過去50多年里,，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一直沿著摩爾定律向前發(fā)展,，芯片工藝節(jié)點(diǎn)先后跨越了90nm、45nm,、28nm、14nm，如今7nm和5nm已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),，3nm和2nm是現(xiàn)在業(yè)界努力的方向，在這個(gè)不斷演進(jìn)的過程中,，以光刻為基礎(chǔ)的圖形化工藝在其中扮演著至關(guān)重要的角色,。光刻是芯片制造過程中最重要、最復(fù)雜,、最昂貴的工藝,。其精密度決定了芯片的制程，以及器件性能,。

　　目前實(shí)現(xiàn)14nm工藝節(jié)點(diǎn)中的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)最常用的工藝是193nm沉浸式光刻結(jié)合自對準(zhǔn)雙圖形（SADP）技術(shù),，但對于7nm及以下節(jié)點(diǎn)SADP技術(shù)已無法滿足要求，必須采用四重甚至八重圖形技術(shù),，這將導(dǎo)致成本大幅增加,，而且掩膜版之間的套刻精度也難以控制,。為此，學(xué)術(shù)界和工業(yè)界開始探索下一代光刻技術(shù)的解決方案,。2020年國際器件與系統(tǒng)路線圖（IRDS）將EUV光刻,、定向自組裝（DSA）和納米壓印光刻（NIL）列為下一代光刻技術(shù)的主要候選方案。EUV光刻我們都有所了解或者比較熟悉些,，本文我們將探討下半導(dǎo)體工藝技術(shù)中的另一個(gè)研發(fā)熱點(diǎn)DSA,。

　　DSA先進(jìn)光刻技術(shù)重回歷史舞臺？

　　定向自組裝（DSA）并不是一項(xiàng)新技術(shù),，早在2007年它就作為潛在的光刻解決方案登上了舊的國際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖 （ITRS）,。2010年左右，業(yè)界開始對自下而上圖案化方法定向自組裝（DSA）技術(shù)產(chǎn)生興趣,，甚至還引起了一番研究熱潮,。世界知名的代工廠如臺積電、三星,、英特爾,、GlobalFoundries等都在自家實(shí)驗(yàn)室探索DSA，因?yàn)樗型鉀Q先進(jìn)光刻技術(shù)中的許多成本和復(fù)雜性問題,。

　　但好景不長,，隨著業(yè)界的不斷探索，他們發(fā)現(xiàn)這些材料容易出現(xiàn)缺陷,。DSA材料的貼裝精度也很難控制,。因此，考慮到這些問題,，芯片制造商便轉(zhuǎn)向在晶圓廠中采用更熟悉的多重圖案化技術(shù),，例如自對準(zhǔn)雙/四圖案化 （SADP/SAQP）。而事實(shí)證明,，沒有一種光刻技術(shù)可以滿足當(dāng)前和未來的所有需求,，SADP/SAQP也逐漸受到了挑戰(zhàn)。因此,，隨著3nm到5nm光刻設(shè)備的討論,，DSA作為補(bǔ)充技術(shù)或?qū)⒄加幸幌亍?/p>

　　多位業(yè)內(nèi)消息人士稱，英特爾繼續(xù)對DSA抱有濃厚的興趣,，而其他芯片制造商正在重新審視該技術(shù),。此外，一年一度的SPIE先進(jìn)光刻會議,，自2012年起就為嵌段共聚物DSA光刻技術(shù)設(shè)立了分論壇,，供來自世界一流的企業(yè)、研究機(jī)構(gòu)以及高校的相關(guān)研究者在一起進(jìn)行分享,、交流和討論DSA光刻技術(shù)最新的進(jìn)展與未來發(fā)展方向,。由此可見,，工業(yè)界對該技術(shù)高度重視并寄予厚望。

　　需要知道的是,，DSA本身并不是一種工具技術(shù)，這是一種互補(bǔ)的圖案化方法,，可使用嵌段共聚物實(shí)現(xiàn)精細(xì)間距和預(yù)定義的圖案,。它是一種“自下而上”的光刻技術(shù)，而EUV光刻是“自上而下”,。DSA能夠突破傳統(tǒng)光學(xué)光刻的衍射極限,。

　　5nm之后，工具和技術(shù)的結(jié)合或?qū)⑹钱a(chǎn)業(yè)關(guān)注的一個(gè)方向,。將DSA光刻與傳統(tǒng)的“自上而下”的EUV光刻相結(jié)合,，可以提高現(xiàn)有光刻工藝（例如自對準(zhǔn)四重圖案化或 SAQP）的分辨率、修復(fù)圖形缺陷和改善關(guān)鍵結(jié)構(gòu)的特征尺寸均勻性,，從而產(chǎn)生更高密度的半導(dǎo)體器件,。此外，DSA光刻還有望能將芯片制程推進(jìn)到3nm甚至更小的技術(shù)節(jié)點(diǎn),。

　　DSA的研究進(jìn)展 #Human Progress

　　現(xiàn)在DSA正在取得顯著進(jìn)展,，包括英特爾、IBM,、三星等國際知名半導(dǎo)體企業(yè)以及IMEC,、CEA-Leti 等研究機(jī)構(gòu)以及開始針對DSA光刻技術(shù)開展了系統(tǒng)性的研究和產(chǎn)業(yè)化嘗試，他們在工藝開發(fā),、整合,、器件應(yīng)用等方面為之努力。多個(gè)研究機(jī)構(gòu)都建立了300mm晶圓DSA先導(dǎo)線,，已經(jīng)有大量的研究結(jié)果顯示DSA光刻在300mm晶圓先導(dǎo)線上展示了優(yōu)異的性能,，這也為DSA光刻技術(shù)走向工業(yè)化生產(chǎn)邁出了重要的一步。

　　DSA光刻技術(shù)能夠取得快速的進(jìn)步與嵌段共聚物材料的發(fā)展密切相關(guān),。目前,，嵌段共聚物PS-b-PMMA已成為DSA領(lǐng)域的“黃金標(biāo)準(zhǔn)”，PS是非極性聚合物,，而PMMA屬于極性聚合物,。它的最小周期為22nm，用于分子自組裝的機(jī)理探究以及工藝摸索,，PS-b-PMMA為DSA進(jìn)入工業(yè)化生產(chǎn)提供了強(qiáng)有力的理論支持與技術(shù)指導(dǎo),。

　　2016年，臺積電研究團(tuán)隊(duì)以柱狀相PS-b-PMMA為材料,，采用物理外延法DSA光刻技術(shù)制備了接觸孔,，并對接觸孔的缺陷進(jìn)行了深入研究,。2019年，imec基于PS-b-PMMA嵌段共聚物的DSA,，生成具有低且穩(wěn)定的缺陷率（即橋和位錯(cuò)）的28 nm節(jié)距線/空間圖案,。

　　然而，PS-b-PMMA的χ值較?。é譃閮煞N聚合物之間的弗洛里—哈金斯相互作用參數(shù)）,，無法滿足當(dāng)前集成電路制造中10nm及以下特征尺寸的需求。所以為了解決工藝節(jié)點(diǎn)的不斷發(fā)展,，如更先進(jìn)的7nm/5nm/3nm等,，學(xué)術(shù)界也聚焦于合成高χ值的嵌段共聚物，如PS-b-PPC,、PS-b-P2VP,、PS-b-P4VP、PS-b-PAA等,。這些高χ值材料經(jīng)微相分離后形成的圖形特征尺寸均在10nm以下,，可以很好地滿足目前集成電路制造的需求。

　　在2021年的SPIE高級光刻會議上,，imec 首次展示了定向自組裝 （DSA） 的能力,，使用高χ值嵌段共聚物材料制備了周期為18nm的線條光柵陣列結(jié)構(gòu)，他們與TEL切合作開發(fā)的定制干法蝕刻化學(xué)物質(zhì)允許將18 nm線/空間圖案成功轉(zhuǎn)移到足夠深的 SiN 層中,，以進(jìn)行后續(xù)缺陷檢查,，而不會出現(xiàn)明顯的線擺動或線塌陷。這些結(jié)果證實(shí)了DSA有潛力補(bǔ)充用于亞 2 納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)的工業(yè)制造的傳統(tǒng)自上而下圖案化,。

　　在高χDSA 和隨后蝕刻到目標(biāo) SiN 層后,，18nm 線/空間圖案的自上而下（左）和橫截面（右）SEM 圖像。來源：IMEC

　　“近年來,，DSA 吸引了大量的工業(yè)興趣,，已經(jīng)發(fā)展成為一個(gè)由大學(xué)、計(jì)量學(xué)家,、材料和設(shè)備供應(yīng)商組成的寶貴生態(tài)系統(tǒng),。我們的 DSA 生態(tài)系統(tǒng)是我們迄今為止取得的成果的關(guān)鍵，”imec的高級圖案化工藝和材料副總裁Steven Scheer說,。imec的DSA材料的合作伙伴包括德國的Merck,、美國的Brewer Science、東京電子等等,。

　　更重要的是,，2021年TEL研究團(tuán)隊(duì)報(bào)道了基于嵌段共聚物DSA光刻技術(shù)對化學(xué)圖案上的缺陷具有一定的修復(fù)能力。嵌段共聚物為有機(jī)材料,，它具有一定的柔性與可壓縮性,，因此對化學(xué)圖案上的缺陷存在一定的容忍度,。

　　德國的默克在2015年就已經(jīng)開始試產(chǎn)電子級純度的DSA材料，為 DSA光刻技術(shù)從實(shí)驗(yàn)室走向工業(yè)化制造不懈努力,?！斑@項(xiàng)革命性技術(shù)有望徹底改變半導(dǎo)體制造工藝，并將加快下一代構(gòu)圖應(yīng)用的引入,?！蹦税雽?dǎo)體解決方案全球負(fù)責(zé)人Anand Nambiar表示。2020年9月,，默克在德國正式開設(shè)了新的電子應(yīng)用研究中心，將致力于下一代顯示和半導(dǎo)體材料的研發(fā)活動,，其中半導(dǎo)體材料包括光刻膠材料,、電介質(zhì)和DSA材料。2021年4月,，默克宣布投資2000萬歐元將擴(kuò)大其在日本的研發(fā)和制造基地,，將建設(shè)新的基礎(chǔ)設(shè)施，以推動和加速電子材料的創(chuàng)新,，這個(gè)工廠所開發(fā)和制造的就包括DSA材料,。

　　許多研究機(jī)構(gòu)已經(jīng)意識到DSA的優(yōu)勢，并希望將其應(yīng)用于微電子制造中,。目前,，基于嵌段共聚物的DSA光刻技術(shù)已經(jīng)被用于制造各種半導(dǎo)體器件，如鰭式場效應(yīng)晶體管（FinFET）,、存儲器,、位元圖案介質(zhì)和光子器件等。在SPIE上發(fā)表的一篇論文中,，也指出了DSA應(yīng)用于DRAM的可能性,。

　　DSA工業(yè)化面臨的挑戰(zhàn)

　　DSA光刻技術(shù)應(yīng)用于工業(yè)化主要分大兩步，首先是采用“自上而下”的光刻工藝制備引導(dǎo)圖形,。然后,，嵌段共聚物分子在制備的引導(dǎo)圖形上進(jìn)行自組裝。目前進(jìn)行自組裝的研究已經(jīng)頗多,，此前一直困擾DSA光刻的缺陷問題也逐漸控制到半導(dǎo)體行業(yè)所能接受的范圍,。并已經(jīng)在300mm晶圓DSA先導(dǎo)線上進(jìn)行了實(shí)踐，證明了其進(jìn)入工業(yè)化的可行性,。

　　問題主要在引導(dǎo)圖形上,，目前關(guān)于DSA圖形化工藝的計(jì)算光刻以及EDA研究非常少，這是DSA光刻工業(yè)化中所面臨的最大挑戰(zhàn),。因?yàn)樵趯?shí)際芯片制造中,，其版圖非常復(fù)雜,，并不是簡單的規(guī)則圖形。IBM研究團(tuán)隊(duì)提出在芯片制造中融入DSA工藝,，開發(fā)一套計(jì)算光刻工具,，實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)工藝協(xié)同優(yōu)化，形成材料,、設(shè)備,、工藝、計(jì)算光刻,、仿真模擬和EDA的完整產(chǎn)業(yè)鏈,，推動DSA光刻技術(shù)真正進(jìn)入工業(yè)化生產(chǎn)。

　　當(dāng)然,，嵌段共聚物DSA光刻技術(shù)進(jìn)入工業(yè)生產(chǎn),，還需對DSA工藝、材料以及與現(xiàn)有半導(dǎo)體產(chǎn)線的兼容性問題進(jìn)行全面了解,。工藝方面,，需要選擇合適的設(shè)備，優(yōu)化工藝條件,，以實(shí)現(xiàn)高通量制造,；材料方面，要保證嵌段共聚物的批量化生產(chǎn),、電子級純度以及穩(wěn)定性,。此外，還需采用先進(jìn)的設(shè)備對缺陷進(jìn)行檢測和分析,。

　　任何新技術(shù)在工業(yè)化的道路上都是漫長且崎嶇的,，EUV光刻技術(shù)也是經(jīng)歷幾十多年的發(fā)展，DSA這項(xiàng)光刻技術(shù)無疑也將面臨一些波折,。不過DSA這項(xiàng)革新的自下而上的圖形形成方法以及在成本上的節(jié)約,，將繼續(xù)支撐DSA研究者們的熱情。