雙方共同客戶可獲得“從初步規(guī)劃到簽核” 3DIC完整解決方案,，應(yīng)對(duì)數(shù)千億晶體管的復(fù)雜性

　　統(tǒng)一的3DIC平臺(tái)可系統(tǒng)級(jí)地驅(qū)動(dòng)PPA優(yōu)化

　　新思科技和三星晶圓廠（以下簡(jiǎn)稱為“三星”）著力提升先進(jìn)節(jié)點(diǎn)和多裸晶芯片封裝的創(chuàng)新和效率，滿足HPC,、AI,、汽車和5G等應(yīng)用的大量需求

　　新思科技（Synopsys, Inc.,納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布，其集成了2.5D和3D多裸晶芯片封裝協(xié)同設(shè)計(jì)和分析技術(shù)3DIC Compiler平臺(tái)已通過三星多裸晶芯片集成（MDI?）流程認(rèn)證,，以助力面向高性能計(jì)算,、AI和5G等計(jì)算密集型應(yīng)用SoC的創(chuàng)新?；诖?，雙方共同客戶能夠通過統(tǒng)一的3DIC設(shè)計(jì)平臺(tái)高效管理復(fù)雜的2.5D和3D設(shè)計(jì)，支持?jǐn)?shù)千億晶體管設(shè)計(jì),，并達(dá)成更佳PPA目標(biāo)和擴(kuò)展性能,。

　　三星電子晶圓廠設(shè)計(jì)技術(shù)團(tuán)隊(duì)副總裁Sangyun Kim表示：“新思科技和三星正共同努力，通過從早期到系統(tǒng)全面實(shí)現(xiàn)和簽核的分析,，簡(jiǎn)化多裸晶芯片設(shè)計(jì)優(yōu)化的方式,。基于新思科技3DIC Compiler平臺(tái)進(jìn)行芯片和先進(jìn)封裝協(xié)同設(shè)計(jì)和分析,，再一次證明了我們的密切合作能夠?yàn)榭蛻籼峁┫冗M(jìn)生產(chǎn)力解決方案,，協(xié)助他們縮短周轉(zhuǎn)時(shí)間并降低成本?！?/p>

　　多裸晶芯片集成是指將多個(gè)裸晶芯片堆疊并集成在單個(gè)封裝中,，以滿足在PPA、功能性,、外形尺寸和成本方面的系統(tǒng)要求,。在這種模式下，終端產(chǎn)品可模塊化靈活組合，將不同的技術(shù)混合和匹配成解決方案,，以滿足不同的市場(chǎng)細(xì)分或需求,。3DIC Compiler是一套完整的端到端解決方案，可實(shí)現(xiàn)高效的多裸晶芯片設(shè)計(jì)和全系統(tǒng)集成,。它建立在高度集成的新思科技Fusion Design Platform?的通用,、可擴(kuò)展的數(shù)據(jù)模型之上，支持多裸晶芯片的協(xié)同設(shè)計(jì)和分析,，為3D可視化,、設(shè)計(jì)早期探索、規(guī)劃,、具體實(shí)現(xiàn),、設(shè)計(jì)分析和簽核提供統(tǒng)一無縫集成的環(huán)境。

　　新思科技芯片實(shí)現(xiàn)事業(yè)部總經(jīng)理Shankar Krishnamoorthy表示：“傳統(tǒng)的3D IC設(shè)計(jì)流程分離繁瑣且需要反復(fù)迭代,，實(shí)現(xiàn)多裸晶芯片集成需要多個(gè)工具和流程,，因此限制了工程效率。為滿足我們客戶對(duì)更高效率,、更大擴(kuò)展能力的需求,，我們?cè)?DIC Compiler上進(jìn)行開創(chuàng)性創(chuàng)新，提供開發(fā)到簽核的3D硅實(shí)現(xiàn)一體化平臺(tái),，進(jìn)一步提升了新思科技在此領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,。 三星和新思科技密切合作，實(shí)現(xiàn)3DIC Compiler在MDI流程的驗(yàn)證,，為我們的共同客戶提供經(jīng)過流片驗(yàn)證的成熟平臺(tái),，以優(yōu)化其創(chuàng)新多裸晶芯片設(shè)計(jì)并加速產(chǎn)品上市?！?/p>

　　3DIC Compiler平臺(tái)集成了StarRC?和PrimeTime?黃金簽核解決方案,，氪為多裸晶芯片提取寄生參數(shù)及靜態(tài)時(shí)序分析 （STA）；采用Ansys? RedHawk?-SC和HFSS技術(shù)進(jìn)行電遷移/電壓降（EMIR）分析,、信號(hào)完整性/電源完整性 （SI/PI） 分析及熱分析,；內(nèi)置PrimeSim? Continuum用以電路仿真，并集成了IC Validator?用以設(shè)計(jì)規(guī)則檢查 （DRC） ,、電路布局驗(yàn)證（LVS） ,；同時(shí)還包含了新思科技TestMAX? 支持IEEE1838多裸晶芯片測(cè)試設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)的DFT 解決方案。

　　3DIC Compiler作為新思科技Fusion Design Platform的一部分,，與Fusion Compiler?結(jié)合使用可擴(kuò)展實(shí)現(xiàn)多裸晶芯片RTL-to-GDSII的協(xié)同優(yōu)化,。此外，該解決方案還提供DesignWare? Foundation,、112G USR/XSR Die-to-Die和HBM2/2E/3 IP,、SiliconMAX? In-Chip Monitoring and Sensing IP,，并支持集成光電技術(shù)。 更廣泛的解決方案可通過新思科技Verification Continuum?平臺(tái)提供硬件和軟件協(xié)同驗(yàn)證,、功率分析和系統(tǒng)物理原型設(shè)計(jì),。3DIC Compiler平臺(tái)和更廣泛的芯片實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品組合都是新思科技Silicon to Software?戰(zhàn)略的一部分，旨在助力開發(fā)面向未來的半導(dǎo)體和軟件產(chǎn)品,。

　　新思科技簡(jiǎn)介

　　新思科技（Synopsys, Inc.,，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）是眾多創(chuàng)新型公司的Silicon to Software?（“芯片到軟件”）合作伙伴,，這些公司致力于開發(fā)我們?nèi)粘Ｋ蕾嚨碾娮赢a(chǎn)品和軟件應(yīng)用,。作為全球第15大軟件公司，新思科技長(zhǎng)期以來一直是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化 （EDA） 和半導(dǎo)體IP領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者,，并且在軟件安全和質(zhì)量解決方案方面也發(fā)揮著越來越大的領(lǐng)導(dǎo)作用,。無論您是創(chuàng)建高級(jí)半導(dǎo)體的片上系統(tǒng) （SoC） 的設(shè)計(jì)人員，還是編寫需要最高安全性和質(zhì)量的應(yīng)用程序的軟件開發(fā)人員,，新思科技都能夠提供您所需要的解決方案,，幫助您推出創(chuàng)新性、高質(zhì)量,、安全的產(chǎn)品,。