按照機構的數(shù)據(jù)，2021年3季度,，在手機芯片領域,，聯(lián)發(fā)科依然壓高通一頭,，拿下了全球第一的寶座,，高通只能排第二,。

但我們知道，如果說5G芯片,，或者說5G基帶,，那就是高通第一，穩(wěn)壓聯(lián)發(fā)科一頭,，畢竟蘋果的iPhone,，全部使用高通的基帶。

此外,，聯(lián)發(fā)科出貨量大,，也是因為中、低檔出貨多,，而在高端領域,，那還是高通天下，聯(lián)發(fā)科還暫時不是對手,。

所以仔細說起來,，聯(lián)發(fā)科要和高通比，還是差些段位和火候的,。事實上,，目前高通的目光已經不只是在安卓手機上了，高通野心更遠,，可以說安卓手機已經容不下了,。

一個是汽車芯片，目前高通為汽車提借了各種4G,、5G芯片,，還有WI－Fi芯片，藍牙芯片,，智能座艙芯片,，自動駕駛芯片。

按照高通的數(shù)據(jù),，目前高通的各種芯片,，已經用在了全球超過1．5億輛汽車上，高通在汽車上的增長,，已經超過了手機,，未來將花更大的力氣在汽車芯片上。

二是PC芯片,，在新一代的驍龍8Gen1發(fā)布的時候,，高通發(fā)布了第3代驍龍8cx計算平臺,，該平臺主要針對PC產品設計，為輕薄本,、無風扇筆記本提供更頂級的性能,。

并且與之前相比，高通明顯更重視PC領域了,，畢竟有了蘋果打頭,，在M1系列芯片的示范之下，大家發(fā)現(xiàn)基于ARM架構的芯片,，在PC上一樣也有與X86芯片PK的能力,，高通自然也不愿意放過這樣的機會，更何況微軟與高通還有合作,，專門為高通的ARM芯片,，開發(fā)了windows版本。

三是無宇宙,，目前已經有50款搭載驍龍平臺的VR和AR終端發(fā)布,，其中包括Facebook的Oculus Quest，而Oculus Quest 2迄今已售出1000萬臺,。

不僅如此,，高通正在推動移動連接和PC的融合，而這些均是無宇宙的基礎,。

可以說,，高通雖然是從手機芯片出發(fā)，但如今安卓手機已經容不下高通的野心了,，高通在尋找更多的賽道,。