針對半導(dǎo)體先進封裝中異質(zhì)整合的發(fā)展,，國內(nèi)兩大半導(dǎo)體龍頭臺積電與日月光紛紛表示，延續(xù)摩爾定律的方式,，除了制程線寬的微縮之外,，先進封裝異質(zhì)整合也是未來重要的發(fā)展趨勢。其中,，臺積電卓越科技院士暨研發(fā)副總余振華指出,，臺積電先進封裝異質(zhì)整合面臨解決方案成本控制、精準(zhǔn)制程控制兩大挑戰(zhàn),，盼與產(chǎn)業(yè)鏈共同努力,。至于，日月光集團研發(fā)中心副總經(jīng)理洪志斌則是指出,，異質(zhì)整合的多樣性可從晶圓端,、也可從封裝端發(fā)展，甚至結(jié)合已熟知的系統(tǒng)解決方案技術(shù),，使整個半導(dǎo)體供應(yīng)鏈都有發(fā)揮空間,。

臺積電與日月光兩大半導(dǎo)體龍頭30日國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）所舉辦線上領(lǐng)袖對談中，臺積電余振華指出,，異質(zhì)整合技術(shù)在臺積電從倡議到開發(fā),，發(fā)展、到后來商業(yè)化已經(jīng)成為當(dāng)前的新顯學(xué),，為半導(dǎo)體提供了更多價值,，這結(jié)果不論前段或后段產(chǎn)業(yè)都樂見這樣的發(fā)展。而臺積電的3D Fabric平臺已建立,，且率先進入量產(chǎn)階段,，從異質(zhì)整合系統(tǒng)整合到現(xiàn)在的系統(tǒng)微縮，類似SoC的微縮,，講究效能耗能與尺寸微縮,，系統(tǒng)微縮新階段則是追求更高系統(tǒng)效能、更低耗能，以及更緊密尺寸變成體積上的精進,。

至于,，針對異質(zhì)整合產(chǎn)業(yè)來說是很大的新領(lǐng)域，就臺積電的切入方式,，其中當(dāng)然面臨挑戰(zhàn),。而挑戰(zhàn)主要在兩個部分，一是解決方案成本控制,、再來就是精準(zhǔn)制程控制,。其從成本控制來看，臺積電前段先進制程早就進入納米級,，而先進封裝是個位數(shù)微米等級,，若以臺積電前段制程或傳統(tǒng)封裝設(shè)備制程切入，異質(zhì)整合須跟上前段納米級的腳步,。目前這方面則以加強芯片間連結(jié)密度,、封裝尺寸大小兩大領(lǐng)域為主。其在加強連芯片的結(jié)密度方面,，主要是bonding density,，讓bonding pitch可以微縮七成，同時面積可增加二倍為目標(biāo),。至于,，封裝尺寸方面，主要是以SoIC與和2.5D先進封裝,，包括InFO和CoWoS等技術(shù)的整合為主,。

而日月光洪志斌指出，國際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展路線圖（ITRS）在2016年提出新方向,、重新定義至異質(zhì)整合路線圖（HIR）,，在此大趨勢提供往下發(fā)展的新技術(shù)主流，當(dāng)中很重要的是涵蓋每個供應(yīng)鏈,、甚至市在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的個個環(huán)節(jié)上,。而HIR近期將要推出2021年新版本，后續(xù)值得關(guān)注,。這對日月光來說,，從最傳統(tǒng)的釘架型、球陣列,、覆晶封裝,，到最近熱門的扇出型封裝、2.5D整合,、甚至3DIC解決方案等,，就是希望藉解決方案使得設(shè)計,、測試,、封裝到再測試,，整體均能在日月光一站內(nèi)完成。

洪志斌還強調(diào),，日月光所做的不同型態(tài)系統(tǒng)級封裝,，面對的挑戰(zhàn)相當(dāng)多元。就完整系統(tǒng)來看,，除了硅晶圓之外,，還得配上第三代半導(dǎo)體的砷化鎵、氮化鎵等化合物元件整合,，加上不同應(yīng)用對被動元件的不同需求,，使被動元件的整合亦愈趨多樣化。如此,，不同元件的整合將使系統(tǒng)級封裝擔(dān)負(fù)龐大任務(wù),，例如在平面的XY尺寸、甚至立體的Z尺寸上要繼續(xù)微縮15%~30%,，這種挑戰(zhàn)僅靠封裝制程或結(jié)構(gòu)去做很困難,，這就必須靠晶圓、組件技術(shù)做來才能做得更薄,、更緊密配合關(guān)鍵材料,，才能走機會做得更小，因此需要整個供應(yīng)鏈合作才能實現(xiàn),。