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國內(nèi)第二大晶圓代工廠華虹將回A股上市 已打通14nm工藝

2022-03-23
來源:電子創(chuàng)新網(wǎng)
關(guān)鍵詞: 華虹 中芯國際 半導(dǎo)體

  在晶圓代工領(lǐng)域,,中芯國際是國內(nèi)第一大公司,,2020年7月份回歸A股科創(chuàng)板,市值一度超過6000億元,,現(xiàn)在第二大晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體也宣布將回歸A股,。華虹2014年在港股上市,,該公司日前發(fā)表公告,稱該公司董事會批準(zhǔn)可能發(fā)行人民幣股份及將該等人民幣股份在上交所科創(chuàng)板上市的初步建議,。

  

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  據(jù)華虹半導(dǎo)體公告透露,,將予發(fā)行的人民幣股份(包括將因超額配股權(quán)(如有)獲行使而發(fā)行的人民幣股份)不得超過該公司經(jīng)根據(jù)建議發(fā)行人民幣股份擬發(fā)行及配發(fā)的人民幣股份擴大后的已發(fā)行股本25%;募集資金目前擬定用作該公司主營業(yè)務(wù)的業(yè)務(wù)發(fā)展以及一般營運資金,。

  根據(jù)芯思想的統(tǒng)計,,截至2021年底,按照營收計算,,2021年華虹半導(dǎo)體母公司華虹集團排名全球第五,,中國大陸第二,是國內(nèi)最大的特色工藝晶圓代工企業(yè),。

  華虹半導(dǎo)體生產(chǎn)的芯片主要是RFCMOS,、仿真及混合信號、CMOS圖像傳感器,、PMIC及MEMS等特種芯片,,旗下?lián)碛?英寸和12英寸生產(chǎn)線,制造工藝涵蓋350nm到55nm之間,,55/65nm工藝貢獻的營收為主,。

  在先進工藝上,2020年1月份,,在華虹集團2020年全球供應(yīng)商迎新座談會上,,華虹集團總工程師趙宇航表示,集團14納米FinFET工藝全線貫通,SRAM良率超過25%,,2020年將快速推進,。






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