眾所周知,，在當(dāng)前的分工之下，芯片行業(yè)已經(jīng)分為了IDM,、設(shè)計(jì),、代工這么三個(gè)比較有明顯特征的行業(yè)。其中IDM企業(yè)越來(lái)越少,，大部分芯片企業(yè)要么只專注于設(shè)計(jì),，要么只專注于代工。

而與設(shè)計(jì)相比,，代工的門檻更高一點(diǎn),，周期更長(zhǎng)，投入更大,，所以大家的關(guān)注度也是更高,。比如臺(tái)積電，由于代工技術(shù)太強(qiáng)了,，一家就拿下了全球50％＋的份額,，工藝更是馬上要達(dá)到3nm了，所以是全球拉攏的對(duì)象,。

這幾年,，由于外部形勢(shì)的影響,，全球各國(guó)都在大力發(fā)展芯片制造產(chǎn)業(yè)，將要將這么關(guān)鍵的產(chǎn)業(yè)掌握在自己手中,。像像臺(tái)積電,、三星、中芯,、格芯,、聯(lián)電等也都在擴(kuò)產(chǎn)。intel更是表態(tài)要重振代工業(yè),，要與臺(tái)積電試比高,，競(jìng)爭(zhēng)非常激烈,。

之前全球Top10芯片代工企業(yè)中,，中國(guó)大陸一直有2家上榜，一家是中芯國(guó)際,，位列第5名,，份額大約在5％左右，另外一家是華虹集團(tuán),，位列全球第6名,，份額大約為3％左右。

而隨著TrendForce集邦咨詢,，近日發(fā)布2021年Q4全球晶圓代工市場(chǎng)數(shù)據(jù)后,，我們發(fā)現(xiàn)這次中國(guó)大陸在芯片代工上，終于有了大突破,。

那就是在Top10中,，中國(guó)大陸有了第3家芯片代工企業(yè)，這家企業(yè)就是晶合集成,，雖然排名第10,，但把曾經(jīng)的第10名東部高科擠出前10名了，自己頂了上來(lái),，這就是一個(gè)好消息,。

如上圖所示，4季度晶合集成環(huán)比增長(zhǎng)44．2％,，是全球前10名中,，增長(zhǎng)最高的，所以順利的擠進(jìn)了Top10,，份額約為1．2％,。

晶合集成是一家什么企業(yè)？成立于2015年,，實(shí)際控制人為合肥市國(guó)資委,。從事的主要是12寸的晶圓代工業(yè)務(wù),，工藝主要在150－90nm，據(jù)稱已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了55nm,，但還在客戶驗(yàn)證階段,，沒(méi)有大規(guī)模量產(chǎn)。

而其最大的代工類型是DDIC（顯示驅(qū)動(dòng)芯片）,，另外也有CIS,、MCU、E－Tag,、Mini LED等工藝平臺(tái)的代工能力,。

雖然與中芯、華虹比起來(lái),，不管是工藝,，還是產(chǎn)能都小一些，但能夠進(jìn)入全球前10名,，就非常值得慶祝了,，再加上晶合集成目前正處于快速爬坡階段，所以2022年說(shuō)不定排名還會(huì)繼續(xù)前進(jìn),。