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聯(lián)發(fā)科首次牽手三星:Galaxy A系列有望引入天璣9000

2022-03-26
來源:21ic

近日,有消息稱三星中端機型A系列將采用聯(lián)發(fā)科的天璣9000芯片,。

Galaxy A系列一直是三星的主力熱銷機型,若消息屬實,,聯(lián)發(fā)科市場份額將會有明顯提升,。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士推測,,三星很可能在A53 Pro機型采用天璣9000芯片。

此前,,聯(lián)發(fā)科的主力市場是中國大陸地區(qū),,如果這個項目談成,將幫助聯(lián)發(fā)科擴展不少海外市場,。

天璣9000發(fā)布于2021年12月16日,,是一款采用1+3+4三叢集旗艦架構(gòu)的手機芯片,由臺積電4納米工藝制成,,天璣9000在能耗比上表現(xiàn)出眾,,并取得了不錯的口碑。

在OPPO發(fā)布了搭載天璣9000的OPPO Find X5 Pro 天璣版之后,,小米,、vivo、榮耀,、一加等手機品牌均傳出推出搭載天璣9000機型的消息,。

在安卓市場,高通此前一直處于主導(dǎo)地位,,目前看來聯(lián)發(fā)科已經(jīng)漸漸跟了上來,。

天璣9000對聯(lián)發(fā)科而言有著非常重要的意義,這款芯片已經(jīng)獲得手機廠商的認可,,憑借4nm工藝在功耗占據(jù)優(yōu)勢,,相比燙手的友商,散熱好穩(wěn)定的游戲幀率才能得到消費者的忠愛,。




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