按照機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù),，2021年3季度,，在手機(jī)芯片領(lǐng)域,，聯(lián)發(fā)科依然壓高通一頭，拿下了全球第一的寶座,，高通只能排第二,。

但我們知道，如果說5G芯片,，或者說5G基帶,，那就是高通第一，穩(wěn)壓聯(lián)發(fā)科一頭,，畢竟蘋果的iPhone,，全部使用高通的基帶。

此外,，聯(lián)發(fā)科出貨量大,，也是因?yàn)橹小⒌蜋n出貨多,，而在高端領(lǐng)域,，那還是高通天下,，聯(lián)發(fā)科還暫時(shí)不是對手。

所以仔細(xì)說起來,，聯(lián)發(fā)科要和高通比,，還是差些段位和火候的。事實(shí)上,，目前高通的目光已經(jīng)不只是在安卓手機(jī)上了,，高通野心更遠(yuǎn)，可以說安卓手機(jī)已經(jīng)容不下了,。

一個(gè)是汽車芯片,，目前高通為汽車提借了各種4G、5G芯片,，還有WI－Fi芯片,，藍(lán)牙芯片，智能座艙芯片,，自動(dòng)駕駛芯片,。

按照高通的數(shù)據(jù)，目前高通的各種芯片,，已經(jīng)用在了全球超過1．5億輛汽車上,，高通在汽車上的增長，已經(jīng)超過了手機(jī),，未來將花更大的力氣在汽車芯片上,。

二是PC芯片，在新一代的驍龍8Gen1發(fā)布的時(shí)候,，高通發(fā)布了第3代驍龍8cx計(jì)算平臺(tái),，該平臺(tái)主要針對PC產(chǎn)品設(shè)計(jì)，為輕薄本,、無風(fēng)扇筆記本提供更頂級(jí)的性能,。

并且與之前相比，高通明顯更重視PC領(lǐng)域了,，畢竟有了蘋果打頭,，在M1系列芯片的示范之下，大家發(fā)現(xiàn)基于ARM架構(gòu)的芯片,，在PC上一樣也有與X86芯片PK的能力,，高通自然也不愿意放過這樣的機(jī)會(huì)，更何況微軟與高通還有合作,，專門為高通的ARM芯片,，開發(fā)了windows版本。

三是無宇宙，目前已經(jīng)有50款搭載驍龍平臺(tái)的VR和AR終端發(fā)布,，其中包括Facebook的Oculus Quest,，而Oculus Quest 2迄今已售出1000萬臺(tái)。

不僅如此,，高通正在推動(dòng)移動(dòng)連接和PC的融合,，而這些均是無宇宙的基礎(chǔ)。

可以說,，高通雖然是從手機(jī)芯片出發(fā),，但如今安卓手機(jī)已經(jīng)容不下高通的野心了，高通在尋找更多的賽道,。