眾所周知,，從驍龍888這顆芯片開始，高通的芯片代工訂單更多的開始轉(zhuǎn)向了三星,，而不再是只給臺(tái)積電了,。

而今年的驍龍8Gen1也是首發(fā)三星的4nm工藝，并且預(yù)計(jì)接下來高通會(huì)將更多的訂單轉(zhuǎn)向三星,，成為三星晶圓代工的最大客戶,。

而在高通轉(zhuǎn)向三星的同時(shí)，我們發(fā)現(xiàn)高通在臺(tái)積電的訂單顯著減少,，前年還是臺(tái)積電第二大客戶,，但今天已經(jīng)跌到了第四,，比例已經(jīng)只占5％左右了，較高峰時(shí)的20％相差甚遠(yuǎn),。

為何高通要轉(zhuǎn)向三星,，最主要的原因是臺(tái)積電的蘋果優(yōu)先政策讓高通不滿了，目前全球的晶圓產(chǎn)能緊張,，高端晶圓產(chǎn)能只掌握在臺(tái)積電,、三星手中。

而臺(tái)積電是蘋果優(yōu)先,，所有的產(chǎn)能要先保證蘋果,，剩余的才給其它廠商。

不僅是產(chǎn)能優(yōu)先政策,，臺(tái)積電對(duì)蘋果的價(jià)格也最優(yōu)惠,，對(duì)高通等廠商的價(jià)格就不能與蘋果的相比，所以高通也不滿,。

而三星立志要成為全球晶圓代工的No．1,，要超過臺(tái)積電，高通也不滿臺(tái)積電,，于是雙方一拍即合,，走到了一起。

于是從現(xiàn)在的情況來看,，是蘋果站隊(duì)臺(tái)積電,、高通站隊(duì)三星，從芯片到代工形成了兩大強(qiáng)勢(shì)集團(tuán),，未來這兩大集團(tuán)的競(jìng)爭(zhēng)可能會(huì)越來越激烈,。

當(dāng)然，目前臺(tái)積電優(yōu)勢(shì)還是很大,，不管是客戶資源,，還是工藝水平，相較于三星都有優(yōu)勢(shì),。再加上手機(jī)廠商們,，其實(shí)很難找三星代工，畢竟競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系擺在這里,。

但不可否認(rèn)的是,，如果三星在3nm工藝上領(lǐng)先了，那么變數(shù)還很大,，就算蘋果及手機(jī)廠商們不找三星代工,，像AMD、博通、nividia,、intel們也是有可能找上三星的,，那么三星追上臺(tái)積電，甚至超過臺(tái)積電,，還是有希望的,。