《電子技術(shù)應(yīng)用》
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聯(lián)發(fā)科想沖擊高端,,容易嗎,?

2021-12-21
來(lái)源:刀馬物語(yǔ)
關(guān)鍵詞: 聯(lián)發(fā)科 高通 英特爾

聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新芯片之后,,很多國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商都紛紛跟進(jìn),表示要發(fā)布相應(yīng)的手機(jī)產(chǎn)品,,和高通發(fā)布驍龍8 Gen 1是一樣的道理,。不過(guò)在高通發(fā)布8 Gen 1的時(shí)候,,很多手機(jī)廠商是搶第一家搭載該芯片的機(jī)型上市日期。而到了聯(lián)發(fā)科的時(shí)候,,這種愿望顯然就小多了,。也可見(jiàn)在手機(jī)廠商眼里,孰輕孰重不言而喻,。當(dāng)然,,因?yàn)楝F(xiàn)在芯片緊缺的問(wèn)題,手機(jī)廠商也是誰(shuí)家也不敢“得罪”,,無(wú)論是高通還是聯(lián)發(fā)科的芯片都得使用,。

1.聯(lián)發(fā)科想挑戰(zhàn)高通,談何容易,?

眾所周知,,聯(lián)發(fā)科一直把挑戰(zhàn)高通的市場(chǎng)霸主位置當(dāng)作自己的一大追求,市場(chǎng)也因?yàn)橛新?lián)發(fā)科的參與競(jìng)爭(zhēng),,才有了手機(jī)廠商擁有可以相對(duì)的議價(jià)權(quán)利,。手機(jī)廠商也不希望高通一家獨(dú)大,當(dāng)初蘋(píng)果公司大力扶持英特爾公司參與競(jìng)爭(zhēng)也是出于這個(gè)目的,。

聯(lián)發(fā)科經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展,,尤其是在華為淡出市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)之后,聯(lián)發(fā)科無(wú)疑是受益了,。在芯片領(lǐng)域擁有了更多的市場(chǎng)份額,,在中低端市場(chǎng)的占有率也在不斷提升。不過(guò)在高端市場(chǎng),,我們看到手機(jī)廠商的首選還是高通驍龍芯片,。

聯(lián)發(fā)科一直希望能夠在高端市場(chǎng)占據(jù)一定的份額,或者擁有一些參與競(jìng)爭(zhēng)的機(jī)會(huì),,不過(guò),,競(jìng)爭(zhēng)機(jī)會(huì)不大。在市場(chǎng)遭遇芯片荒的情況下,,讓聯(lián)發(fā)科的機(jī)會(huì)增加了不少,。在5G芯片領(lǐng)域,聯(lián)發(fā)科幾乎是飆著高通發(fā)布節(jié)奏進(jìn)行的,,這也得益于技術(shù)的進(jìn)步,。

高通于12月初發(fā)布了驍龍8集成芯片后,聯(lián)發(fā)科于12月16日也發(fā)布了其天璣9000芯片,,都是面向5G的旗艦產(chǎn)品,。天璣9000的發(fā)布甚至還早于高通的驍龍8 Gen 1芯片,而且是全球首款采用4nm的手機(jī)集成芯片,,由臺(tái)積電代工,。而高通8 Gen 1是由三星代工,,也是采用4nm制程技術(shù)。

和高通搶占市場(chǎng)一樣,,聯(lián)發(fā)科表示,,搭載天璣9000的手機(jī)終端在2022年一季度上市,對(duì)標(biāo)的依舊是高通8 Gen 1的產(chǎn)品,,不過(guò)后者是在今年12月就會(huì)上市,,此前市場(chǎng)傳聞小米是率先推出搭載8 Gen 1的產(chǎn)品,摩托羅拉會(huì)緊隨其后,。搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000的首款手機(jī)預(yù)計(jì)是OPPO下一代Find X旗艦系列,。

市場(chǎng)認(rèn)為聯(lián)發(fā)科有超越高通的潛能,不過(guò),,在5G高端終端市場(chǎng),,高通的市場(chǎng)地位更加牢固,聯(lián)發(fā)科想超越談何容易,。在中低端市場(chǎng),,聯(lián)發(fā)科的出貨量已經(jīng)躍居前列,這是優(yōu)于高通的地方,。

2.走過(guò)了4G時(shí)代,,高通想繼續(xù)領(lǐng)跑5G時(shí)代

在4G時(shí)代,高通毫無(wú)疑問(wèn)是市場(chǎng)最大的贏家,。而聯(lián)發(fā)科被市場(chǎng)視為中低端品牌的代言人,,聯(lián)發(fā)科試圖通過(guò)與中國(guó)手機(jī)廠商的緊密合作,,切入高端市場(chǎng),,但最終因?yàn)楫a(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力弱宣告失敗。近兩年,,聯(lián)發(fā)科憑借天璣1000,、天璣1200等中高端5G芯片,以及天璣820等中低端5G芯片搶占市場(chǎng),,逐步扭轉(zhuǎn)了此前因Helio X30,、Helio X10等芯片性能不足等問(wèn)題導(dǎo)致的頹勢(shì),也搶占了不少市場(chǎng)份額,。

來(lái)自Counterpoint Research的數(shù)據(jù)顯示,,在2021年第三季度,聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)份額為40%,,位居第一,,高通市場(chǎng)份額為27%,蘋(píng)果市場(chǎng)份額15%,。不過(guò),,聯(lián)發(fā)科的大部分產(chǎn)品都是聚集在中低端市場(chǎng),,尤其很多是聚集在千元機(jī)市場(chǎng),這是市場(chǎng)大份額的擁有者,,而這部分份額基本是被聯(lián)發(fā)科搶占了,,但在高端市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科的能力尚顯不足,。

聯(lián)發(fā)科表示,,下一步策略的重心將是在高端市場(chǎng)有所斬獲,天璣9000被認(rèn)為是聯(lián)發(fā)科布局高端和旗艦市場(chǎng)戰(zhàn)略中的重要節(jié)點(diǎn),。如果天璣9000可以搶占到部分高端市場(chǎng)份額,,那么對(duì)于聯(lián)發(fā)科是一次新機(jī)遇,如果不能突破,,那么未來(lái)在高端市場(chǎng)還要繼續(xù)努力,。

對(duì)于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō),最大的優(yōu)勢(shì)就是全球芯片荒讓高通和蘋(píng)果都難以徹底占據(jù)市場(chǎng)更多份額,,這就給聯(lián)發(fā)科帶來(lái)機(jī)會(huì),,如果天璣9000的綜合性能可以抗衡高通8 Gen 1的話(huà),自然會(huì)吸引部分手機(jī)廠商在其旗艦產(chǎn)品中會(huì)搭載天璣9000芯片,。因此下一代產(chǎn)品中,,無(wú)論是搭載高通驍龍8 Gen 1的小米旗艦產(chǎn)品,還是搭載天璣9000的OPPO的新一代Find旗艦產(chǎn)品的表現(xiàn)就非常關(guān)鍵,。唯一遺憾的是,,在高端市場(chǎng),蘋(píng)果公司的優(yōu)勢(shì)過(guò)于明顯,,其他的手機(jī)廠商都難以挑戰(zhàn)蘋(píng)果的江湖地位,。

3、高端市場(chǎng),,除了蘋(píng)果還是高通的天下

在全球的手機(jī)高端市場(chǎng),,蘋(píng)果的地位是難以撼動(dòng)的,不過(guò)蘋(píng)果公司也不可能占據(jù)所有份額,,三星也攫取了一部分市場(chǎng)份額,,剩下的就被中國(guó)手機(jī)廠商的旗艦產(chǎn)品集體掠奪了。此前還有華為的強(qiáng)勢(shì)競(jìng)爭(zhēng)能力,,尤其是麒麟芯片的研發(fā)能力是首屈一指的,。但自從華為淡出市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)之后,蘋(píng)果公司在高端市場(chǎng)的地位更加穩(wěn)固,。其他手機(jī)廠商的競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈,。其中搭載高通芯片的旗艦產(chǎn)品更多。

聯(lián)發(fā)科希望撬動(dòng)的其實(shí)就是高端市場(chǎng)份額,希望能夠替代高通的江湖地位,。此前,,聯(lián)發(fā)科表示,預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科今年?duì)I收有望達(dá)到200億美元,,是2019年的2倍,。值得關(guān)注的是,聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì),,未來(lái)五年,,聯(lián)發(fā)科營(yíng)收均會(huì)有超過(guò)10%的增長(zhǎng)。高通和聯(lián)發(fā)科的競(jìng)爭(zhēng)還會(huì)繼續(xù),,在產(chǎn)品研發(fā)方面以及未來(lái)產(chǎn)品的更大應(yīng)用范圍是競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn),,目前聯(lián)發(fā)科占據(jù)的優(yōu)勢(shì)就是價(jià)格以及產(chǎn)品的應(yīng)用范圍方面。

事實(shí)上,,在高端手機(jī)芯片上,,國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商首選的基本都是高通的芯片,但由于芯片規(guī)則被修改以及聯(lián)發(fā)科天璣芯片出現(xiàn),,小米OV,、榮耀等廠商紛紛表示會(huì)選擇聯(lián)發(fā)科天璣芯片,并用在中高端手機(jī),。但是我們或許僅僅看作是手機(jī)廠商的一種策略,,真正在各自的旗艦產(chǎn)品應(yīng)用中,選擇高通芯片的機(jī)會(huì)更大,,除非高通的芯片供給滿(mǎn)足不了市場(chǎng)的需求,,才會(huì)有部分廠商會(huì)退而求其次地選擇聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品。

在高端市場(chǎng),,大部分安卓旗艦的主力款式與現(xiàn)階段iPhone 13 5500元以上的價(jià)格交集不大,。無(wú)論是搭載高通還是聯(lián)發(fā)科芯片的中國(guó)手機(jī)廠商的旗艦產(chǎn)品在這個(gè)價(jià)格區(qū)間不能和iPhone13系列有明顯的差異,就很難激發(fā)消費(fèi)者的購(gòu)買(mǎi)熱情,。對(duì)于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō),,或許價(jià)格方面的優(yōu)勢(shì)能成為手機(jī)廠商嘗試的一個(gè)焦點(diǎn),。只是如今聯(lián)發(fā)科芯片的價(jià)格也已經(jīng)不菲,,和高通的比較中,價(jià)格差異漸漸拉平,,這也是手機(jī)廠商在選擇的時(shí)候,,需要重新衡量的關(guān)鍵所在。




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