4月12日消息,，據(jù)中國臺灣媒體《聯(lián)合報》報道稱，臺積電3nm制程工藝近期取得重大突破,，這項因開發(fā)技術(shù)限制而延誤的工藝即將面世,。臺積電決定今年量產(chǎn)第二版3nm制程N3B，于今年8月份在新竹12廠研發(fā)中心第八期工廠及南科18廠P5廠同步投片,。
目前臺積電初步規(guī)劃新竹工廠每月產(chǎn)能約1萬至2萬片,，臺南工廠產(chǎn)能為1.5萬片。
今年1月份,，臺積電總裁魏哲家在法人說明會上表示,，臺積電3nm制程進展符合預(yù)期，將于今年下半年量產(chǎn),，客戶也比預(yù)期多,。同時，他還指出,，3nm制程將主要應(yīng)用于高效應(yīng)運算及智能手機領(lǐng)域,，預(yù)期3nm將是繼5nm之后，另一大規(guī)模世代制程,。
此前就有消息透露,，臺積電3nm工藝會在晚些時候投產(chǎn)，預(yù)計初期產(chǎn)量在每月4萬至5萬片之間,。當前這一代3nm制程被稱為“N3B”,，之后臺積電還會推出一個更強的迭代版本“N3E”，預(yù)計在2023年投產(chǎn)。臺積電3nm將采用FinFET技術(shù),，正式與三星的GAA技術(shù)對抗,。
另一方面，三星正計劃在 2022 年上半年完成其 3nm GAA 工藝的質(zhì)量評估,。據(jù)韓國媒體近期報道,，三星已經(jīng)準備好在韓國平澤市的 P3 工廠開工建設(shè) 3nm 晶圓廠，計劃于 6,、7 月份動工,，并及時導(dǎo)入設(shè)備。
根據(jù)三星的說法,，與 7nm 制造工藝相比,，3nm GAA 技術(shù)的邏輯面積效率提高了 45% 以上，功耗降低了 50%,，性能提高了約 35%,，紙面參數(shù)上來說確實要優(yōu)于臺積電 3nm FinFET 工藝。
三星代工是三星的代工芯片制造業(yè)務(wù)部門,，此前有消息稱其目前正在與客戶一起進行產(chǎn)品設(shè)計和批量生產(chǎn)的質(zhì)量測試,。該業(yè)務(wù)部門的目標是擊敗競爭對手臺積電，在 3nm GAA 領(lǐng)域獲得“世界第一”的稱號,。然而三星能否在 3nm 的性能和產(chǎn)能上滿足客戶的要求還有待觀察,。
01
競爭對手負面不斷
作為臺積電在最新制程上的唯一對手，三星電子代工部門最近深陷負面?zhèn)髀勚?。先是有消息稱涉嫌偽造并虛報 5nm,、4nm 和 3nm 工藝良率，讓高通等 VIP 客戶不得不另投臺積電,，近日又被黑客竊走 200GB 數(shù)據(jù),。
不過從技術(shù)上來看，三星依然是唯一一家能夠緊跟臺積電的晶圓代工廠,，而且三星在接下來的 3nm 節(jié)點上將更加激進,，并想要在全球首次推出 GAA 晶體管工藝，放棄 FinFET 晶體管工藝（臺積電 3nm 工藝仍將基于 FinFET 工藝）,。
此前,，據(jù)韓國媒體報道稱，三星高管可能在試產(chǎn)階段捏造了其 5nm 以下工藝的芯片良率,，以抬高三星代工業(yè)務(wù)的競爭力,。隨后，三星啟動了對原本計劃擴大產(chǎn)能和保證良率的資金下落的調(diào)查,，進一步了解半導(dǎo)體代工廠產(chǎn)量和良率情況,。
三星內(nèi)部官員透露,，“由于晶圓代工廠交付的數(shù)量難以滿足代工訂單需求，公司對非內(nèi)存工藝的良率表示懷疑,，事實上基于該良率是可以滿足訂單交付的,。”另有業(yè)內(nèi)人士透露,，在三星為高通生產(chǎn)的驍龍 4nm 制程芯片中,，良品率僅為 35%，后供應(yīng)鏈傳出消息,，高通將把新款5G旗艦芯片“驍龍8Gen1Plus”代工訂單由三星轉(zhuǎn)至臺積電,。消息還稱,，三星自研的 4nm 制程 SoC 獵戶座 2200 的良率更低,。
02
新蘋果或無緣首發(fā)
出于三星產(chǎn)品質(zhì)方面的考量，蘋果公司已經(jīng)確定成為臺積電的3nm客戶,。
按照以往的慣例,，蘋果最新一代手機芯片都會基于臺積電最新的制程工藝打造，也就是A16將使用3nm制程工藝,。據(jù)報道,，蘋果A16已確定基于臺積電4nm工藝，并且已開始試產(chǎn),，也就意味著,，新蘋果將無緣最新的3nm制程工藝。
此前A14首發(fā)臺積電5nm,，導(dǎo)致iPhone 12系列出現(xiàn)發(fā)熱嚴重的狀況,，使得蘋果在搭載策略上更追求穩(wěn)定。
另一方面,，A16芯片使用更為成熟的4nm工藝生產(chǎn),，能有穩(wěn)定、充足的供貨保障,，不用擔心3nm工藝的產(chǎn)能影響到iPhone 14的銷量,。
據(jù)了解，蘋果A16將繼續(xù)保持2+4的6核CPU架構(gòu)設(shè)計,，相比上一代性能提升約20%,，猜測會通過更新CPU架構(gòu)以及提升能效來提升處理器的整體性能。此外,，A16芯片還將支持5G雙頻段,、新一代LPDDR5以及WiFi5E等技術(shù)。
A16芯片依舊會分為滿血版和殘血版兩個版本,，主要差異應(yīng)該是GPU核心數(shù)量以及CPU主頻等方面,。有消息稱,，A16殘血版可能是A15換殼，iPhone 14/14 Max會搭載殘血版,，兩款Pro機型搭載滿血版,，性能方面可能會有較大的差距。
