行業(yè)主要上市企業(yè)：目前國內(nèi)第三代半導體行業(yè)的上市公司主要有華潤微（688396）,、三安光電（600703）,、士蘭微（600460）,、聞泰科技（600745）,、新潔能（605111）,、露笑科技（002617）,、斯達半導（603290）等,。

本文核心數(shù)據(jù)：第三代半導體分類,、SiC,、GaN電子電力和GaN微波射頻產(chǎn)值,、SiC、GaN電子電力和GaN微波射頻市場規(guī)模

行業(yè)概況

1,、定義

以碳化硅（SiC）,、氮化鎵（GaN）、氧化鋅（ZnO）,、金剛石,、氮化鋁（AIN）為代表的寬禁帶半導體材料，被稱為第三代半導體材料,，目前發(fā)展較為成熟的是碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）,。

與傳統(tǒng)材料相比，第三代半導體材料更適合制造耐高溫,、耐高壓,、耐大電流的高頻大功率器件，因此,，其為基礎制成的第三代半導體具備更寬的禁帶寬度,、更高的擊穿電場、更高的導熱頻,，以及更強的抗輻射能力等諸多優(yōu)勢,，在高溫、高頻,、強輻射等環(huán)境下被廣泛應用,。

第三代半導體主要包括碳化硅（SiC）、氮化鋁（AlN）、氮化鎵（GaN）,、金剛石,、氧化鋅（ZnO），其中,，碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）并稱為第三代半導體材料的“雙雄”,，是第三代半導體材料的典型代表。

2,、產(chǎn)業(yè)鏈剖析：產(chǎn)業(yè)鏈涉及多個環(huán)節(jié)

第三代半導體產(chǎn)業(yè)鏈分為上游原材料供應,，中游第三代半導體制造和下游第三代半導體器件環(huán)節(jié)。上游原材料包括襯底和外延片,；中游包括第三代版奧體設計,、晶圓制造和封裝測試,；下游為第三代半導體器件應用,，包括微波射頻器件、電力電子器件和光電子器件等,。中國第三代半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈如下：

第三代產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)國內(nèi)均有企業(yè)涉足,。從事襯底片的國內(nèi)廠商主要用露笑科技、三安光電,、天科合達,、山東天岳、維微科技,、科恒晶體,、鎵鋁光電等等；從事外延片生產(chǎn)的廠商主要有瀚天天成,、東莞天域,、晶湛半導體、聚能晶源,、英諾賽科等,。蘇州能訊、四川益豐電子,、中科院蘇州納米所等,；從事第三代半導體器件的廠商較多，包括比亞迪半導體,、聞泰科技,、華潤微、士蘭微,、斯達半導,、揚杰科技、泰科天潤等。

行業(yè)發(fā)展歷程：興起的時間較短

中國第三代半導體興起的時間較短,，2013年,，科技部863計劃首次阿靜第三代半導體產(chǎn)業(yè)列為國戰(zhàn)戰(zhàn)略發(fā)展產(chǎn)業(yè)。

2016年,，為第三代半導體發(fā)展元年,，國務院國家新產(chǎn)業(yè)發(fā)展小組將第三半導體產(chǎn)業(yè)列為發(fā)展重點，國內(nèi)企業(yè)擴大第三半導體研發(fā)項目投資,，行業(yè)進入快速發(fā)展期,。

2018年1月，中車時代電氣建成國內(nèi)第一條6  英寸碳化硅生產(chǎn)線,；2018年,，泰科天潤建成了國內(nèi)第一條碳化硅器件生產(chǎn)線；2019年9月,，三安集成已建成了國內(nèi)第一條6英寸氮化鎵（GaN）,、砷化鎵（GaAs）外延芯片產(chǎn)線并投入量產(chǎn)。在2020年7月,，華潤微宣布國內(nèi)首條6英寸商用SiC晶圓生產(chǎn)線正式量產(chǎn),。

2020年9月，第三代半導體寫入“十四五”規(guī)劃,，行業(yè)被推向風口,。

行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1、產(chǎn)值規(guī)模逆勢增長

隨著5G,、新能源汽車等市場發(fā)展,，第三代半導體的需求規(guī)模保持高速增長。同時,，中美貿(mào)易戰(zhàn)的影響給國產(chǎn)第三代半導體材料帶來了發(fā)展良機,。2020年在國內(nèi)大半導體產(chǎn)業(yè)增長乏力的大背景下，我國第三代半導體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)逆勢增長,。

2020年我國第三代半導體產(chǎn)業(yè)電子電力和射頻電子總產(chǎn)值超過100億元,，較2019年同比增長69．5％。

其中,，SiC,、GaN電子電力產(chǎn)值規(guī)模達44．7億元，同比增長54％,；GaN微波射頻產(chǎn)值達到60．8億元,，同比增長80．3％。

2,、產(chǎn)能大幅增長但仍供應不足

根據(jù)CASA數(shù)據(jù)顯示截至2020年底,，我國SiC導電型襯底折算4英寸產(chǎn)能約40萬片／年,，SiC－on－SiC外延片折算6英寸產(chǎn)能約為22萬片／年，SiC－onSiC器件／模塊（4／6英寸兼容）產(chǎn)能約26萬片／年,。

GaN－on－Si外延片折算6英寸產(chǎn)能約為28萬片／年,，GaN－on－Si器件／模塊折算 6 英寸產(chǎn)能約為22萬片／年。

但隨著新能源汽車,、5G,、PD快充等市場的發(fā)展，我國國產(chǎn)化第三代半導體產(chǎn)品無法滿足龐大的市場需求,，目前有超過八成產(chǎn)品以來進口,。可見第三代半導體產(chǎn)品國產(chǎn)化替代空間較大,。

3,、電力電子器件市場規(guī)模接近50億元

2017－2020年，中國SiC,、GaN電力電子器件應用市場快速增長,，2020年，SiC,、GaN電力電子器件應用市場規(guī)模為46．8億元,，同比增長90％,。

2020年,，我國半導體分立器件的市場規(guī)模約3002．6億元，SiC,、GaN電力電子器件的應用滲透率約為1．56％,。

目前，GaN主要應用在射頻及快充領域,。SiC重點應用于新能源汽車和充電樁領域,。我國作為全球最大的新能源汽車市場，第三代半導體器件在新能源汽車充電樁領域的滲透快于整車市場,，占比達38％,；消費類電源（PFC）占22％；光伏逆變器占了15％,；工業(yè)及商業(yè)電源,、不間斷電源UPS、快充電源,、工業(yè)電機分別占6％,、3％、3％,、1％,。

2020年,，我國GaN微波射頻器件市場規(guī)模約為66．1億元，同比增長57．2％,。其中國防軍事與航天應用規(guī)模34．8億元,，成為GaN射頻主要拉動因素。

國防軍事與航天應用是我國GaN微波射頻器件的主要應用領域,，2020年市場規(guī)模占整個GaN射頻器件市場的53％,；其次是無線基礎設施，下游市場占比為36％,。

行業(yè)競爭格局

1,、區(qū)域競爭格局：江蘇省第三代半導體代表性企業(yè)分布最多

當前，我國第三代半導體初步形成了京津冀魯,、長三角,、珠三角、閩三角,、中西部等五大重點發(fā)展區(qū)域,。

從我國第三代半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)區(qū)域分布來看，第三代半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)在全國絕大多數(shù)省份均有分布,。其中河南省第三代半導體企業(yè)數(shù)量分布最多,，同時山東、江蘇和甘肅等省份企業(yè)數(shù)量也相對集中,。

從代表性企業(yè)分布情況來看,，江蘇省第三代半導體代表性企業(yè)分布最多，如蘇州納維,、晶湛半導體,、英諾賽科等。同時廣東,、山東代表性企業(yè)也有較多代表性企業(yè)分布,。

2、企業(yè)競爭格局：主流企業(yè)加速擴張布局

經(jīng)過初期的發(fā)展,，第三代半導體迅速在新能源汽車,、5G基站、PD快充等領域應用,，市場規(guī)模增長迅速,。同時，行業(yè)內(nèi)的競爭也逐漸加劇,。為了迎合市場需求,，搶占市場地位，國內(nèi)主流半導體企業(yè)均加強在第三代半導體產(chǎn)業(yè)的布局,，擴充第三代半導體的產(chǎn)能,。其中,，代表性的主流企業(yè)有三安光電、中電科55所,、泰科天潤等,。

行業(yè)發(fā)展前景及趨勢預測

1、2025年行業(yè)規(guī)模有望超過500億元

第三代半導體已經(jīng)寫入“十四五”規(guī)劃,。在國家政策的支持和下游需求增長的背景下,，預計到2021－2025年，我國SiC,、GaN電力電子器件應用市場將以45％的年復合增長率增長至2025年的近300億元,；GaN微波射頻器件市場規(guī)模將以25．4％的年均復合增長率增長至2025年的205億元。2025年第三代半導體整體市場規(guī)模有望超過500億元,。

2,、國產(chǎn)化進程將加速

未來，在市場競爭趨勢方面,，我國第三代半導體行業(yè)國產(chǎn)化率將會加深,；在細分產(chǎn)品發(fā)展趨勢方面，SiC需求將會增長,；在技術發(fā)展趨勢方面,，大尺寸Si基GaN外延等問題將會有所進展。