眾所周知，從驍龍888這顆芯片開始,，高通的芯片代工訂單更多的開始轉(zhuǎn)向了三星,，而不再是只給臺積電了,。

而今年的驍龍8Gen1也是首發(fā)三星的4nm工藝，并且預(yù)計接下來高通會將更多的訂單轉(zhuǎn)向三星，成為三星晶圓代工的最大客戶,。

而在高通轉(zhuǎn)向三星的同時,，我們發(fā)現(xiàn)高通在臺積電的訂單顯著減少,，前年還是臺積電第二大客戶，但今天已經(jīng)跌到了第四,，比例已經(jīng)只占5％左右了,，較高峰時的20％相差甚遠(yuǎn)。

為何高通要轉(zhuǎn)向三星,，最主要的原因是臺積電的蘋果優(yōu)先政策讓高通不滿了,，目前全球的晶圓產(chǎn)能緊張，高端晶圓產(chǎn)能只掌握在臺積電,、三星手中,。

而臺積電是蘋果優(yōu)先，所有的產(chǎn)能要先保證蘋果,，剩余的才給其它廠商,。

不僅是產(chǎn)能優(yōu)先政策，臺積電對蘋果的價格也最優(yōu)惠,，對高通等廠商的價格就不能與蘋果的相比,，所以高通也不滿。

而三星立志要成為全球晶圓代工的No．1,，要超過臺積電,，高通也不滿臺積電，于是雙方一拍即合,，走到了一起,。

于是從現(xiàn)在的情況來看，是蘋果站隊臺積電,、高通站隊三星,，從芯片到代工形成了兩大強(qiáng)勢集團(tuán)，未來這兩大集團(tuán)的競爭可能會越來越激烈,。

當(dāng)然,，目前臺積電優(yōu)勢還是很大，不管是客戶資源,，還是工藝水平,，相較于三星都有優(yōu)勢。再加上手機(jī)廠商們,，其實(shí)很難找三星代工,，畢竟競爭關(guān)系擺在這里,。

但不可否認(rèn)的是，如果三星在3nm工藝上領(lǐng)先了,，那么變數(shù)還很大,，就算蘋果及手機(jī)廠商們不找三星代工，像AMD,、博通,、nividia、intel們也是有可能找上三星的,，那么三星追上臺積電,，甚至超過臺積電，還是有希望的,。