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北大破冰EUV光刻機核心技術,,國產芯片迎來超車新機遇

2022-02-22
來源:21IC中國電子網
關鍵詞: 北大 EUV 國產芯片

  近幾年來,,我國科學技術不斷發(fā)展。在有些技術方面甚至領先國際水平,,在近幾天北京冬奧會上科學水平應用在人工智能化中,,也讓世人嘆為觀止。

  其實在科技領域,,每一個科技企業(yè)發(fā)展的根本就是自主研發(fā)核心技術,,發(fā)展自主研發(fā)核心技術這就繞不開相關專利的問題,科學技術的發(fā)展不存在國界問題,,但在歐美國家的心目中,,他們想要在科技領域繼續(xù)實現一家獨大的地位,就抓住了專利這一繞不開的問題,,他們想要把我們依靠自主研發(fā)的核心技術不斷打壓,,提出了毫無證據的指責。中企深夜回應光刻機巨頭ASML,,自主研發(fā)核心技術何時變位了,?

  隨著摩爾定律的逐漸失效以及硅基芯片的發(fā)展逼近極限,現如今全球的各大芯片廠商開始尋找芯片行業(yè)發(fā)展的新方向,。

  其中,,碳基芯片被業(yè)內人士看作未來將取代硅基芯片的重要產品。業(yè)內資料顯示:將納米碳作為材料制造的晶體管,,在實驗室環(huán)境下,,納米碳晶體管的功耗表現要比硅晶體管優(yōu)秀5倍。此外,,碳基集成電路的綜合功耗表現要比現下的硅基集成電路降低約50倍,。值得一提的是,碳基芯片的制造除了功耗較低的優(yōu)勢之外,,還具備制造成本較低等先天的優(yōu)勢,。

  同時,在碳基芯片的制造方面,,依舊可以延續(xù)當下硅基芯片所需要的制造設備,。或者更準確點說,,相同工藝制程的碳基芯片與硅基芯片相比較,,碳基芯片對于制造所需要的設備要求更低。眾所周知,我國芯片被外資卡脖子的重要原因并不是我國相關芯片企業(yè)在芯片設計方面的落后,,而是缺乏芯片制造的關鍵設備——EUV光刻機,。

  然而,業(yè)內人士表示,,碳基芯片問世之后,,或許將繞開ASML的EUV光刻機。資料顯示:現如今市面上的光科技術分為DUV技術以及EUV技術,。其中,,DUV光刻機可以實現25nm的芯片工藝制程,即便是英特爾憑借自身的雙工作臺模式,,利用DUV光刻機也不過只能夠達到10nm工藝制程;10nm以下的芯片制造工藝,,依舊需要借助EUV光刻機才能夠實現,。然而,在碳基芯片的制造過程中,,DUV光刻機就可以滿足5nm芯片制造工藝的要求,。

  因此,對于我國的芯片制造企業(yè)來說,,未來在碳基芯片的不斷發(fā)展中,,或許將借這一機會在不依賴荷蘭ASML進口EUV光刻機的前提之下,成功發(fā)展先進的芯片工藝制程,。不過,,從碳基芯片目前的發(fā)展情況來看,還處于實驗室研究的初級階段,,因此,,我國想要切實實現碳基芯片的量產,還需要很長的一段路要走,。此外,,雖然說碳基芯片的制造成本較低,但是研究投入卻并不低,。業(yè)內人士表示,,想要保證碳基芯片完成量產,碳基材料的研究投入需要達到幾十億元,。而由于碳基芯片在前期研究時的回報比并不明朗,,所以想要發(fā)展碳基芯片,政府的相關投入以及支持在這個過程中就顯得十分重要,。

  半導體核心技術的研發(fā)一直是國產科研的重點,,而其中有關于光刻機的科研工作更是重點中的重點。光刻機大家都不會陌生,就是用來芯片制造芯片的半導體設備,。

  關于它的工作流程也有很多資料可以查詢,,可是要想實際掌握先進光刻機的生產制造技術就不是說說而已了。還必須腳踏實地,,日積月累才能看到成果,。

  好消息是,北大突破了一項事關EUV光刻機的核心技術,,還被列入2021年中國半導體十大研究進行展示,。具體是怎樣的研究成果呢?ASML該著急了,?

  光刻機也是有很多種類型的,,在不同的芯片制造工藝中,也會用上各類型號的光刻機,。而技術最先進,,生產難度最高的光刻機就是EUV光刻機。

  一臺設備價值1.2億美元,,還不是有錢就能買到的,。EUV光刻機看似是ASML公司生產的,可實際上在這臺設備的背后是全球60多個國家組成的EUV聯盟,。

  許多國外巨頭各自出力,,要么提供先進零部件設備供貨,要么提供軟硬件等諸多知識專利技術授權,。如果想獨立造出EUV光刻機,,不僅要開辟出全新的路徑,繞開國外專利技術壁壘,,而且還要有足夠的人才科研團隊,。

  難度就好比左腳踩右腳一步步上天,每一步都很難,,甚至是一直在原地踏步,。可是有多少大國重器就是實現了從0到1的突破,,單純左腳踩右腳上天的確不現實,,但是卻可以用智慧造出工具,去實現遙不可及的目標,。

  ASML公司也很清楚中國擁有著是全球最大的光刻機市場,,他們也不想失去這個市場中的巨大份額,這些年來可以看出ASML對我們的事好操作,,但奈何他們有兩副面孔,,一邊對我們不斷示好,,一邊卻悄悄申請了超過3000項的光刻機專利技術,在我國科技公司光刻機方面卓有成效之際,,以侵權二字打我們措手不及,。

  半導體集成電路芯片的發(fā)展大致分為兩個步驟,那就是研發(fā)與生產,。我國芯片在研發(fā)領域已經卓有成效,,比如華為海思所研發(fā)的麒麟芯片受到了市場的廣泛認可,這一研發(fā)成果也使得華為海思成為了全球排名前十的芯片設計公司,,反觀生產階段反響平平,,主要原因是我們缺乏先進光刻機。

  我國科技公司想要在半導體集成電路方面擁有不俗的成績,,就要堅定不移地走自主研發(fā)道路,。更不能讓他們申請的專利,阻礙了我們的發(fā)展之路,,這條路雖然走得艱辛,,但對于以后的發(fā)展是有利的。





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