在全球缺芯的情況下,，芯片代工企業(yè)無疑成為了香饃饃的存在。

如此緊張的供需關系促成了絕對的賣方市場,，下游廠商必須拿出合適的籌碼才能順利拿貨,，全球半導體代工巨頭們因此持續(xù)火熱，賺得盆滿缽滿,。

在此情況下,，業(yè)界普遍看好晶圓代工業(yè)的發(fā)展情況。集邦咨詢報告顯示,，2021年第三季晶圓代工產(chǎn)值高達272.8億美元,，季增11.8%，已連續(xù)九個季度創(chuàng)下歷史新高,。晶圓代工業(yè)2022年的市場情況也被業(yè)界所看好,，預期今年晶圓代工產(chǎn)值將達1176.9億美元，年增13.3%,。

縱觀行業(yè)動態(tài),，去年以來，各大晶圓代工巨頭頻頻刷新業(yè)績新高,，毛利率也不斷提升,，背后原因基本離不開半導體市場供不應求，以及該趨勢下洶涌的漲價潮,。

集邦咨詢發(fā)布的報告指出,，在歷經(jīng)連續(xù)兩年的芯片荒后，各大晶圓代工廠宣布擴建的產(chǎn)能將陸續(xù)在2022年及2023年開出,，且新增產(chǎn)能集中在40nm及28nm制程,，整體來說，2022年晶圓代工產(chǎn)能將仍然處于略為緊張的市況,，雖部分零部件可望紓解,，但長短料問題仍將持續(xù)沖擊部分終端產(chǎn)品。

從當前終端產(chǎn)品需求來看,，驅(qū)動IC,、非車用MCU等細分領域缺芯已緩解，但也有芯片產(chǎn)品持續(xù)短缺,，價格繼續(xù)上漲,，例如，安森美半導體,、瑞薩電子,、意法半導體、英飛凌等產(chǎn)品交期仍在拉長,。