眾所周知,，目前排名全球前5名的手機廠商，都在自研芯片,。

三星有Exynos芯片,，蘋果有A系列芯片，小米有澎湃系列,，而VIVO有V系列,，OPPO也有自己的“馬里亞納 MariSilicon X”。

不過說實話,，小米,、OV的芯片，與三星,、蘋果比起來,，還是差得有點遠。因為小米,、OPPO,、VIVO的芯片，都只是ISP,、NPU這樣的芯片,。

而Exynos系列是完整的Soc，而A系列芯片沒有集成Modem,，不說是Soc,，稱之為AP是沒點問題的，而小米,、OV們自研的ISP,、NPU這樣的芯片,，只能是Soc中的一個小部分。

要知道一顆完整的Soc芯片,，有CPU,、GPU、NPU,、ISP,、DSP、Mode等,，難度比ISP,、NPU這樣的小芯片高N倍。

為何小米,、OV們都是做ISP,、NPU開始，這個很容易理解,，從易到難嘛,，先積累經(jīng)驗，鍛煉人才,，所以先從ISP做起,，最后向Soc進軍。

不出意外的話,，最終小米,、OV們一定會向Soc進軍的，這也是未來真正要與三星,、蘋果一爭高下的基礎(chǔ),。

沒有自己的芯片，純靠供應鏈,，大家無法在硬件上拼開差異化競爭,，那么就只能陷入硬價格的尷尬境地，這是小米,、OV們都不能接受的。

而近日傳出消息,，是關(guān)于OPPO自研芯片這一塊的,，有媒體報道稱，OPPO自研的AP或在2023年推出,，也就是明年,。

所謂的AP，就是集成了CPU,、GPU,、NPU,、DSP、ISP等組件的芯片,，但不含Modem,，就是不含基帶芯片的。而OPPO自研的Soc,，也就是含了基帶的Soc芯片,，或?qū)⒂?024年推出。

目前OPPO并沒有對這事進行回應,，究竟是真是假也尚未可知,。但如果是真，那還真的是一件好事情了,，那說明除了華為外,，國產(chǎn)手機廠商中，又有一家能夠真正自研芯片的廠商了,。

不過大家要注意的是,，按照報道，OPPO的芯片均是TSMC代工,，AP是6nm,，Soc是4nm，這可能也會是一個隱患,。

所以國產(chǎn)芯片制造能力,，還的要提升上來，否則TSCM一旦不代工,，麒麟成絕唱就是最好的例子啊,。