的廠商,其實(shí)不太愿意找三星來(lái)代工,,比如蘋(píng)果,、華為,,就只找臺(tái)積電,原因就是三星自己有Exynos系列芯片,,與蘋(píng)果A芯片,,華為麒麟芯片是代工關(guān)系,。
接著說(shuō)產(chǎn)能,,產(chǎn)能這一方面太寬泛了,畢竟三星晶圓產(chǎn)能很大部分是內(nèi)存上,,所以我們只談先進(jìn)的7nm,、5nm,不談10nm及以上的產(chǎn)能,。
從2020年的產(chǎn)能來(lái)看,,7nm上,臺(tái)積電約14萬(wàn)片每月,,而三星約2.5萬(wàn)片每月,,臺(tái)積電是三星的5.5倍左右。
而5nm方面,,臺(tái)積電現(xiàn)在約12萬(wàn)片每月,,約在3.5萬(wàn)片每月左右,臺(tái)積電是三星的3.4倍左右,。
再說(shuō)份額,,從2021年2季度的數(shù)據(jù)可以看出來(lái),臺(tái)積電拿下了全球54.5%的晶圓代工份額,,而三星排第二,,份額只有17.4%,可見(jiàn)臺(tái)積電是三星的3.1倍左右,,三星要追上臺(tái)積電還是有點(diǎn)距離的,。
再說(shuō)說(shuō)技術(shù),現(xiàn)在兩者都是5nm,,但從晶圓管密度來(lái)看,,三星是不如臺(tái)積電的。
不過(guò)三星有望在明年比臺(tái)積電先進(jìn)入3nm時(shí)代,,并且三星要采用GAAFET晶體管技術(shù),,這也是臺(tái)積電當(dāng)前比較擔(dān)心的事情。
如果三星的3nm比臺(tái)積電提前推出,,并且使用GAAFET晶體管成功,,那么臺(tái)積電就有可能落后,三星的份額就有可能提升,,所以關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)就在明年,,看誰(shuí)更快,,更先進(jìn)了。