2021 年 12 月 2 日,，日本東京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布,，擴展其毫米波LNA和Tx BFIC產(chǎn)品陣容，推出以下三款全新雙波束有源波束成形器IC產(chǎn)品：

　　·用于Ku波段衛(wèi)星通信的F6121

　　·用于Ka波段衛(wèi)星通信的F6122

　　·用于Ku波段雷達和視距通信的F6123

　　新的IC相較同類產(chǎn)品在功耗,、噪聲系數(shù),、尺寸緊湊程度和易于集成等方面具有優(yōu)勢，是下一代低延遲電子掃描天線的關鍵使能,，可廣泛用于航空通信（IFC）,，海事、移動衛(wèi)星通信和低地球軌道（LEO）地面終端領域,。

　　全新F61xx Rx產(chǎn)品是率先商用的具有雙波束功能的產(chǎn)品,，可以在整個Ku和Ka衛(wèi)星通信波段上進行“先接后斷”無縫切換或同時進行多衛(wèi)星、多軌道操作,。F61xx為OEM廠商提供LNA選型和布局擺放的靈活性,，以提升噪聲系數(shù)和系統(tǒng)G/T性能。得益于這些優(yōu)勢,，此產(chǎn)品已被主要衛(wèi)星通信解決方案供應商和OEM廠商用于半雙工及全雙工系統(tǒng)設計,，預計將于2022年開始量產(chǎn)。

　　瑞薩電子射頻通信,、工業(yè)與通信事業(yè)部副總裁Naveen Yanduru表示：“我們的客戶在從機械天線轉(zhuǎn)向電子掃描天線時面臨三個主要挑戰(zhàn)：熱管理,、集成尺寸和性價比。全新雙波束F61xx產(chǎn)品打造了業(yè)界所需的高性價比,、高效率,、低噪聲和緊湊尺寸特性,，適用于下一代低延遲衛(wèi)星通信、雷達與通信系統(tǒng),，并將在更多場景中連接更多用戶,。”

　　關于全新衛(wèi)星通信波束成形器IC

　　第二代F61xx雙波束成形器IC解決了設計人員從笨重的機械掃描天線過渡至重量更輕,、外形更精簡的有源電子掃描陣列天線（AESA）時所面臨的散熱,、集成與成本挑戰(zhàn)。新產(chǎn)品降低了功耗,，增加了片上波束狀態(tài)存儲器,，可實現(xiàn)雙波束操作（亦可配置為單波束，可節(jié)省40%的功耗）,，并大幅提升RF性能,，成為完善的sub-6GHz RFIC產(chǎn)品組合和近期推出的5G毫米波產(chǎn)品線的有力補充。

　　衛(wèi)星通信波束成形器IC也是瑞薩電子全新Ku波段衛(wèi)星通信系統(tǒng)成功產(chǎn)品組合的一部分,；該組合還包括電源管理及時鐘產(chǎn)品,。瑞薩現(xiàn)已推出250余款“成功產(chǎn)品組合”，包含互補的模擬,、電源,、時鐘和嵌入式處理器產(chǎn)品，可以構建易于使用的架構,，簡化設計流程,，并幫助客戶顯著降低面向各類應用的設計風險。

　　F61xx產(chǎn)品的關鍵特性

　　可靈活支持雙/單波束,、全/半雙工,、單/雙極化以及一維和二維陣列架構，相較同類產(chǎn)品具有優(yōu)異的功耗與級聯(lián)噪聲系數(shù)性能

　　高度緊湊的封裝尺寸,，在Ku波段λ/2波長的網(wǎng)格面積占用率<4%,；寬松間距的FC-BGA封裝可降低集成復雜度并提升射頻隔離度。

　　快速而靈活的數(shù)字接口,，帶有片上波束狀態(tài)存儲器，可實現(xiàn)低延遲天線波束的100ns級別切換,。

　　供貨信息

　　F6121 Rx BFIC,，以及F6921 LNA和F6521 Tx BFIC現(xiàn)已投產(chǎn)，支持Ku波段LEO和GEO地面終端的半雙工與全雙工天線設計,。F6121,、F6122和F6123 IC現(xiàn)已上市，并計劃在2022年向衛(wèi)星通信和雷達系統(tǒng)設計廠商供貨,。