1月19日,,ASML宣布2022年一季度,其第二代High-NA光刻機(jī)TWINSCAN EXE:5200獲得了首個(gè)訂單,,第二代High-NA光刻機(jī)被用于2NM制程芯片制造,,有望在2024年實(shí)現(xiàn)交付。
自2017年ASML的第一臺(tái)量產(chǎn)的EUV光刻機(jī)正式推出以來,,三星的7nm/5nm工藝,,臺(tái)積電的第二代7nm工藝和5nm工藝的量產(chǎn)都是依賴于0.55 數(shù)值孔徑的EUV光刻機(jī)來進(jìn)行生產(chǎn)。
目前,,臺(tái)積電,、三星、英特爾等頭部的晶圓制造廠商也正在大力投資更先進(jìn)的3nm,、2nm技術(shù),,以滿足高性能計(jì)算等先進(jìn)芯片需求。而3/2nm工藝的實(shí)現(xiàn)則需要依賴于ASML新一代High-NA EUV光刻機(jī)EXE:5000系列,。
ASML目前正在開發(fā)當(dāng)中的第二代High-NA EUV光刻機(jī)是基于 0.33 數(shù)值孔徑透鏡的 EUV 光刻系統(tǒng)的迭代產(chǎn)品,,其具有 0.55 數(shù)值孔徑的鏡頭,分辨率為 8 納米,,而現(xiàn)有的0.33 數(shù)值孔徑透鏡的 EUV 光刻系統(tǒng)的分辨率為 13 納米,,使得芯片制造商能夠生產(chǎn)3/2nm及以下更先進(jìn)制程的芯片,并且圖形曝光的成本更低,、生產(chǎn)效率更高,。
但是,0.55 NA EUV光刻系統(tǒng)造價(jià)相比第一代的EUV光刻機(jī)也更高,。據(jù) KeyBanc 稱,,一臺(tái)0.55 NA EUV光刻系統(tǒng)的成本預(yù)計(jì)為3.186億美元,而目前正在出貨的EUV光刻系統(tǒng)則為1.534億美元,。
早在2021年7月底的“英特爾加速創(chuàng)新:制程工藝和封裝技術(shù)線上發(fā)布會(huì)”上,,英特爾已宣布將在2024年量產(chǎn)20A工藝(相當(dāng)于臺(tái)積電2nm工藝),并透露其將率先獲得業(yè)界第一臺(tái)High-NA EUV光刻機(jī),。
拿下首批第二代High-NA光刻機(jī)的企業(yè)正是Intel,。
2021年30年老將帕特·基辛格重回Intel擔(dān)任CEO之后,他推出了IDM 2.0戰(zhàn)略,,意圖重振Intel在半導(dǎo)體制造上的領(lǐng)先地位,。美國(guó)是半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)源地,,基辛格在Intel工作的30年內(nèi)見證了美國(guó)及Intel最輝煌的時(shí)刻,然而現(xiàn)在美國(guó)公司在全球半導(dǎo)體生產(chǎn)中的份額已經(jīng)下滑到了12%,,先進(jìn)工藝生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到了亞洲地區(qū),,所以基辛格上任之后一直呼吁加大投資,讓美國(guó)重新奪回至少1/3的半導(dǎo)體制造份額,。
這也是從戰(zhàn)略層面Intel要進(jìn)軍2nm的原因,。
在搭建整合先進(jìn)制程方面Intel有著自己的考慮,英特爾期望能在晶圓制造領(lǐng)域超過龍頭臺(tái)積電,。與此同時(shí),,英特爾還大量采用臺(tái)積電的晶圓代工服務(wù),預(yù)期未來幾年會(huì)成為臺(tái)積電的大客戶之一,。
臺(tái)積電此前已經(jīng)向ASML采購(gòu)High-NA研發(fā)型EUV光刻機(jī)EXE: 5000,,在Intel采購(gòu)TWINSCAN EXE:5200后,臺(tái)積電預(yù)計(jì)在今年會(huì)跟進(jìn)下單TWINSCAN EXE:5200,。
無獨(dú)有偶,,2021年三星電子半導(dǎo)體收入大增31.6%至759億美元(約合4815億元人民幣),超越Intel成為全球收入最高的芯片制造商,。而位居第二的Intel去年半導(dǎo)體收入為731億美元,,僅增長(zhǎng)了0.5%,是排名前25位芯片制造商中銷售額增長(zhǎng)最慢的一家,。Intel一直把持住的服務(wù)器處理器領(lǐng)域,,也被其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD瘋狂搶走份額,在這個(gè)領(lǐng)域,,AMD市占率已從第14位飆升到第10位,。
無論是在芯片制造,還是在芯片設(shè)計(jì),,Intel都有被反超落下的風(fēng)險(xiǎn),。
為此,Intel在本周五宣布將斥資200億美元推進(jìn)IDM 2.0戰(zhàn)略,,在美國(guó)俄亥俄州建廠。
三星,、臺(tái)積電,、Intel、AMD,、NVIDIA等芯片領(lǐng)域的巨頭,,都不約而同的在21世紀(jì)第二個(gè)十年陷入了芯片“軍備競(jìng)賽”,勝者是誰,?現(xiàn)在下定論還為時(shí)尚早,,各位看官還請(qǐng)拭目以待,。