雖然在2021年時,，大家就都知道2022年會是3nm芯片的量產之時,，因三星、臺積電都有過表示,，但具體是什么時候,，大家都沒有細說。

而近日,，終于傳出了確切消息,，那就是三星代工市場戰(zhàn)略團隊負責人Moonsoo Kang正式對外表示，2022上半年三星第一代的3nm GAA （3GAAE）制程技術將量產,，最遲不會超過二季度,，而下半年將開始商業(yè)化生產。

此外,，Moonsoo Kang還表示,，三星的3nm芯片,，會按照之前的計劃，采用GAAFET晶體管技術,，而不是繼續(xù)使用從14nm就開始的FinFET晶體管技術,。

而基于GAA技術，三星還將開發(fā)出第二代GAA技術,，稱之為3GAAP（3nm Gate－All－Around Plus）,，預計于明年，也就是2023年量產,。

估計聽到這個消息后,，臺積電還是有點慌的，并不是因為三星要量產3nm芯片了,，而主要是因為三星使用了GAA晶體管技術,，確實比臺積電在3nm時使用的FinFET晶體管更先進。

GAA晶體管能夠提供比FinFET 技術更好的靜電特性,，能夠讓芯片進一步微縮,，也就是晶體管密度更大，另外還能降低柵極電壓,，讓功耗降低,。

所以如果三星的GAA技術的3nm芯片進展迅速,，良率比較高的話,，對于臺積電而言，確實是一個非常大的壓力,，說不定能夠從臺積電這搶到更多的客戶,。

而按照三星的說法，3nmGAA芯片,，較上一代的5nm的FinFET技術,，面積能夠縮小35％，性能提高30％,，或功耗提高50％,。

接下來就讓我靜態(tài)三星新一代的3nm芯片何時量產了，我想臺積電也是在拭目以待,，看看三星能不能借3nm工藝,，威脅到自己的地位，畢竟三星一直想要打敗臺積電,，成全球代工廠商中的冠軍的,。

當然，臺積電和三星在3nm競爭,，于我們而言,，只是神仙打架,，畢竟中芯才14nm，離3nm還好幾代,，再加上10nm以下的設備受限,，可以說離3nm還遙不可及。