打從進(jìn)入5G市場開始，聯(lián)發(fā)科就不斷強(qiáng)調(diào)要在「技術(shù)」上領(lǐng)先,，執(zhí)行長蔡明介也公開宣示「我們絕不落后」,。因此不論是在芯片的性能規(guī)格方面，或者解決方案推出的時程,，聯(lián)發(fā)科都不斷地采取積極主攻的態(tài)勢,，處處給競爭對手壓力，甚至讓高通破天荒的挺身出來捍衛(wèi)自家的技術(shù),。

　　而隨著2022年的到來,，全球5G市場也已走入了第四個年頭，聯(lián)發(fā)科究竟有沒有如他們自己所期待的,，成為5G時代的領(lǐng)先者,？而他們又會如何在2022年持續(xù)追擊競爭者？

　　大趨勢與疫情加持 獲利創(chuàng)新高

　　要驗收成果,，營利的概況當(dāng)然是第一份要繳出的成績單,。根據(jù)財報,，聯(lián)發(fā)科2021全年的營收順利達(dá)成執(zhí)行長蔡明介200億美元的目標(biāo)，而累積全年的合并營收為4934.15億元,，年成長高達(dá)53.16%,，創(chuàng)下歷史新高。

　　再從各個產(chǎn)品線來看,，則聯(lián)發(fā)科旗下所有的產(chǎn)品類別都有超過30%的年成長,，其中又以移動電話的113%成長幅度最大，顯示手機(jī)仍是聯(lián)發(fā)科的獲利主力,，并且有突破性的進(jìn)步,；其次則是IoT、運(yùn)算與ASIC類別,，年成長率達(dá)43%,；電源IC成長39%。

　　圖一 : 聯(lián)發(fā)科2021年各產(chǎn)品營收成長概況,。（CTIMES制圖）

　　從整個產(chǎn)品線的成長概況來看,，聯(lián)發(fā)科也是屬于疫情所催化的數(shù)位轉(zhuǎn)型的受惠者，在全球各個區(qū)域的強(qiáng)大需求之下,，所有的產(chǎn)品都有相當(dāng)程度的成長,。

　　所以就獲利的成果來看，聯(lián)發(fā)科無疑是在5G時代里取得了巨大的成功,，也用實質(zhì)的銷售成績,，響應(yīng)了對自己與市場的期待。但能有這樣的成果,，很大的一個因素是,，市場正好走到了對行動平臺供貨商十分有有利的位置。

　　因為對照高通（Qualcomm）的營收情況,，同樣也能看出這樣的趨勢,。根據(jù)高通的財報，其2021財年營收為334.7億美元,，年成長55%,，但凈利潤卻達(dá)到98.11億美元，成長104%,。分拆來看,，則手機(jī)芯片的收入年成長56%，物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)收入成長66%,，芯片設(shè)計部門QCT也大幅成長了64%,。

　　總結(jié)來說，全球手機(jī)芯片商在去年幾乎都是荷包滿滿，包含中國的紫光展銳都有跳躍式的成長,，營收達(dá)到人民幣117億元,，年成長78%?？梢姇r勢造英雄是不爭的事實,。

　　挾供應(yīng)鏈優(yōu)勢 以技術(shù)和策略布局勝出

　　但機(jī)會是留給準(zhǔn)備好的人，聯(lián)發(fā)科在5G市場的成功,，絕對不只借風(fēng)飛起這么輕松容易,。他們在5G技術(shù)上的長期整備，以及精準(zhǔn)的策略選擇,，更是他們能夠走進(jìn)領(lǐng)先集團(tuán)的另一大主因,。

　　在芯片技術(shù)方面，受惠于臺灣完整且先進(jìn)的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈之便,，聯(lián)發(fā)科能夠與臺積電等相關(guān)供貨商緊密的合作,，所以在5G芯片的研發(fā)與上市時程上，完全不落第一線的國際大廠,，而且芯片本身的性能規(guī)格也足以與之媲美。因此產(chǎn)品一推出就吸引了全球的目光,，并順利站上5G市場的最前線,。

　　以最早推出的天璣700為例，其制程就是使用當(dāng)時最先進(jìn)的7奈米制程,，而且運(yùn)算的核心也采用當(dāng)時最高階的Cortex-A76和Mail-G57,，同時還搭載了自行研發(fā)的人工智能處理單元。

　　值得注意的是,，聯(lián)發(fā)科在5G芯片的設(shè)計上也堅持采用難度較高的系統(tǒng)單芯片（SoC）架構(gòu),，將調(diào)制解調(diào)器整合在整體的芯片之中，讓手機(jī)制造商更容易進(jìn)行導(dǎo)入,，進(jìn)而加速了業(yè)者在5G市場上的布局,。

　　而在手機(jī)平臺上日漸吃重的人工智能技術(shù)上，聯(lián)發(fā)科也投入大量的人力與資金,，研發(fā)自有的AI運(yùn)算加速單元（APU）,，把智能行動應(yīng)用的關(guān)鍵技術(shù)掌握在自己身上，同時也拓展了進(jìn)軍其他運(yùn)算市場的可能性,。

　　而在策略選擇方面,，聯(lián)發(fā)科決定先攻Sub-6GHz頻段，現(xiàn)在看來也是十分正確的決定,，不僅成功站上5G市場的領(lǐng)先族群,，同時也抓住商用的族群，大量的貢獻(xiàn)營收,，幾乎就是兌現(xiàn)了所有的投資,。另外,，像是雙5G、雙聚波載合,、雙VoNR和高屏幕更新率的策略,，都是當(dāng)時最主流的功能，精準(zhǔn)的切中消費(fèi)者的需求,。

　　不過雖然選擇先推出Sub-6GHz頻段的解決方案,，但聯(lián)發(fā)科也多次公開表示，他們也具備毫米波（mmWave）的技術(shù),，并非沒有相關(guān)的解決方案,，且將會依據(jù)市場的發(fā)展?fàn)顩r適時推出。

　　5G王位未到手 高通仍穩(wěn)坐市場龍頭

　　盡管在5G市場取得了極佳的勢頭,，但聯(lián)發(fā)科目前仍還是排名第二的供貨商,，領(lǐng)頭羊高通在5G行動芯片的市場上，可說是穩(wěn)穩(wěn)的站在最前面,。

　　根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)statista的統(tǒng)計數(shù)據(jù),，在全球5G應(yīng)用處理器（AP）的市占分布上，截至2021年Q2,，高通取得了55%的全球市占率（2020年同期為29%）,，聯(lián)發(fā)科則為30%（2020年同期為11%），三星居第三,，市占率為10%（2020年同期為11%）,。

　　就發(fā)展的態(tài)勢來看，透過在技術(shù)與策略上的追趕,，聯(lián)發(fā)科在2021年已有大幅的成長,，不僅超越了三星，還從中取得了部分的市占,，但與高通之間的差距,，卻仍是持續(xù)的加大，顯見高通才是5G賽場上的最大贏家,。

　　在基頻芯片方面,，則高通與聯(lián)發(fā)科的之間的差距更大。根據(jù)Counterpoint的調(diào)查,，在5G智慧手機(jī)的基頻芯片市場,，高通的市占率高達(dá)62%，穩(wěn)居龍頭寶座（主要受惠iPhone 13的采用）,，聯(lián)發(fā)科的市占率微幅增加3個百分點(diǎn),，達(dá)到至28%，位居第2位，其次為三星的6%（去年同期為9%）,。

　　圖二 : 全球5G應(yīng)用處理器（AP）的市占分布,。（source: statista）

　　整體而言，聯(lián)發(fā)科5G芯片的成長力道,，主要集中在安卓陣營的中低階機(jī)種上,，并且吃掉了三星的部分市場；至于安卓高階機(jī)種和蘋果陣營,，則仍舊是高通一枝獨(dú)秀,。

　　毫米波即將登場 使用體驗與生態(tài)系是決勝關(guān)鍵

　　而隨著聯(lián)發(fā)科與高通的競爭白熱化后，雙方在芯片規(guī)格與運(yùn)行效能上的對抗也會更加激烈,，而2022年也會是雙方在旗艦機(jī)種市場上展開交鋒的一年,。

　　從聯(lián)發(fā)科剛剛發(fā)表的最新一代5G旗艦級行動平臺天璣9000來看，該芯片采用了臺積電4奈米制程,，是目前最先進(jìn)的5G芯片,，并整合了旗下最新的5G調(diào)制解調(diào)器芯片M80。CPU也采用了Arm最新的Armv9架構(gòu),，與Mali-G710旗艦十核心GPU,，且支持LPDDR5x內(nèi)存，同時也搭載了自家最新第五代AI處理器APU 590,，整體運(yùn)行的效率十分的驚人,。

　　圖三 : 聯(lián)發(fā)科5G行動平臺技術(shù)發(fā)展。（CTIMES整理制圖）

　　但盡管規(guī)格突出,，跑分驚人，但最終都要回歸到時機(jī)的消費(fèi)者使用體驗上,，也唯有使用者買單,，才是真正的成功。

　　而為了提升用戶的使用體驗,，聯(lián)發(fā)科也的確鎖定了幾個項目來投入,，特別是針對高階機(jī)種的使用上，其中影音質(zhì)量的優(yōu)化與游戲性能的提升,，是他們目前最主打的功能,。包含使用18位的HDR-ISP圖像信號處理器Imagiq 790，內(nèi)建全新的AI Video影像引擎,，以及搭載全新升級的HyperEngine 5.0游戲引擎,，再再都顯示了聯(lián)發(fā)科要在影音與游戲體驗上勝出的決心。

　　然而進(jìn)入2022年后,，行動運(yùn)算平臺的的技術(shù)與應(yīng)用也又有了新的轉(zhuǎn)折,，為首兩個最大的變化就是毫米波擴(kuò)大商用，以及新繪圖芯片的架構(gòu)，而這兩個趨勢也將會考驗聯(lián)發(fā)科接下來的技術(shù)布局,。

　　就時程來說,，聯(lián)發(fā)科的毫米波5G旗艦手機(jī)芯片，預(yù)計在2022年第二季才會開始在臺積電量產(chǎn),，終端產(chǎn)品則是第三季才會上市,。而這個時間點(diǎn)其實跟全球各區(qū)域的毫米波發(fā)展相當(dāng)，并不會過晚,。唯一的挑戰(zhàn)就是推出的時間落后高通將近兩年,，實際的運(yùn)行效能與客戶的使用經(jīng)驗都仍待厘清，因此也將會陷入被動防守的局面,。

　　至于新繪圖芯片架構(gòu)方面,，目前只有三星與AMD連手，把PC等級的功能下放到手機(jī)平臺中,，盡管實際的成效未明,，但在市場已引起不小的話題，尤其在元宇宙話題的催化下,，肯定也會變成一個重要變革,。

　　對此趨勢，聯(lián)發(fā)科表示,，目前并沒有考慮采用此架構(gòu),，但仍會密切注意相關(guān)的發(fā)展。然而這個趨勢若是成形,，聯(lián)發(fā)科就勢必要拓展自己的生態(tài)系和合作伙伴,，來競逐此一市場。

　　結(jié)語

　　盡管全球疫情未明,，但5G的發(fā)展仍會在2022年筆直的前進(jìn),，尤其是進(jìn)入下半年之后，毫米波的商用力道將會更趨明顯,。而這對聯(lián)發(fā)科來說,，將會是他們在5G時代里的最后一道試煉，能否與高通平起平坐,，就看這一個回合了,。但整體來說，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在5G時代中證明了自己的實力,，無論是技術(shù)面,，還是策略面，接下來就看他們與合作伙伴之間的共創(chuàng)能力,，畢竟針對客戶端需求的設(shè)計方式,，似乎才是芯片業(yè)的王道,。

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