12月17日消息,全球芯片代工廠龍頭企業(yè)臺積電宣布,,將針對高性能運算產(chǎn)品推出量身定做的N4X制程工藝,,臺積電稱該工藝是5nm家族里擁有最高性能表現(xiàn)及最大頻率的一項制程工藝,,預(yù)計將于2023年上半年進(jìn)入試產(chǎn)階段。
臺積電表示,,與現(xiàn)有的5nm制程工藝相比,,新一代N4X工藝在性能方面將提升15%,,與N4P制程工藝相比,在1.2伏的工作環(huán)境下,,N4X性能提升4%,。
N4X制程工藝將是臺積電第一次以高性能運算產(chǎn)品為主而研發(fā)的制程工藝技術(shù),臺積電通過借助此前5nm量產(chǎn)的經(jīng)驗,,進(jìn)一步在制程技術(shù)上獲得突破,,從而設(shè)計了專門為高性能運算產(chǎn)品N4X制程工藝,目前,,N4X的主要功能包括,,專門為高性能運算產(chǎn)品設(shè)計的支持高驅(qū)動電流及最大頻率的元件設(shè)計及結(jié)構(gòu);優(yōu)化針對高性能運算產(chǎn)品設(shè)計的后端金屬結(jié)構(gòu),;在極限性能負(fù)載下仍能支持高功率運輸?shù)某呙芏鹊慕饘匐娙荨?/p>
臺積電業(yè)務(wù)發(fā)展部高級副總裁 Kevin Zhang 博士表示:高性能運算產(chǎn)品如今已成為臺積電增長速度最快的一項業(yè)務(wù),,隨著高性能運算產(chǎn)品領(lǐng)域的不斷發(fā)展,臺積電的N4X制程工藝技術(shù)應(yīng)運而生,,從而滿足該產(chǎn)品在性能方面的強烈要求,,并通過結(jié)合3DFabric先進(jìn)封裝技術(shù),可以為客戶提供最好的高性能運算產(chǎn)品設(shè)計平臺,。
不過,,目前尚未清楚是否已經(jīng)有客戶預(yù)定臺積電N4X制程工藝的產(chǎn)能,。
在12月16日,,彭博社和Dig Times整理了臺積電的前十大客戶營收貢獻(xiàn)占比。其中,,蘋果依舊是臺積電的一大客戶,,占了臺積電營收份額的25.93%,聯(lián)發(fā)科占比5.8%,、AMD占比4.39%,、高通占比3.9%、博通占比3.77%,、NVIDIA占比2.83%,。
截至目前,臺積電仍是全球最大的芯片代工企業(yè),,總市值高達(dá)6043億美元,,市場占有率達(dá)到了53.1%,占了芯片代工市場一半的份額,。在12 月 10 日,,臺積電公布了其2021年11月份的營收報告。報告顯示,,其11月總營收約為新臺幣1482億元(人民幣約340億元),,環(huán)比增加10.2%,,同比增加18.7%。該月總營收為歷年同期新高,,在芯片代工領(lǐng)域,,臺積電依舊表現(xiàn)優(yōu)異。