2月,，臺積電董事長張忠謀在接受媒體采訪時被問到 “歐洲幾家大型IDM公司在電動車新需求興起后是否會存在？”,，張忠謀回答到“我不同意歐洲有幾家大型的IDM公司，大型這兩個字我不太同意,，全世界現(xiàn)在沒有一個真正的IDM,，IDM已經(jīng)都變成Fablite?！碑斣俦蛔穯柕接⑻貭枙r,，張忠謀表示“英特爾也不是真正的IDM。英特爾是臺積電很大的客戶,?！?/p>

Fablite之辯

在傳統(tǒng)印象中，IDM,、Fabless,、Foundry一直是半導體公司的三種運營形式，IDM做垂直集成,，F(xiàn)abless注重設計,，而Foundry專注于制造,。但是現(xiàn)在，半導體產(chǎn)品對于技術以及產(chǎn)品更新迭代的要求和速度正在逐步加快,，IDM一方面要關注自己產(chǎn)品的路線圖,，一方面要保證自家的生產(chǎn)能力，因此面臨巨大壓力,。為了降低制造成本,，實現(xiàn)更高的經(jīng)濟收益，IDM開始發(fā)展Fablite,，即輕晶圓廠模式,，將部分制造外包給協(xié)助廠商代工，部分制造留下,。當然,，這部分外包的制造多是無法帶來比較優(yōu)勢的成熟制程。

從資本投入的角度來看,，數(shù)量較多的Fabless專注于芯片設計,，固定成本少，技術人員支出多,，且由于半導體領域眾多所以競爭門檻相比較低,。相對來說IDM與Foundry的工廠產(chǎn)線是固定資產(chǎn)，半導體制造端所投入的設備成本不斷上升,，高端芯片代工廠進行芯片代工,，其初期資本投入巨大，且回本周期漫長,。因此現(xiàn)在,，某些IDM廠在考量未來運營方向時，決定先朝Fablite模式轉型,，再進一步轉型成Fabless,。

根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，2021年半導體營收預測中,，超過100億美元營收有17家半導體公司,。其中，三星,、英特爾,、SK海力士、美光,、德州儀器,、英飛凌、ST意法半導體,、東芝,、恩智浦為IDM模式公司,，占據(jù)榜單一半。而就算是這些半導體頭部大廠也面臨著IDM的共性壓力,。

實際上,，10年前，F(xiàn)ablite模式已經(jīng)被提出,，在當時,，英飛凌已經(jīng)成為Fablite。后來,，IDM迎來發(fā)展好時機，專業(yè)分工縱深發(fā)展?，F(xiàn)在,，F(xiàn)ablite則又開始盛行。

沒有真正的IDM,？

本月,，供應鏈消息稱，盡管手機行業(yè)的前景尚不明朗,，但部分IC設計公司已察覺到OLED面板對顯示驅動芯片的強勁需求,，三星繼續(xù)將一定比例的OLED DDI生產(chǎn)外包給中國臺灣企業(yè)。

德州儀器在半導體制造上擁有悠久的歷史,，其可能是最早的IDM,。它有選擇性地采用Fablite，在32nm制程及以下,，采用外協(xié)合作,，自己不再投資建晶圓廠。硅片尺寸在6英寸和12英寸上,，德州儀器則積極地進行擴產(chǎn),。2009年6月，德州儀器在菲律賓建成全球最大的模擬芯片封測廠,；2009年9月,，德州儀器從奇夢達手中買下300mm生產(chǎn)線，成為全球第一個300mm的模擬生產(chǎn)廠,。而在2017年時,，德州儀器將65nm芯片委外聯(lián)華電子生產(chǎn)，中芯國際為德州儀器生產(chǎn)130nm芯片,，但是,，晶圓最后的金屬鍍層還在德州儀器自己的工廠進行。

其余的半導體IDM委外代工更加明顯,，這些公司的委外代工多是出于利潤最大的考慮,，歐洲半導體大廠ST和英飛凌也都執(zhí)行Fablite策略,。瑞薩、東芝等早早就把它們的SoC邏輯芯片外包給三星代工,。日本企業(yè)過去有跟多IDM模式,，比如東芝、索尼等,。近年來幾年這這些大廠也在傾向做輕晶圓廠模式,，東芝存儲（后改名為鎧俠）交由金士頓代工。索尼早就嘗試過了將PlayStation Portable （PSP）游戲機的部分組件委任富士康代工,。

日本在過去幾年間陸續(xù)關停了大量晶圓廠,。去年，瑞薩電子宣布,，2022年將關閉位于日本山口縣的6英寸晶圓制造廠,，將部分能轉移到其它8英寸廠，部分產(chǎn)品停產(chǎn),。實際上2020年時,，瑞薩就已經(jīng)宣布關閉其位于高知縣的6英寸晶圓廠。日本政府在大力推動本國的半導體產(chǎn)業(yè)回到上世紀的份額和水平,，日本也是IDM的聚集地,，但是過去十年間，日本也關閉了最多的晶圓廠,。

傳統(tǒng)意義上的IDM半導體公司都向著Fablite轉變,，但是英特爾還是更加特殊一點，其在去年公布IDM2．0的策略,，但是由于代工工藝牽制,，一方面在給別人代工、積極尋找客戶,、抗衡臺積電的同時,，還需要將3nm等技術委托給臺積電。

英特爾是臺積電的的重要客戶,，根據(jù)市場研究機構statista調查,，臺積電去年第一大客戶為蘋果，貢獻營收占比高達25．4％,。排名其后的是AMD和聯(lián)發(fā)科,，分別貢獻營收比例9．2％和8．2％。同時推算臺積電排名第四到第七的客戶,，是博通,、英偉達、高通,、英特爾,，貢獻營收占比均在7％到8％之間,。其中，英特爾貢獻了臺積電約7．2％的營收,。而英特爾此前就已經(jīng)開始將部分芯片的生產(chǎn)外包了出去,，外包生產(chǎn)的這部分芯片主要是英特爾的Xe GPU以及Atom CPU，而酷睿及Xeon等CPU仍將由英特爾自己的晶圓廠制造,。去年,，英特爾CEO飛抵中國臺灣，與臺積電進行了會晤,。業(yè)界表示,，基辛格似乎對會談后英特爾與臺積電的合作非常熱情，英特爾和臺積電將保持密切合作關系,，直到2025年臺積電有望在2nm節(jié)點上開始生產(chǎn),。到2023年，隨著3nm生產(chǎn)工藝的出現(xiàn),，英特爾最終可能成為臺積電三大增長動力之一,。

在去年IDM2．0的發(fā)布同時,，基辛格對外確認,，英特爾也希望進一步增強與第三方代工廠的合作，并表示第三方代工廠現(xiàn)已為一系列英特爾技術,，從通信,、連接到圖形和芯片組進行代工生產(chǎn)。同時,，基辛格表示還透露,，未來與第三方代工廠的合作將會不斷擴大，涵蓋以先進制程技術生產(chǎn)一系列模塊化芯片,。并且,，從2023年開始，英特爾的客戶端和數(shù)據(jù)中心部門生產(chǎn)核心計算產(chǎn)品也將會部分交由第三方代工廠生產(chǎn),?；粮穹Q這樣的發(fā)展方式將優(yōu)化英特爾在成本、性能,、進度和供貨方面的路線圖,，帶來更高靈活性、更大產(chǎn)能規(guī)模,，為英特爾創(chuàng)造獨特的競爭優(yōu)勢,。不過，英特爾希望繼續(xù)在內部完成大部分產(chǎn)品的生產(chǎn),。

從Fabless轉向IDM困難很大,，像AMD就沒有成功,，繼而賣出格芯公司，而從IDM轉向Fablite更像是降維,，也可以說是“識時務”,。

Fablite適用中國嗎？

Fablite模式的好處有很多,。首先是更具成本效益,；再者，F(xiàn)ablite模式能更好的把控產(chǎn)品的質量和可靠性,，產(chǎn)品開發(fā)周期也更可控,，減少了對代工廠的依賴，不再受產(chǎn)能分配等待問題,。

具體到中國的IDM公司們,，目前國內的IDM中多處于自給自足的狀態(tài)，暫未實現(xiàn)向fablite的轉變,。比如說,，士蘭微打造了自給自足的閉環(huán)產(chǎn)業(yè)鏈，而華潤微有接近一半的收入來源于代工服務,。在疫情和全球半導體鏈不穩(wěn)定的情況下,，發(fā)展IDM給這些公司帶來裨益。IDM企業(yè)憑借設計,、制造,、封裝測試等優(yōu)勢，有著成熟供應鏈優(yōu)勢,，能夠快速在保證產(chǎn)品供應,，這使得近年來國內IDM企業(yè)順利回歸市場，大獲成功,。

除了IDM向Fablite模式傾斜之外,，現(xiàn)在還有一個趨勢是Fabless開始自建晶圓廠向Fablite模式發(fā)展，這在中國企業(yè)身上有體現(xiàn),。

國內的圖像傳感器公司格科微便在這樣的轉型中,，其占據(jù)了5nm及以下CMOS圖像傳感器市場絕大多數(shù)份額。格科微公司 IPO 募投項目之一“12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目”計劃投入68．5億元,，項目已開始動工,，預計陸續(xù)于2022－2023年建成投產(chǎn)。本次,，格科微將通過募投自建部分晶圓BSI產(chǎn)線,、晶圓制造中試線，從而實現(xiàn)從Fabless向Fablite轉變。建成以后,，部分BSI圖像傳感器產(chǎn)品的生產(chǎn)將從直接采購 BSI 晶圓轉變?yōu)橄炔少彉藴?CIS 邏輯電路晶圓,，再自主進行晶圓鍵合、晶圓減薄等BSI晶圓特殊加工工序,。同時,，格科微還引進了華虹半導體、粵芯半導體,、中芯國際等國內晶圓代工廠投資,，進行有選擇的代工與設計。

除格科微之外,，開元通訊同樣也在進行Fablite的運營,。去年7月份，開元通訊在公開平臺表示,，公司以Fablite的經(jīng)營模式,，以自有工藝與國內頂尖的8英寸MEMS大型代工廠進行量產(chǎn)合作。

結合中國實際,，對fablite可以從正向與反向兩條傳導鏈條來看,。

Fabless擁有自己的生產(chǎn)線的最直接的好處在于降低了試錯成本，是從Fab側向design house側的正反饋,。拿元器件來看,，過去從設計到試產(chǎn)的過程中，電子產(chǎn)品需要依賴生產(chǎn)線,，設計圖除了模擬還需要有實物生產(chǎn)比對,。業(yè)內人士向半導體產(chǎn)業(yè)縱橫表示,，這些測試約占設計成本20％,。Fablite模式讓Fabless可以用一條自己的產(chǎn)線在短時間內測試對應芯片產(chǎn)品，減少試錯成本,，提高良率,，也能加快研發(fā)速度。

反過來,，fablite模式使具有生產(chǎn)能力的廠商同時也具備了芯片的自主設計能力,，這可以從數(shù)量、規(guī)模和分布上提升我國在半導體產(chǎn)業(yè)最前端的研發(fā)水平,。