對于高通來說,，驍龍8 Gen1的發(fā)布意義在于“后5G時代”的旗艦芯片話語權(quán)爭奪。

　　頂級旗艦芯片的角斗場中,，少不了手機廠商的“占位”。

　　12月1日早間,，高通在年度技術峰會中發(fā)布了驍龍8 Gen1芯片,，這是首款采用4nm制程工藝的高通芯片產(chǎn)品,。

　　在發(fā)布會進行中，小米創(chuàng)始人雷軍以視頻的形式遠程連線,，并表示小米12系列手機將全球首發(fā)驍龍8 Gen1,。隨后，多家手機廠商也表示即將發(fā)布搭載上述平臺的手機產(chǎn)品,。

　　據(jù)第一財經(jīng)記者了解,，目前與驍龍8 Gen1平臺展開合作的手機廠商已超過數(shù)十家，包括中興通訊,、小米,、vivo、Redmi,、realme,、OPPO、一加,、努比亞,、iQOO、榮耀,、黑鯊,、索尼、夏普以及Motorola,，商用終端最快將于今年年底上市,，但誰能第一個實現(xiàn)驍龍8 Gen1芯片的規(guī)模量產(chǎn)目前仍需要時間鑒定。

　　根據(jù)高通發(fā)布的官方信息顯示,，驍龍8 Gen 1芯片是其首款使用Armv9架構(gòu)的芯片,。這款芯片內(nèi)置八核Kryo CPU，包括一個基于Cortex-X2的3.0GHz內(nèi)核,，三個基于Cortex-A710的2.5GHz高性能內(nèi)核,，以及一個基于Cortex-A510的1.8GHz高效內(nèi)核。驍龍8 Gen 1芯片的制程工藝從驍龍888的5nm躍升到4nm,。

　　高通表示,，驍龍8 Gen 1芯片將比驍龍888芯片處理性能提高最多20%，能效提高最多30%,。與驍龍888芯片相比,，驍龍8 Gen 1芯片內(nèi)置的Adreno GPU圖形圖像渲染速度將提高30%，能效提高25%,。此外,，驍龍8 Gen 1芯片還首次采用驍龍X65調(diào)制解調(diào)器，兼容所有5G網(wǎng)段,，支持最高傳輸速度可達10Gbps,。

　　對于高通來說,，驍龍8 Gen1的發(fā)布意義在于“后5G時代”的旗艦芯片話語權(quán)爭奪。

　　11月19日,，在高通年度旗艦芯片發(fā)布的前夕,，它的老對手聯(lián)發(fā)科（MediaTek）推出了最新的5G旗艦芯片天璣9000，按照官方的說法,，該芯片為全球第一顆采用臺積電4nm制程的手機芯片,。

　　這并不是聯(lián)發(fā)科第一次“截胡”高通，在華為麒麟無法繼續(xù)制造的前提下,，這家原本在中端市場徘徊的芯片廠商開始了最猛烈的向上“攻擊”,。

　　調(diào)研機構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的報告顯示，2021年第二季度,，全球智能手機AP/SoC芯片出貨量同比增長31%,，5G手機出貨量同比增長近四倍。其中,，聯(lián)發(fā)科以43%的市場份額位居第一,，高通以24%的份額位列第二，蘋果則穩(wěn)定在14%,。

　　但在高端手機芯片市場,，高通依然以絕對優(yōu)勢占領市場。

　　在此前的高通分析師日上,，高通表示,，2021財年高通在安卓手機上的收益超過最大競爭對手40%。

　　“5G芯片市場開始了瘋狂補位戰(zhàn),，就像手機廠商搶占高端市場一樣,，芯片廠商也開始了先進制程的較量?！币患覈a(chǎn)手機廠商負責人對記者表示,，除了高通與聯(lián)發(fā)科外，三星也在加大對先進制程的投資力度,，三星有望在2022年上半年開始推出3nm產(chǎn)品,，而過往盤踞在中低端芯片市場的展銳也已開始了6nm EUV5G SoC的量產(chǎn),。

　　中國臺灣的一位產(chǎn)業(yè)分析師則對記者表示,，每一家芯片廠商都在嘗試不同的路徑來搶奪新增的市場，比如說加快產(chǎn)品的迭代,、與終端手機廠商的聯(lián)合定制以及推出新的制程工藝方案,。從目前市場競爭的主流方向來看，5nm已經(jīng)成為全球半導體領域應用最廣泛的量產(chǎn)芯片工藝,，而4nm工藝的量產(chǎn)將決定下一階段的市場話語權(quán),，因此競爭尤為激烈,。