近日，有媒體報道稱,，國內(nèi)光刻機巨頭上海微電子,，舉行了中國首臺2．5D／3D先進封裝光刻機發(fā)運儀式。同時還有媒體報道稱,，這不僅是國內(nèi)首臺,，同時也是達到了全球頂尖水平。

于是網(wǎng)友們又沸騰了,，激動不已,，各種“沸騰式”的文章、評論見諸媒體,，大家都認為有了這臺光刻機,，國內(nèi)芯片工藝說不定能夠提高了，不必那么依賴ASML了,。

為何這些網(wǎng)友會這么激動,，原因在于當前制造芯片時，必須用到光刻機,，在所有的半導體設備中,，光刻機的成本占到30％，非常核心,。

貴當然不要緊,，能用錢解決的都不是問題，問題是進入7nm必須用到EUV光刻機,，全球僅ASML能夠生產(chǎn),，且無法賣到中國大陸來，這就是大問題了,，有錢也買不著,。

所以國內(nèi)一直希望能夠自研光刻機，特別是EUV光刻機，這樣我們就能夠不靠ASML也能進入7nm了,，中芯國際可是一直在等EUV光刻機的,，等不到，就進入不了7nm,。

所以上海微電子一說交付首臺先進光刻機,，且達到了全球頂尖水平,，大家馬上覺得是不是追上ASML了,，是不是就是EUV光刻機了？是不是意味著我們的制造工藝能進入7nm了,？

事實上,，這臺光刻機并不能幫助我們的芯片工藝進入7nm，大家且慢激動,，且慢沸騰,，此光刻機非彼光刻機。

在芯片制造過程中,，有兩種光刻機,，一種叫做前道光刻機，一種叫做后道光刻機,，對應的是芯片制造工藝流程中的前道工藝,、后道工藝。

前道光刻機就是我們平時關(guān)注的光刻機,，ASML的EUV光刻機,，也是前道光刻機，用于把電路圖刻到硅晶圓上的,，這才是我們最缺少的,、急需突破的光刻機。

而封裝光刻機是后道光刻機,，是用于封測階段的,，其原理、作用都是完全不一樣的,，這種光刻機,，我們并不缺少，上海微電子這次交付的就是后道光刻機,，從圖片就可以看出來,，這是一臺2．5D／3D先進封裝光刻機。

在芯片封測上,，大陸有三大巨頭,，分別是長蘇長電、通富微電、天水華天,，這三大巨頭可以排進全球前10,，目前能夠封測的芯片都達到了5nm，都是全球領先水平,。

所以在封測這一塊,，我們就不缺技術(shù)，也不缺封測用的光刻機,，也不缺國產(chǎn)廠商,，我們最需要的是前道光刻機的突破，這才是關(guān)鍵,。

當然,，并不是指這臺先進封測光刻機不好，只是說它還解決不了我們芯片工藝前進的問題,，大家別混為一談了,。