按照機構的數據，2021年3季度，在手機芯片領域，聯(lián)發(fā)科依然壓高通一頭，拿下了全球第一的寶座，高通只能排第二。

但我們知道，如果說5G芯片，或者說5G基帶，那就是高通第一，穩(wěn)壓聯(lián)發(fā)科一頭，畢竟蘋果的iPhone，全部使用高通的基帶。

此外，聯(lián)發(fā)科出貨量大，也是因為中、低檔出貨多，而在高端領域，那還是高通天下，聯(lián)發(fā)科還暫時不是對手。

所以仔細說起來，聯(lián)發(fā)科要和高通比，還是差些段位和火候的。事實上，目前高通的目光已經不只是在安卓手機上了，高通野心更遠，可以說安卓手機已經容不下了。

一個是汽車芯片，目前高通為汽車提借了各種4G、5G芯片，還有WI－Fi芯片，藍牙芯片，智能座艙芯片，自動駕駛芯片。

按照高通的數據，目前高通的各種芯片，已經用在了全球超過1．5億輛汽車上，高通在汽車上的增長，已經超過了手機，未來將花更大的力氣在汽車芯片上。

二是PC芯片，在新一代的驍龍8Gen1發(fā)布的時候，高通發(fā)布了第3代驍龍8cx計算平臺，該平臺主要針對PC產品設計，為輕薄本、無風扇筆記本提供更頂級的性能。

并且與之前相比，高通明顯更重視PC領域了，畢竟有了蘋果打頭，在M1系列芯片的示范之下，大家發(fā)現基于ARM架構的芯片，在PC上一樣也有與X86芯片PK的能力，高通自然也不愿意放過這樣的機會，更何況微軟與高通還有合作，專門為高通的ARM芯片，開發(fā)了windows版本。

三是無宇宙，目前已經有50款搭載驍龍平臺的VR和AR終端發(fā)布，其中包括Facebook的Oculus Quest，而Oculus Quest 2迄今已售出1000萬臺。

不僅如此，高通正在推動移動連接和PC的融合，而這些均是無宇宙的基礎。

可以說，高通雖然是從手機芯片出發(fā)，但如今安卓手機已經容不下高通的野心了，高通在尋找更多的賽道。