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突破,!中國大陸第3家芯片代工廠,,殺進(jìn)全球前10了

2022-03-18
來源:互聯(lián)網(wǎng)亂侃秀
關(guān)鍵詞: 芯片代 IDM 臺(tái)積電

眾所周知,,在當(dāng)前的分工之下,,芯片行業(yè)已經(jīng)分為了IDM,、設(shè)計(jì),、代工這么三個(gè)比較有明顯特征的行業(yè)。其中IDM企業(yè)越來越少,,大部分芯片企業(yè)要么只專注于設(shè)計(jì),,要么只專注于代工。

而與設(shè)計(jì)相比,,代工的門檻更高一點(diǎn),,周期更長,投入更大,,所以大家的關(guān)注度也是更高,。比如臺(tái)積電,由于代工技術(shù)太強(qiáng)了,,一家就拿下了全球50%+的份額,,工藝更是馬上要達(dá)到3nm了,所以是全球拉攏的對(duì)象,。

這幾年,,由于外部形勢(shì)的影響,全球各國都在大力發(fā)展芯片制造產(chǎn)業(yè),,將要將這么關(guān)鍵的產(chǎn)業(yè)掌握在自己手中,。像像臺(tái)積電、三星,、中芯,、格芯、聯(lián)電等也都在擴(kuò)產(chǎn),。intel更是表態(tài)要重振代工業(yè),,要與臺(tái)積電試比高,競(jìng)爭(zhēng)非常激烈,。

之前全球Top10芯片代工企業(yè)中,,中國大陸一直有2家上榜,,一家是中芯國際,位列第5名,,份額大約在5%左右,,另外一家是華虹集團(tuán),位列全球第6名,,份額大約為3%左右,。

而隨著TrendForce集邦咨詢,近日發(fā)布2021年Q4全球晶圓代工市場(chǎng)數(shù)據(jù)后,,我們發(fā)現(xiàn)這次中國大陸在芯片代工上,,終于有了大突破。

那就是在Top10中,,中國大陸有了第3家芯片代工企業(yè),,這家企業(yè)就是晶合集成,,雖然排名第10,,但把曾經(jīng)的第10名東部高科擠出前10名了,自己頂了上來,,這就是一個(gè)好消息,。

如上圖所示,4季度晶合集成環(huán)比增長44.2%,,是全球前10名中,,增長最高的,所以順利的擠進(jìn)了Top10,,份額約為1.2%,。

晶合集成是一家什么企業(yè)?成立于2015年,,實(shí)際控制人為合肥市國資委,。從事的主要是12寸的晶圓代工業(yè)務(wù),工藝主要在150-90nm,,據(jù)稱已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了55nm,,但還在客戶驗(yàn)證階段,沒有大規(guī)模量產(chǎn),。

而其最大的代工類型是DDIC(顯示驅(qū)動(dòng)芯片),,另外也有CIS、MCU,、E-Tag,、Mini LED等工藝平臺(tái)的代工能力。

雖然與中芯,、華虹比起來,,不管是工藝,,還是產(chǎn)能都小一些,但能夠進(jìn)入全球前10名,,就非常值得慶祝了,,再加上晶合集成目前正處于快速爬坡階段,所以2022年說不定排名還會(huì)繼續(xù)前進(jìn),。




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