眾所周知,，蘋果是臺積電的最大客戶，像蘋果的M系列芯片,，A系列芯片都是臺積電代工的。

且由于蘋果的iPhone,、Mac等銷量大,，所以也為臺積電貢獻(xiàn)了最大的收入，于是臺積電一直以來,，也保持著蘋果優(yōu)先的政策,，即最新的技術(shù)，如果蘋果愿意,，會給蘋果首發(fā),，產(chǎn)能也是優(yōu)先保證蘋果等。

所以我們看到,，進(jìn)入5nm時(shí)代時(shí),，高通的驍龍888找三星代工，據(jù)稱就是臺積電優(yōu)先蘋果，導(dǎo)致5nm產(chǎn)能不夠,，高通不得不找上了三星,。

而2022年，臺積電,、三星都會進(jìn)入3nm時(shí)代,，但按臺積電的說法，會先與大客戶先測試3nm,，然后才會向其它客戶提供3nm服務(wù),。

意思就是，3nm先給蘋果使用,，與蘋果測試完,，覺得沒什么問題了，再給其它客戶來用,，其實(shí)還是蘋果優(yōu)先,。

這當(dāng)然讓AMD、高通有點(diǎn)不滿了,，畢竟現(xiàn)在AMD與Intel的競爭這么激烈,，而高通、聯(lián)發(fā)科,、蘋果之間的競爭也非常激烈,。

如果臺積電還優(yōu)先考慮蘋果，那么高通,、AMD就會因?yàn)樽钚碌?nm產(chǎn)能不足,，從而會一定程度上落后蘋果，從而影響自己的產(chǎn)品競爭力,。

所以近日有媒體報(bào)道稱,，AMD、高通決定將3nm的訂單轉(zhuǎn)往三星的3納米制程GAA技術(shù),，并成為首波客戶,。

之所以有這個(gè)決定，有兩個(gè)方面的考慮,，一是產(chǎn)能問題,，畢竟臺積電要優(yōu)先供應(yīng)蘋果，所以高通,、AMD的訂單要靠后站,。

另外就是三星在3nm時(shí)會采用GAAFET晶體管技術(shù)，臺積電還是使用FinFET晶體管技術(shù),，這相對而言是落后一點(diǎn)的技術(shù),，所以三星有望在3nm時(shí)代打個(gè)翻身仗,。

接下來就看明年，三星會不會率先量產(chǎn)3nm芯片了,，如果真比臺積電提前,，那么AMD、高通真的有可能轉(zhuǎn)單,，而臺積電就會大受影響了,，畢竟現(xiàn)在高通、AMD都是臺積電的Top3客戶,。