芯片起則科技起,，科技興則國(guó)家興,。新冠疫情深刻彰顯了芯片對(duì)于一個(gè)國(guó)家的重要性,。從全球角度來(lái)看，由于應(yīng)用市場(chǎng)的需求多樣化和產(chǎn)業(yè)鏈的模塊化,、國(guó)際化分工,，芯片產(chǎn)業(yè)的整體壟斷性正在減弱，不同國(guó)家的行業(yè)布局聯(lián)系緊密,，力量此消彼長(zhǎng),。

美國(guó)在在全球芯片產(chǎn)業(yè)保持先發(fā)優(yōu)勢(shì)的同時(shí)向綜合生態(tài)演進(jìn)，2018年,，美國(guó)的無(wú)廠芯片商和有廠芯片商共占整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)份額的52%,，并且憑借先驅(qū)地位成為幾乎全芯片品類(lèi)、生產(chǎn)設(shè)備、材料等全產(chǎn)業(yè)鏈布局的市場(chǎng),，主要把持著上游高附加值端,。

不僅如此，巨頭們已經(jīng)開(kāi)始部署從設(shè)計(jì)到應(yīng)用的封閉體系,，比如英特爾收購(gòu)了以色列Mobileye,，涉足無(wú)人駕駛,；而終端企業(yè)如谷歌,、亞馬遜等也著手自主研發(fā)芯片，打造自身產(chǎn)品的生態(tài)閉環(huán),。

歐洲和日本則在占領(lǐng)材料和設(shè)備高地的基礎(chǔ)上開(kāi)辟差異化戰(zhàn)場(chǎng),，歐洲強(qiáng)大的基礎(chǔ)研發(fā)能力以及傳統(tǒng)的芯片IDM廠商模式，再加上發(fā)達(dá)的機(jī)械工程為汽車(chē)制造提供了廣闊的應(yīng)用市場(chǎng),，讓其領(lǐng)先于工業(yè)半導(dǎo)體和車(chē)用半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)與制造,。日本避開(kāi)主流的云計(jì)算AI芯片競(jìng)爭(zhēng)，轉(zhuǎn)而研發(fā)面向邊緣計(jì)算的終端AI芯片,。

韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣則重點(diǎn)在鞏固自身在產(chǎn)業(yè)鏈中的地位,，從歷史來(lái)看，韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣的芯片發(fā)展得益于以美國(guó)為中心的第二次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移,。韓國(guó)“政府+大財(cái)團(tuán)”的模式扶持了由三星,、SK海力士引領(lǐng)的龐大產(chǎn)業(yè)鏈，模式上是美國(guó)前一個(gè)時(shí)代的復(fù)刻與延續(xù),，比如三星設(shè)計(jì)與制造于一體,，超越了英特爾成為全球第一。

中國(guó)臺(tái)灣則著重在下游的晶圓代工與封測(cè),，在封測(cè)方面,，臺(tái)企日月光等2018年拿下了全球54%的市場(chǎng)份額；而臺(tái)積電領(lǐng)先量產(chǎn)7nm工藝,，在2019年第二季度拿下市場(chǎng)近50%的份額,，并且完成了全球首個(gè)3D IC封裝。

在第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移中,，中國(guó)大陸異軍突起,。綜合內(nèi)需與外銷(xiāo)來(lái)看，中國(guó)大陸是芯片第一大消費(fèi)地區(qū),，但從產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看,，還是兩頭重、中間輕,，即設(shè)計(jì)與封測(cè)增長(zhǎng)快,，而制造的核心技術(shù)仍極度依賴(lài)進(jìn)口。

隨著新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的孕育興起，一些重要的科學(xué)問(wèn)題和關(guān)鍵核心技術(shù)還將不斷被突破,。疫情過(guò)后,，隨著從當(dāng)前的終端商品為核心的定價(jià)轉(zhuǎn)變?yōu)橐劳杏诨A(chǔ)材料為核心的產(chǎn)業(yè)與商品定價(jià)，全球的芯片之爭(zhēng)也將再升級(jí),，基礎(chǔ)科學(xué)研究日益成為各國(guó)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的核心要素,。