12月23日消息,，據集微網報道，芯邁微半導體宣布完成公司首輪融資,。該輪融資由華登國際領投,，并有具備產業(yè)資源的星睿資本等產業(yè)基金和機構聯合參投。據悉,，本輪融資將主要用于公司芯片及平臺解決方案研發(fā),，公司產品預計于2023年推出及量產。

芯邁微半導體成立于2021年,，注冊地位于珠海橫琴,，在中國上海、美國爾灣等地設立有產品研發(fā)子公司,。芯邁微半導體專注于提供4G/5G無線通信連接芯片及平臺整體解決方案,，產品涵蓋物聯網(IoT)和車聯網(C-V2X)，致力于賦能千行百業(yè),，促進社會數字化,、智能化轉型升級，助力構建萬物互聯的智能,、安全,、高效型社會。

本輪融資領投方華登國際合伙人王林指出：“蜂窩通信全球市場規(guī)模每年大概在20億套左右量的級別,，是一個令人興奮的市場,。蜂窩通信技術領域屬于高壁壘、市場規(guī)模巨大可持續(xù),、大芯片大投入,、大產出的高門檻賽道。大芯片創(chuàng)業(yè)需要全建制團隊資源配置和資深的行業(yè)從業(yè)經驗,。我們看好物聯網和車聯網,，是當前和未來的發(fā)展方向。同時也十分看好創(chuàng)始人及創(chuàng)始團隊,。希望團隊抓住市場和發(fā)展的機遇,，加快產品研發(fā)和產品市場化進程?！?/p>

本輪融資投資方之一的星睿資本合伙人楊曉四認為：“物聯網和車聯網方興未艾,，屬于長坡厚雪的大賽道。現在國產替代進入深水區(qū),，對創(chuàng)業(yè)公司提出了更高的要求：深厚的技術積累,，成建制優(yōu)質團隊,，生態(tài)系統(tǒng)的打造等。芯邁微半導體創(chuàng)始人是少有的具有端到端多產品研發(fā)及豐富產業(yè)化經驗的帶頭人,，核心團隊具有大型SOC解決方案的豐富經驗，是身經百戰(zhàn)的完整全建制團隊,，非常豐富的4G/5G產品開發(fā)和量產經驗,，絕大部分成員是第二次做5G、第二次甚至第三次做4G,，來自于美國的射頻團隊具有較強的核心競爭力和優(yōu)勢,。這些是星睿資本投資芯邁微半導體的主要原因?！?/p>