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真正好消息:OPPO自研AP或明年推出,,5G Soc芯片或在后年

2022-04-10
來源:互聯(lián)網(wǎng)亂侃秀
關(guān)鍵詞: OPPO AP 5G

眾所周知,目前排名全球前5名的手機廠商,,都在自研芯片,。

三星有Exynos芯片,,蘋果有A系列芯片,小米有澎湃系列,,而VIVO有V系列,,OPPO也有自己的“馬里亞納 MariSilicon X”。

不過說實話,,小米,、OV的芯片,與三星、蘋果比起來,,還是差得有點遠,。因為小米、OPPO,、VIVO的芯片,,都只是ISP、NPU這樣的芯片,。

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而Exynos系列是完整的Soc,,而A系列芯片沒有集成Modem,不說是Soc,,稱之為AP是沒點問題的,,而小米、OV們自研的ISP,、NPU這樣的芯片,,只能是Soc中的一個小部分。

要知道一顆完整的Soc芯片,,有CPU,、GPU、NPU,、ISP,、DSP、Mode等,,難度比ISP,、NPU這樣的小芯片高N倍。

為何小米,、OV們都是做ISP,、NPU開始,這個很容易理解,,從易到難嘛,,先積累經(jīng)驗,鍛煉人才,,所以先從ISP做起,,最后向Soc進軍。

不出意外的話,,最終小米,、OV們一定會向Soc進軍的,這也是未來真正要與三星,、蘋果一爭高下的基礎(chǔ),。

沒有自己的芯片,,純靠供應(yīng)鏈,大家無法在硬件上拼開差異化競爭,,那么就只能陷入硬價格的尷尬境地,這是小米,、OV們都不能接受的,。

而近日傳出消息,是關(guān)于OPPO自研芯片這一塊的,,有媒體報道稱,,OPPO自研的AP或在2023年推出,也就是明年,。

所謂的AP,,就是集成了CPU、GPU,、NPU,、DSP、ISP等組件的芯片,,但不含Modem,,就是不含基帶芯片的。而OPPO自研的Soc,,也就是含了基帶的Soc芯片,,或?qū)⒂?024年推出。

目前OPPO并沒有對這事進行回應(yīng),,究竟是真是假也尚未可知,。但如果是真,那還真的是一件好事情了,,那說明除了華為外,,國產(chǎn)手機廠商中,又有一家能夠真正自研芯片的廠商了,。

不過大家要注意的是,,按照報道,OPPO的芯片均是TSMC代工,,AP是6nm,,Soc是4nm,這可能也會是一個隱患,。

所以國產(chǎn)芯片制造能力,,還的要提升上來,否則TSCM一旦不代工,,麒麟成絕唱就是最好的例子啊,。




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