本文來(lái)自方正證券研究所2022年3月11日發(fā)布的報(bào)告《鼎龍股份：拋光液客戶(hù)驗(yàn)證通過(guò),，打造CMP材料平臺(tái)化布局》,，欲了解具體內(nèi)容,，請(qǐng)閱讀報(bào)告原文,，陳杭S1220519110008

事件：3月10日，公司發(fā)布《關(guān)于公司拋光液產(chǎn)品通過(guò)客戶(hù)端驗(yàn)證并開(kāi)啟計(jì)劃采購(gòu)的公告》,，氧化鋁拋光液產(chǎn)品在某家公司28nm節(jié)點(diǎn)HKMG工藝的AlCMP制程驗(yàn)證通過(guò)。

拋光液驗(yàn)證通過(guò),，CMP材料再下一城,。拋光液是IC制造中晶圓平坦化工藝的重要材料，被認(rèn)為是貫穿芯片“從砂到芯”的全流程材料,。目前公司已成功突破氧化鋁拋光液的氧化鋁研磨粒子和高分子聚合物技術(shù)難關(guān),，實(shí)現(xiàn)了三種關(guān)鍵材料自主制備。上述產(chǎn)品通過(guò)客戶(hù)端全方面工藝參數(shù)驗(yàn)證,，并已進(jìn)入噸級(jí)采購(gòu)階段,。另外,，公司各制程拋光液在國(guó)內(nèi)各主流廠商的驗(yàn)證和推廣已全面展開(kāi),，并取得積極評(píng)價(jià)。展望未來(lái),，我們認(rèn)為公司CMP拋光液和拋光墊有望相符相成，取得“1＋1＞2”的效果,。隨著武漢本部一期年產(chǎn)5000噸拋光液產(chǎn)線投入運(yùn)營(yíng),，公司CMP拋光液業(yè)務(wù)將長(zhǎng)期向好。

拋光墊為核心,，CMP材料平臺(tái)化布局形成,。根據(jù)中研網(wǎng)，2020年國(guó)內(nèi)拋光液／拋光墊市場(chǎng)分別為20／12億元,，預(yù)計(jì)2025年拋光液／拋光墊市場(chǎng)有望占全球市場(chǎng)的25％，分別達(dá)40／27億元,，2021－2025年CAGR達(dá)15％,。公司在CMP拋光墊領(lǐng)域掌握全流程核心研發(fā)和制造技術(shù),，布局完善,，目前已通過(guò)28nm產(chǎn)品全制程（ILD／STI／W／Cu／HKMG）驗(yàn)證并獲得訂單，14nm以下先進(jìn)制程DH5XXX系列在客戶(hù)端驗(yàn)證進(jìn)展順利,，硬墊產(chǎn)品對(duì)標(biāo)陶氏。目前,，拋光墊一期和二期年產(chǎn)能合計(jì)30萬(wàn)片，三期年產(chǎn)50萬(wàn)片拋光墊將在今年年中進(jìn)入設(shè)備調(diào)試,、試運(yùn)行階段。另外,，公司銅制程CMP清洗液已開(kāi)始進(jìn)入客戶(hù)端產(chǎn)品放量測(cè)試；武漢本部清洗液一期2000噸產(chǎn)能已進(jìn)入試運(yùn)行階段。同時(shí),，武漢鼎龍匯達(dá)正在研發(fā)CMP鉆石碟,，并由鼎匯微電子進(jìn)行市場(chǎng)開(kāi)拓。我們認(rèn)為,，公司CMP材料平臺(tái)化布局已經(jīng)形成,，未來(lái)成長(zhǎng)空間持續(xù)打開(kāi)。

顯示和先進(jìn)封裝材料取得突破,，泛半導(dǎo)體材料加速推進(jìn),。公司柔顯YPI產(chǎn)品目前已成為國(guó)內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)YPI產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)主流面板廠G6代線驗(yàn)證通過(guò),、唯一擁有YPI產(chǎn)品千噸級(jí)產(chǎn)線的企業(yè),，為今年規(guī)模上量奠定基礎(chǔ),；新產(chǎn)品 PSPI和 INK 中試階段客戶(hù)端測(cè)試均反饋良好,；其他面板行業(yè)新材料相關(guān)新產(chǎn)品的研發(fā)也在積極推進(jìn)中,。根據(jù)yole數(shù)據(jù),，全球先進(jìn)封裝預(yù)計(jì)2019－2025年復(fù)合增長(zhǎng)7％，2025年先進(jìn)封裝將占封裝市場(chǎng)49．4％,。公司圍繞高端界面導(dǎo)熱膠,、底部填充膠和臨時(shí)鍵合膠等產(chǎn)品領(lǐng)域布局，后續(xù)有望在先進(jìn)封裝材料領(lǐng)域取得領(lǐng)先,。我們認(rèn)為，隨著公司顯示和先進(jìn)封裝材料穩(wěn)步推進(jìn)，公司發(fā)展將邁入新階段,，業(yè)績(jī)有望持續(xù)增厚。

投資評(píng)級(jí)與估值：公司作為國(guó)內(nèi)CMP材料龍頭,，受益于半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代,，業(yè)績(jī)有望持續(xù)高增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2021－2023分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收24．19,、31．57、41．06億元，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2．27,、4．15,、6．31億元，對(duì)應(yīng)P／E 88．82,、48．55、31．89倍,，給予“推薦”評(píng)級(jí),。

風(fēng)險(xiǎn)提示：CMP產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)度不及預(yù)期；半導(dǎo)體景氣度下滑,；打印耗材業(yè)務(wù)不及預(yù)期。