除了推出新一代驍龍X70基帶/射頻,、Wi-Fi 7無線技術(shù)之外,，高通還在MWC 2022展會上推出了一款新產(chǎn)品——5G M.2模塊,，內(nèi)置了驍龍X65/X625G芯片,，網(wǎng)速可達(dá)10Gbps，可以讓PC電腦的5G網(wǎng)速也達(dá)到10Gbps,。
與智能手機(jī)天生自帶移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)相比,，PC電腦在網(wǎng)絡(luò)連接上處于弱勢地位，近年來PC也追求24小時(shí)不間斷連接,，采用的技術(shù)則是M.2擴(kuò)展5G，原理類似M.2無線網(wǎng)卡一樣,，只不過現(xiàn)在是把5G芯片內(nèi)置到M.2模塊中,。
在此之前，AMD,、Intel都跟聯(lián)發(fā)科等公司合作開發(fā)了類似的M.25G模塊,，讓PC電腦，尤其是筆記本隨時(shí)聯(lián)網(wǎng),，只不過實(shí)際落地的產(chǎn)品非常少,。
高通現(xiàn)在的M.25G模塊也是如此，內(nèi)置了驍龍X65或者驍龍X625G基帶及射頻系統(tǒng),，是全球第一個(gè)支持10Gbps 5G網(wǎng)速及3GPP R16規(guī)范的擴(kuò)展模塊,，支持Sub 6G及毫米波，5G頻段及頻譜支持都是目前頂級水平的,。
至于這款5G模塊的問世時(shí)間,，高通已經(jīng)跟富士康,、移遠(yuǎn)通信等公司合作，驍龍X65及驍龍X62版M.25G模塊現(xiàn)在已經(jīng)出樣給客戶,，預(yù)計(jì)今年下半年商用,。
英特爾合作伙伴Fibocom宣布推出一款M.2模塊，該模塊采用英特爾XMM8160 5G調(diào)制解調(diào)器,，用于CPE以及即將推出的個(gè)人電腦和筆記本電腦,。在世界移動(dòng)通信大會期間，我們在Fibocom展位上看到了這個(gè)M.2模塊,，但令我們驚訝的是,，我們還在Qualcomm展位上看到了類似的高通X55調(diào)制解調(diào)器M.2模塊。
這些模塊符合最廣泛的M.2標(biāo)準(zhǔn),，寬度為30mm,，比我們通常在這種外形尺寸中看到的存儲驅(qū)動(dòng)器寬8mm。Fibocom展臺的規(guī)格列表,，確認(rèn)模塊既支持SA網(wǎng)絡(luò),，也支持NSA網(wǎng)絡(luò)，同時(shí)在毫米波波段覆蓋5G和低于6GHz的頻率,。
該設(shè)備將支持2x2 MIMO,，4x2 MIMO和4x4 MIMO模式下載，但只支持2x2 MIMO上傳,。 4x4 MIMO下載模式僅適用于1,2,3,4,7,25,30,34,38,39,40,41,42,48,66,，n77，n78,，n79頻段,。該裝置還支持GPS，GLONASS,，北斗和伽利略導(dǎo)航系統(tǒng),。驅(qū)動(dòng)程序?qū)⒅С諻indows 10和Linux操作系統(tǒng)。
就整體峰值而言,，模塊支持2.4 Gbps LTE,，4 Gbps sub-6和mmWave中高達(dá)6 Gbps的下載速度。該模塊將在LTE上支持450 Mbps上傳速度,，在sub-6上支持2.5 Gbps上傳速度,，在mmWave上支持3.0 Gbps上傳速度。
幾個(gè)月后,，驍龍 855 將被簡單劃歸到“上一代移動(dòng)平臺”,。而代號為 Snapdragon 8250 的驍龍 865，將迎來一系列的新功能和升級改進(jìn),。鑒于驍龍 865 將成為 2020 年大部分移動(dòng)通訊設(shè)備的首選,，5G 將成為其在行業(yè)競爭中的一大賣點(diǎn),。然而近日有外媒報(bào)道稱，高通將為客戶提供兩種驍龍 865 SoC,，區(qū)別在于是否集成了 5G 模塊,，以實(shí)現(xiàn)更具成本效益的解決方案。
知名爆料人,，來自 WinFuture.de 的 Roland Quandt 在 Twitter 上透露：高通將提供兩個(gè)版本的驍龍 865 ,。其中一個(gè)是標(biāo)準(zhǔn)版，另一個(gè)則是集成了 X55 5G 調(diào)制解調(diào)器的選項(xiàng),。
隨著新一代無線連接功能即將于明年成為主流,，集成旗艦處理器和最新基帶和天線模塊的方案，無疑是市場里的一個(gè)競爭焦點(diǎn),。
對于手機(jī)制造商來說,，它們可以將分散模塊的寶貴空間節(jié)省下來，用于增強(qiáng)音頻 DAC,、電池容量等方面,。
不過高通的“兩步走”戰(zhàn)略也并非不夠高瞻遠(yuǎn)矚。畢竟就算到了 2020 年,，5G 連接也不大可能在全球范圍內(nèi)普及(美韓等少數(shù)市場可能會先行),。
兩套不同的方案，有助于高通客戶更加自由地為其產(chǎn)品定價(jià),。舉個(gè)例子,，在韓國銷售的智能機(jī)可以采用 865 + 5G 集成平臺，為神經(jīng)處理等其它高級附加功能騰出空間,。
而在印度等新興市場,，OEM 廠商可以自愿選擇是否加上 5G 模塊，畢竟這里的消費(fèi)者對于價(jià)格更加敏感,。
預(yù)計(jì)下一代驍龍 5G 平臺將支持 6GHz 以下和毫米波連接,，更多細(xì)節(jié)有望在未來幾天到幾個(gè)月內(nèi)公布。
