近些年,，GPU在業(yè)界的重要性愈加凸出,，無論是在高性能計算,，還是在消費級領(lǐng)域，其對用戶的粘性越來越強(qiáng),，英偉達(dá)的火爆就是得益于其核心的GPU技術(shù)和產(chǎn)品，在這種情況下,，傳統(tǒng)巨頭英特爾坐不住了,，原本只是在消費級市場生產(chǎn)集成GPU顯卡，市場需求的變化使得英特爾開始組建獨立GPU研發(fā)團(tuán)隊,，并投入了越來越多的資源,，以應(yīng)對英偉達(dá)和AMD的競爭，特別是在高性能計算領(lǐng)域,。
在高性能應(yīng)用領(lǐng)域,，對GPU的功耗和成本可控的要求越來越高,，這就對相關(guān)技術(shù)提出了更高的要求，包括芯片設(shè)計方法,、EDA工具,、制程工藝，以及封裝技術(shù),，要想實現(xiàn)高性能與功耗,、成本的有效平衡，以上這些技術(shù)環(huán)節(jié)缺一不可,，而隨著摩爾定律的逐步“失效”,，先進(jìn)封裝技術(shù)的重要性越來越凸出，而英特爾,、AMD和英偉達(dá)這三巨頭都看到了這一環(huán)節(jié)的重要性,，并不斷加強(qiáng)研發(fā)力度。特別是在近期,，這三家公司不約而同地在MCM（多芯片模塊）方面披露了重要信息,。
MCM打入GPU
MCM是為解決單一芯片集成度低和功能不夠完善的問題而生的，它把多個高集成度,、高性能,、高可靠性的die，在高密度多層互聯(lián)基板上用SMD技術(shù)組成多種多樣的電子模塊系統(tǒng),，形成多芯片模塊,。MCM具有以下特點：封裝延遲時間縮小，易于實現(xiàn)模塊高速化,；縮小整機(jī)/模塊的封裝尺寸和重量,；系統(tǒng)可靠性大大提高。
以前,，MCM主要用于CPU和存儲設(shè)備,，特別是在CPU領(lǐng)域應(yīng)用較為普遍，如早期IBM的Power4 雙核處理器,，就是4塊雙核Power4 以及附加的 L3 高速緩存形成的MCM,，還有英特爾的Pentium D（研發(fā)代號：Presler）、Xeon,，以及AMD的Zen 2架構(gòu)Ryzen (核心代號:Matisse),、EPYC處理器等，都是應(yīng)用MCM的典型代表,。
近些年,，在AMD的引領(lǐng)下，MCM封裝技術(shù)開始走向GPU,。之所以如此,，主要是因為傳統(tǒng)顯卡是帶有多個GPU的PCB板卡,，需要連接兩個獨立顯卡的Crossfire或SLI橋接器。傳統(tǒng)的SLI 和 CrossFire需要 PCIe 總線來交換數(shù)據(jù),、紋理,、同步等。由于GPU之間的渲染時間會產(chǎn)生同步問題,，因此在許多情況下,，傳統(tǒng)的雙GPU顯卡，即單個PCB上的兩個芯片由它互連,，每個芯片都有自己的VRAM,。SLI或CrossFire的能耗很大，冷卻也是一個挑戰(zhàn),，這些在很長一段時間內(nèi)都困擾著工程師,。
MCM GPU則是一個單獨的封裝，其板載橋接器取代了傳統(tǒng)兩個獨立顯卡之間的Crossfire或SLI橋接器,。
在高性能計算應(yīng)用領(lǐng)域,，這種MCM GPU的優(yōu)勢很明顯，也值得花費更多時間和精力在解決封裝和互連方面的軟件問題,，以應(yīng)對更高的MCM設(shè)計復(fù)雜度,。目前來看，MCM GPU主要用于數(shù)據(jù)中心和云計算應(yīng)用領(lǐng)域,。隨著技術(shù)的不斷成熟,，以及PC應(yīng)用性能的提升，其在消費電子領(lǐng)域的應(yīng)用也將會出現(xiàn),。
三巨頭發(fā)力
最早將MCM封裝技術(shù)引入GPU的是AMD,。2020年，該公司把游戲卡與專業(yè)卡的GPU架構(gòu)分家了,，游戲卡的架構(gòu)是RDNA,，而專業(yè)卡的架構(gòu)叫做CDNA，首款產(chǎn)品是Instinct MI100系列,。2021年,，AMD的Q2財報確認(rèn)CDNA 2 GPU已經(jīng)向客戶發(fā)貨了,，其GPU核心代號是Aldebaran,，它成為AMD第一款采用MCM封裝的產(chǎn)品，是為數(shù)據(jù)中心準(zhǔn)備的,。在PC方面,，2022年引入下一代RDNA 3架構(gòu)后，基于MCM的消費級Radeon GPU也會出現(xiàn),。
制造多芯片計算 GPU 類似于制造多核 MCM CPU,，例如Ryzen 5000或Threadripper處理器,。首先，將芯片靠得更近可以提高計算效率,。AMD 的 Infinity 架構(gòu)確保了高性能互連,，有望使兩個芯片的效率接近一個的。其次,，使用先進(jìn)的工藝技術(shù)批量生產(chǎn)多個小芯片比大芯片更容易,，因為小芯片通常缺陷較少，因此比大芯片的產(chǎn)量更好,。
前些天,，在2021年財報電話會議上，AMD確認(rèn),，今年會有幾項重要產(chǎn)品發(fā)布,，包括基于RDNA 3架構(gòu)的GPU，也就是Radeon RX 7000,。目前來看,，該系列最新顯卡會有三款GPU，分別是Navi 31,、Navi 32和Navi 33,，其中，Navi 31和Navi 32將采用MCM封裝,。之前有傳聞稱,，Navi 31和Navi 32的Infinity Cache將采用3D堆棧的設(shè)計，會單獨添加到MCD小芯片中,，與Zen 3架構(gòu)上采用3D V-Cache的原理類似,，性能會有較大提升。
由于Navi 31和Navi 32采用了MCM封裝,，AMD將會使用兩種不同制程,，GPU會使用臺積電的5nm工藝，緩存I/O芯片則會采用臺積電的6nm工藝,。
英偉達(dá)也在跟進(jìn)MCM封裝GPU,。
2017年，英偉達(dá)展示了通過四個小芯片構(gòu)建的設(shè)計方案,，不但提升了性能,，還有助于提高產(chǎn)量（較小的芯片良品率會提高），而且還允許將更多的計算資源集合在一起,。這種多芯片設(shè)計還有助于提高供電效率,，具有更好的散熱效果。
近日，英偉達(dá)研究人員發(fā)表了一篇技術(shù)文章,，概述了該公司對MCM的探索,，英偉達(dá)目前在MCM封裝GPU上的做法稱為“Composable On Package GPU”（COPA），該團(tuán)隊講述了COPA GPU 的各項優(yōu)勢,，尤其是能夠適應(yīng)各種類型的深度學(xué)習(xí)工作負(fù)載,。
由于傳統(tǒng)融合 GPU 解決方案正迅速變得不太實用，研究人員才想到到 COPA-GPU 的理念,。融合GPU解決方案依賴于由傳統(tǒng)芯片組成的架構(gòu),，輔以高帶寬內(nèi)存（HBM）、張量核心/矩陣核心（Matrix Cores）,、光線追蹤（RT）等專用硬件的結(jié)合,。
此類硬件或在某些任務(wù)下非常合適，但在面對其它情況時卻效率低下,。與當(dāng)前將所有特定執(zhí)行組件和緩存組合到一個包中的單片 GPU 設(shè)計不同,，COPA-GPU 架構(gòu)具有混合 / 匹配多個硬件塊的能力。如此一來,，它就能夠更好地適應(yīng)當(dāng)今高性能計算只能呈現(xiàn)的動態(tài)工作負(fù)載,、以及深度學(xué)習(xí)（DL）環(huán)境。
這種整合更適應(yīng)多種類型工作負(fù)載的能力,，可帶來更高水平的 GPU 重用,。更重要的是，對于數(shù)據(jù)科學(xué)家們來說,，這使他們更有能力利用現(xiàn)有資源,，來突破潛在的界限。
面向數(shù)據(jù)中心和消費市場,，英偉達(dá)將分別推出基于Hopper架構(gòu)和Ada Lovelace架構(gòu)的GPU,。據(jù)悉，該公司只會在Hopper架構(gòu)GPU上采用MCM技術(shù),，Ada Lovelace架構(gòu)GPU仍會保留傳統(tǒng)的封裝設(shè)計,，并不會像AMD基于RDNA 3架構(gòu)的Navi 31那樣，將MCM多芯片封裝引入到消費級GPU,。
近日,，有消息稱，基于Hopper架構(gòu)的GH100的晶體管數(shù)量將達(dá)到1400億,，這幾乎是目前基于Ampere架構(gòu)的GA100（542億）或AMD基于CDNA 2架構(gòu)的Instinct MI200系列（580億）的2.5倍,。據(jù)稱GH100的芯片尺寸接近900mm?，比此前傳言的1000mm?要小,，不過比GA100（862mm?）和Instinct MI200系列（約790mm?）要大一些,。傳聞GH100總共配置了288個SM,，可以提供三倍于A100計算卡的性能,。
據(jù)悉,，作為英偉達(dá)第一款基于MCM技術(shù)的GPU，Hopper架構(gòu)產(chǎn)品將采用臺積電5nm制程工藝,，支持HBM2e和其他連接特性,，預(yù)計會在2022年中旬亮相，競爭對手將是英特爾的Xe-HP架構(gòu)GPU和AMD的CDNA 2架構(gòu)產(chǎn)品,。
不過,，以上說法還未得到官方證實，英偉達(dá)將于今年3月21日召開GTC 2022大會,，屆時,，可能會公布Hopper架構(gòu)，以及相應(yīng)的加速卡方案,。
作為獨立GPU的后來者,，英特爾最近也是動作頻頻。
近期,，英特爾公布新專利,，描述多個計算模組如何協(xié)同工作執(zhí)行圖像渲染，代表英特爾GPU將采用MCM封裝技術(shù),，大幅提高運作效能,。
英特爾針對數(shù)據(jù)中心和超級計算機(jī)Ponte Vecchio的CPU已使用多芯片設(shè)計，并采用MCM封裝技術(shù),。在新專利中,，英特爾提出GPU圖像渲染解決方案，將多芯片整合至同單元,，解決制造和功耗等問題,，同時優(yōu)化可擴(kuò)展性和互聯(lián)性。
目前,，這類圖像渲染問題會通過交替渲染技術(shù)（Alternate Frame Rendering,，AFR）或拆分幀渲染（Scissor Frame Rendering，SFR）等算法解決,，但英特爾是整合運算模組的棋盤格式渲染,，同時有分布式運算，使多芯片設(shè)計GPU有更高運算效率,。雖然英特爾沒有多描述架構(gòu)層面細(xì)節(jié),，但可預(yù)期Intel Arc品牌顯卡搭載MCM封裝技術(shù)GPU應(yīng)只是時間問題。
結(jié)語
在GPU研發(fā)方面,，英特爾,、AMD和英偉達(dá)顯得越來越“同步”,，特別是在制程工藝和封裝技術(shù)方面，制程都依賴臺積電,，封裝都看重MCM,，在這兩方面原本領(lǐng)先的AMD，其優(yōu)勢越來越小,，特別是在MCM方面,，英偉達(dá)和英特爾發(fā)展速度很快，不僅是在高性能計算領(lǐng)域,，在消費級市場,，雖說AMD首先將MCM技術(shù)應(yīng)用于PC，但英偉達(dá)和英特爾也在加快進(jìn)度,，相信不久也會有相應(yīng)的方案推出,。
MCM封裝GPU開始進(jìn)入三國鼎立時代。
