根據(jù)Counterpoint 的最新研究報(bào)告,，2021 年第四季度,，全球智能手機(jī) AP（應(yīng)用處理器）/SoC（片上系統(tǒng)）芯片組出貨量同比增長 5% ,。5G 智能手機(jī) SoC 出貨量幾乎占 SoC 總出貨量的一半,。
Counterpoint 研究總監(jiān) Dale Gai表示：“聯(lián)發(fā)科以 33% 的份額 引領(lǐng)智能手機(jī) SoC 市場,。 由于上半年出貨量高以及中國智能手機(jī)原始設(shè)備制造商的庫存調(diào)整,，其智能手機(jī) SoC 銷量本季度有所下降。許多客戶已經(jīng)建立了芯片組庫存來管理供應(yīng)情況的不確定性,?！?/p>
關(guān)于增長前景，Gai 補(bǔ)充說：“我們預(yù)計(jì) 2022 年,，聯(lián)發(fā)科第一季度的收入將在智能手機(jī)旗艦芯片組 （Dimensity 9000） 的推動下實(shí)現(xiàn)增長,。更高的 5G 普及率將抵消較低的季節(jié)性需求。臺積電晶圓漲價(jià)后芯片組價(jià)格的上漲反映在 2021 年第四季度以后,。亞太地區(qū),、MEA 和 LATAM 等地區(qū)的 5G 遷移以及持續(xù)的 LTE 需求將幫助聯(lián)發(fā)科在 2022 年實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長?！?/p>
智能手機(jī)AP/SoC出貨量統(tǒng)計(jì) 來源：Counterpoint Research
高級分析師 Parv Sharma在評論高通的業(yè)績時(shí)表示：“盡管組件短缺和代工產(chǎn)能無法滿足需求,，但 高通的季度業(yè)績非常強(qiáng)勁，環(huán)比增長 18%,，同比增長 33%,。 高通能夠優(yōu)先考慮高端驍龍的銷售，與中低端手機(jī)相比,，驍龍的盈利能力更高,，短缺的影響更小。該公司還能夠通過 雙重采購 關(guān)鍵產(chǎn)品來增加其主要代工合作伙伴的供應(yīng),。在蘋果 iPhone 13 和 12 系列以及高端 Android 產(chǎn)品組合推動的 5G 基帶出貨量中,，它占據(jù)了 76% 的份額?！?/p>
在談到增長機(jī)會時(shí),，Sharma 補(bǔ)充說：“高通的 驍龍 8 Gen 1 旗艦 移動平臺將從 2022 年第一季度開始出貨。2022 年第一季度的表現(xiàn)將受到 三星 Galaxy S22 系列和農(nóng)歷新年發(fā)布的推動,。總體而言,，隨著主要 OEM 推出 5G 手機(jī),，下一個增長拐點(diǎn)將在 2022 年下半年。隨著越來越多的 OEM 跨層采用高通的調(diào)制解調(diào)器到天線 RFFE 解決方案,，高通在Android 市場的收入份額也在增長,。”
2020年第四季度與2021年第四季度全球5G智能手機(jī)基帶出貨量市場份額（%）
5G手機(jī)基帶出貨量對比,，來源：CounterpointResearch
蘋果 在 2021 年第四季度以 21% 的份額保持在智能手機(jī) SoC 市場的第三位,。iPhone 13 的發(fā)布和節(jié)日旺季推動了出貨量。
值得關(guān)注的是,，紫光展銳今年的出貨量繼續(xù)增長,。統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，他們2021年第四季度的份額達(dá)到 11%。按年計(jì)算,，其 SoC 出貨量在 2021 年翻了一番多 ,。在此期間，他們擴(kuò)大了客戶群,，贏得了榮耀,、realme、摩托羅拉,、中興,、傳音和三星的訂單。
根據(jù)之前的資料,，此前在2018年,、2019年占比較小，展銳在手機(jī)方面的統(tǒng)計(jì)被計(jì)入“others”,， 2020年開始被單獨(dú)統(tǒng)計(jì),，市占為4%，2021年第二季度增長翻番,，達(dá)8.4%,，第三季度提升至10%，首次突破兩位數(shù),，第四季度穩(wěn)步上升至11%,。
今年1月底，展銳公布的2021年經(jīng)營業(yè)績,，2021年銷售收入117億元,，同比增 長 78%。消費(fèi)電子業(yè)務(wù)銷售收入同比增長62%,。其中智能機(jī)業(yè)務(wù)銷售收入同比增長148%,，智能機(jī)業(yè)務(wù)的快速發(fā)發(fā)展說明展銳一改過去以功能機(jī)為主的局面，全面挺進(jìn)智能機(jī)時(shí)代,。
三星 Exynos則以 4% 的份額下滑至第五位,，原因是三星正在調(diào)整其智能手機(jī)產(chǎn)品組合戰(zhàn)略，即內(nèi)包以及外包給中國 ODM ,。因此,，聯(lián)發(fā)科和高通在三星智能手機(jī)產(chǎn)品組合中的份額一直在增長，這覆蓋了 ODM 制造的中端 4G 和 5G 機(jī)型到旗艦機(jī)型,。
由于美國對華為的貿(mào)易禁令,，海思無法生產(chǎn)麒麟芯片組。麒麟 SoC 的累積庫存已瀕臨耗盡,。因此,，華為正在推出其基于高通 SoC的最新系列，但僅限于 4G 功能。
