眾所周知,，隨著芯片工藝不斷的前進，已經(jīng)快要逼近摩爾極限了,，比如今年進入3nm了,，2025年進入2nm，再之后呢,？是1nm,，還是0．Xnm？

要知道到了2nm這個階段,，接下來工藝再前進是千難萬難了，也許從成本效益來看,，是非常不合算的,，因為到了2nm后再進一步，成本太高了,。

而當芯片工藝逼近極限后,，芯片的性能再怎么提升？業(yè)界一直有認為,，在后摩爾時代,，也許Chiplet（小芯片）技術，也是一條路,。

何謂Chiplet（小芯片）技術,？就是將一塊復雜的芯片，按照不同的計算單元分解成不同的芯片,，然后根據(jù)需求,，按照不同的工藝來制造，再通過先進的封裝技術,，再將這些單元封裝在一起,，形成一個系統(tǒng)級的芯片組。

這樣可能不好理解,，舉例來說明一下,，像華為麒麟9000芯片是采用5nm的工藝，將CPU,、GPU,、NPU、ISP,、DSP,、MODEM等等模塊集成在一起的一顆Soc。

而采用Chiplet技術后,，則可以將CPU,、GPU,、NPU、ISP,、DSP,、MODEM都單獨制造，甚至可以采用不同的工藝,，不一定全部是5nm工藝,，根據(jù)需求來就行，比如DPS用10nm工藝,，CPU用5nm工藝,，MODEM用14nm工藝，最后再將這些模塊,，全部封裝成一塊芯片,，這樣實現(xiàn)性能、成本的最佳組合,，突破摩爾極限,。

當然以上只是舉例，真正的Chiplet技術,，應用的會更廣,，比如不同的芯片廠商，制造出不同的模塊,，再封裝到一起來,，比如內(nèi)存芯片也可以與CPU芯片封裝到一塊，實現(xiàn)更快的速度,。

而這中間就需要一些大家都認可遵守的標準了,，于是今天，10家業(yè)界最頂尖的芯片巨頭,，成立了一個Chiplet標準聯(lián)盟,，并推出了一個標準“Universal Chiplet Interconnect Express”，簡稱“UCIe”,。

這10家巨頭分別是英特爾,、ARM，AMD,、臺積電,、三星、高通,、微軟,、谷歌、Meta,、日月光,。

這10家巨頭涉及到X86,、ARM兩個架構，也涉及到臺積電,、三星這樣的晶圓廠,，日月光這樣的封裝大廠，還有AMD,、高通這樣的芯片廠商,，還有微軟、谷歌,、Meta這樣的應用廠商,。

從構成來看，是非常全面的,，可惜里面一家中國大陸的企業(yè)都沒有,，為何沒有大陸企業(yè)參與，一方面是因為在芯片領域,，確實拿得出手的可以與這些巨頭PK的大陸企業(yè)不多，另外一方面應該也是故意的,，你覺得呢,？

都說一流的企業(yè)定標準，而一定標準定下來之后,，可能就要分蛋糕了,，所以中國芯片產(chǎn)業(yè)真的要加油。