1月10日,，全球芯片之王臺積電正式公布2021年12月營收,。最新披露的數(shù)據(jù)顯示,，2021年12月份,，公司實現(xiàn)營收1553．82億新臺幣（約合人民幣358．13億元）,，同比增長32％,；2021年第四季度營收達4382億新臺幣（約合人民幣1010億元）,，同比增長21％,，連續(xù)六個季度刷新紀錄,。

（臺積電2021年12個月營收表現(xiàn)，源自臺積電官網(wǎng)）

綜合臺積電2021年12個月營收表現(xiàn)來看,，每月營收均保持在千億新臺幣以上,，2021年全年營收為1．59萬億新臺幣（約合人民幣3657億元），同比增長18．5％,。

值得一提的是,，有媒體放出的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，在去年12月份營收中,，臺積電第一大客戶為蘋果,，訂單營收占比25．93％；第二大客戶是聯(lián)發(fā)科,，訂單營收占比5．8％,；AMD的訂單份額為4．39％，排名第三,；高通排名第四,，訂單份額為3．9％。

此前三季度法說會預(yù)期，臺積電四季度單季營收較第三季成長5．6％,，較2020 年同期成長21％,，接近財測高標(biāo)。此外,，外界預(yù)估,，受益于半導(dǎo)體需求持續(xù)強勁，市場對于晶圓代工產(chǎn)能需求仍舊熱絡(luò)的情況下,，外資科技大廠對臺積電先進制程產(chǎn)能2022 年需求不間斷,，也造成臺積電2022 年沒有淡季，持續(xù)看好臺積電營運表現(xiàn),，預(yù)計釋出2022 全年半導(dǎo)體市場景氣,。

擴廠動作不斷，先進制程提速

去年4月,，臺積電宣布,，為滿足結(jié)構(gòu)性需求的增加，并應(yīng)對從車用芯片短缺開始擴及整個全球芯片供應(yīng)的挑戰(zhàn),，將投入28．87億美元資本支出在南京廠擴充28nm成熟制程,，預(yù)計于2022年下半年開始量產(chǎn)，2023年年中實現(xiàn)滿產(chǎn),，達到4萬片／月,。

臺積電（南京）有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球也表示：“臺積電南京廠的擴產(chǎn)如期推進中，明年年初時新的潔凈室就將建好,，之后就開始進機臺?，F(xiàn)在，我們第一批從臺灣培訓(xùn)回來的員工,，已經(jīng)落地國內(nèi)正在隔離中,。從明年剛開年之后，就開始裝機器,，預(yù)計在2022年的四季度會開始量產(chǎn),，2023年將會滿產(chǎn)?！?/p>

此外,，臺積電還在去年相繼宣布了在美國建5nm晶圓廠計劃，預(yù)計2024年投產(chǎn),，目前工廠還在建設(shè)中,，員工招聘及培訓(xùn)也在同步進行。

不過由于美國的勞工制度要規(guī)范很多,，在美國搞制造業(yè)必須嚴格執(zhí)行雙休及8小時工作制,，每周5天,，每天不超過8小時，考慮到美國工人的習(xí)慣,，臺積電即便給出高額加班費,，工人們也不一定樂意加班，強制加班的文化在美國甚至可能會引發(fā)法律糾紛,。而半導(dǎo)體工廠是需要7x24不間斷運行的,。在臺灣本土的工程師不止一次吐槽過了，工作時間超過12小時很正常,，隨著美國5nm工廠進入后期階段,，員工工作時間及加班的問題越來越麻煩，如果嚴格遵守規(guī)定,，那臺積電美國工廠的競爭力就會受到影響,，進而影響公司利潤。

近期臺積電還宣布了日本熊本建22／28nm晶圓廠計劃,，臺積電總裁魏哲家指出,，在日本官方與客戶們的支持下，臺積電確定將在日本投資興建特殊制程晶圓廠,，提供22nm及28nm制程產(chǎn)能,，主要生產(chǎn)用于圖像傳感器、車用芯片和其他產(chǎn)品的2X nm制程芯片,，預(yù)估該廠將在2022年開始興建,，2024年開始進入量產(chǎn)。

另據(jù)臺積電財務(wù)長黃仁昭透露,，該專案投資預(yù)算不包含在三年千億美元預(yù)算中,。今年的資本支出將維持在300億美元，至于明年與后年,，若客戶需求高于預(yù)期不排除上調(diào)。

據(jù)悉,，日本晶圓廠將由臺積電與索尼合力打造,，工廠將坐落在日本熊本縣菊陽町，索尼將占少數(shù)股權(quán),，總投資額將達8000億日圓（按當(dāng)前匯率,，約合人民幣454億元）的規(guī)模，而日本政府預(yù)估最高將補助一半,。

此外,，最近又有消息稱，臺積電將斥資近1萬億新臺幣,，在中科園區(qū)附近的高爾夫球場興建2nm晶圓廠,，并為后續(xù)1nm工廠預(yù)留用地。聯(lián)合新聞網(wǎng)報道稱，位于中部科學(xué)園區(qū)（中科）的新工廠將占用周邊的一個高爾夫球場以及部分公有土地,，占地近100萬平方米,。這也是繼竹科寶山之后，臺積電規(guī)劃的第二個2nm晶圓廠,。

與臺積電產(chǎn)能擴張同步進行的,，是其在先進制程上的研發(fā)進度。近兩年來芯片市場極度緊缺,，為了確保產(chǎn)能的提升,，相關(guān)的支出也大舉拉高，尤其是在先進制程方面,。目前臺積電在中科的制程涵蓋28nm及7nm,，由于2nm及1nm制程的設(shè)備可以共用，未來將由1．8nm,、1．4nm,，逐步向1nm推進。業(yè)界推測,，臺積電2nm最快可以在2024年試產(chǎn),，于2025年實現(xiàn)量產(chǎn)，之后再進入1nm,，以及后續(xù)的“埃米”制程,。