按照機構TrendForce的數(shù)據(jù)，2021年臺灣省在全球晶圓代工領域，拿下了64％的份額,，排名全球第一,。而預計2022年,，臺灣省將拿下全球晶圓代工收入的66％,。

而從地區(qū)來看，韓國是緊隨其后,，2021年晶圓代工份額為18％,，而2022年會是17％。至于中國大陸，則會從2021年7％上升到2022年的8％,。

而從具體的工藝制程來看,，預計2022年中國臺灣地區(qū)晶圓代工廠商的16nm乃至更先進制程，在全球的市占率高達61％,。

而中國大陸則在成熟工藝上占優(yōu),，在全球8英寸晶圓產能上，中國大陸2022年占比將達到21％,，日本將占16％,，中國臺灣省、歐洲及中東地區(qū)各占15％,。

很明顯,，從這些數(shù)據(jù)來看，目前已經有兩個趨勢出現(xiàn)了,，一是臺灣省在先進芯片工藝上不斷發(fā)力,，越來越強，不斷的向3nm,、2nm等工藝進發(fā),。

而中國大陸則立足成熟工藝，在產能上不斷擴展,，先發(fā)展28nm及以上工藝,，穩(wěn)扎穩(wěn)打，等一等國產供應鏈,，然后慢慢的再向先進工藝進發(fā),。

為何會有這兩個趨勢,？這是因為半導體產業(yè)鏈依賴上游（原材料,、設備和晶圓）、中游（IP設計服務,、IC設計,、制造、封裝和測試）和下游（品牌和分銷商）部門之間的協(xié)同作用,。

臺灣省在人才,、地理便利和工業(yè)飛地方面具有優(yōu)勢，最關鍵的是技術,、設備,、材料、人才不受限制,，所以可以放心大膽地鉆研先進制程,。

但大陸因為眾所周知的原因，缺少EUV光刻機等這樣的關鍵設備，想往先進制程上進展,，當下也難以成功,，所以只能先搞定自己能搞定的成熟工藝，等國產供應鏈追上來,，依賴大陸自身來形成完整的先進的半導體供應鏈,，從而不受限制。

以當前中國的市場需求來看,，其實國內的成熟工藝產能完全滿足不了市場的需求,，之前有院士表示，當前中國設計公司的產能缺點,，達到了8個中芯的產能,。

所以就算大陸的晶圓廠，就算不斷的擴產28nm等工藝,，也絲毫不用擔心產能過剩,，這可能是大陸廠商不斷擴產成熟工藝的底氣所在。