據(jù)臺灣《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，臺積電借由整合型晶圓級扇出封裝（InFO）與前段先進(jìn)制程的一條龍服務(wù),，成功拿下蘋果iPhone用A系列處理器多年獨(dú)家代工訂單,。2022年的iPhone 14（暫稱），預(yù)期旗艦機(jī)種A16處理器所采用的InFO_PoP封裝技術(shù)將進(jìn)入Gen 7世代,，強(qiáng)化算力日益強(qiáng)大的應(yīng)用處理器（AP）散熱能力為主要進(jìn)展,。

　　臺積電在芯片行業(yè)可以說是“香餑餑”,，美國，日本都邀請了臺積電過去建廠,，而臺積電也根據(jù)全球化發(fā)展需要,，在這些國家建廠。

　　一方面對方提供了不錯(cuò)的補(bǔ)貼措施,，另一方面臺積電總部地區(qū)頻繁發(fā)生缺水,，停電問題，考慮海外建廠分散市場也在情理之中,。

　　不過隨著臺積電正式在日本啟動工廠建設(shè)之后，也有消息稱臺積電或?qū)㈦x美越來越遠(yuǎn),。因此臺積電離得開美市場嗎,？對于在美建廠這件事，臺積電抱有怎樣的態(tài)度和想法呢,？

　　自特朗普任內(nèi)到拜登上臺,，半導(dǎo)體一直是美國政府關(guān)注的重點(diǎn)。

　　尤其在這兩年全球缺芯的背景下,，部分美國政客持續(xù)鼓吹地緣政治對產(chǎn)業(yè)鏈的威脅,，甚至直言美國半導(dǎo)體技術(shù)從領(lǐng)先到落后只相差一個(gè)臺灣海峽，因?yàn)榇罅棵绹髽I(yè)需要臺灣島內(nèi)的代工產(chǎn)能,。

　　在此背景下,，拜登政府出臺了價(jià)值數(shù)百億美元的芯片法案（Chips Act），試圖通過補(bǔ)貼芯片制造商來強(qiáng)化美國本土的半導(dǎo)體制造,。他指出,，盡管美國是芯片設(shè)計(jì)和研究的領(lǐng)導(dǎo)者，但自行生產(chǎn)的芯片不到10%,。

　　不過,，臺積電創(chuàng)始人張忠謀近日直言，美國增加半導(dǎo)體產(chǎn)能的努力是徒勞,、浪費(fèi)且昂貴的,，而且如果臺海真的發(fā)生沖突，美國需要擔(dān)心的遠(yuǎn)不止芯片制造,。

　　據(jù)臺灣《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》4月21日報(bào)道,，張忠謀日前以嘉賓身份在美國智庫布魯金斯學(xué)會（Brookings Institution）發(fā)表觀點(diǎn)，談及半導(dǎo)體技術(shù)人才的重要性和半導(dǎo)體制造重返美國的前景,。

　　他認(rèn)為,，美國芯片制造業(yè)沒有擴(kuò)張和成功所需要的人才資源，并直言美國增加國內(nèi)芯片產(chǎn)能的舉措是昂貴浪費(fèi)且徒勞無功之舉,。這是他半年內(nèi)第二次發(fā)表類似觀點(diǎn),，上次是在去年10月,。

　　張忠謀在活動上指出，美國在1970和1980年代選擇了一條道路,，讓制造業(yè)人才繼續(xù)接受教育培訓(xùn),，而后從事高薪工作，這不見得對美國不好,，但對美國的芯片制造業(yè)來說,，形成了挑戰(zhàn)。

　　他提到,，臺灣島內(nèi)人口眾多,，是臺積電成為全球最大晶圓代工廠不可或缺的條件。在美國和其他地區(qū)的專業(yè)人才離開制造業(yè)之際,，臺灣島內(nèi)的人才更加成熟,，使其成為純晶圓代工的理想地點(diǎn)。

　　自從缺芯問題發(fā)生以來,，臺積電就連續(xù)數(shù)次漲價(jià),，因?yàn)闆]有更多的選擇，客戶只能接受,。而臺積電在未來幾年內(nèi)還會持續(xù)投入產(chǎn)能,，甚至打算加錢購入半導(dǎo)體設(shè)備。

　　即便是在缺芯風(fēng)波中,，臺積電也依然屢次創(chuàng)下營收新高,，就是因?yàn)榕_積電不斷拉高芯片代工。

　　然而臺積電公開宣布決定,，稱即便經(jīng)濟(jì)低迷也沒有降價(jià)的計(jì)劃,。臺積電哪來的底氣？臺積電市場優(yōu)勢集中,，是好是壞,？

　　臺積電對芯片制造產(chǎn)業(yè)是極其重要的，可以這么說,，全世界最先進(jìn)的芯片處理器一定是出自臺積電之手,。通過臺積電的芯片代工，各大芯片設(shè)計(jì)廠商紛紛將產(chǎn)品落地,，并推廣到全世界,。

　　在全球缺芯的背景下，涌入臺積電生產(chǎn)線的訂單越來越多,，5nm生產(chǎn)線都已經(jīng)爆單了,。為了加大芯片產(chǎn)能，臺積電必須投入更多的資源,，而這樣一來,，芯片制造成本也就上去了,。

　　于是臺積電先是取消了客戶3%左右的代工優(yōu)惠，相當(dāng)于變相漲價(jià)了,，然后又是提高了各類納米制程的代工報(bào)價(jià),。全面漲價(jià)幅度為7%到20%。

　　而且隨著臺積電打算加錢購入半導(dǎo)體設(shè)備,，一旦加錢購買的設(shè)備入手,，臺積電還有可能進(jìn)一步提高芯片代工價(jià)格。

　　臺積電顯然不會自己承擔(dān)額外的代工成本,，如果只是一次兩次漲價(jià)倒還能理解,，可臺積電不但沒有停止?jié)q價(jià)的趨勢，對芯片代工定價(jià)也沒有妥協(xié),。

　　據(jù)臺積電總裁魏哲家在財(cái)報(bào)會議上表示,，即使是經(jīng)濟(jì)低迷時(shí)期也沒有降價(jià)的計(jì)劃。另外魏哲家還重點(diǎn)提到,，預(yù)計(jì)保持定價(jià)優(yōu)勢。

　　簡單概括臺積電的思想中心就是對芯片代工不會降低,，而且還將保持定價(jià)優(yōu)勢,。

　　要是臺積電說是價(jià)格優(yōu)勢，或許可以理解為臺積電在多個(gè)競爭對手中有更實(shí)惠的代工價(jià)格,，便于吸引客戶下單,。

　　但臺積電使用的詞語是“定價(jià)”，那差距就很大了,。這說明臺積電在多個(gè)競爭對手當(dāng)中,，定價(jià)會是最高的。這個(gè)優(yōu)勢僅僅針對臺積電自己,，而不是客戶,。

　　臺積電公開宣布不會降低芯片代工定價(jià)的決定，經(jīng)濟(jì)低迷也沒有降價(jià)的計(jì)劃,。那么臺積電哪來的底氣呢,？

　　但凡是設(shè)計(jì)出中高端芯片的企業(yè)，基本上都會找臺積電代工合作,。尤其是7nm及以下的工藝技術(shù),，雖然也有三星掌握對標(biāo)的工藝，但在良品率和產(chǎn)能方面,，臺積電是領(lǐng)先三星的,。所以對那些追求最好，最先進(jìn)的芯片廠商來說,，首選只能是臺積電,。

　　唯一能跟得上臺積電芯片生產(chǎn)制造節(jié)奏的三星,，也頻繁在4nm，3nm芯片良品率方面掉鏈子,。

　　提起臺積電,，相信大家都不陌生，作為全球頂尖的晶圓代工機(jī)構(gòu),。僅臺積電和三星兩家晶圓廠,，就占據(jù)了全球芯片代工市場近70%左右的份額。

　　同時(shí),，在7nm制程以下的芯片代工服務(wù)中,，臺積電、三星也均處于世界頂尖水平,。但是,，這家晶圓代工機(jī)構(gòu)，近兩年卻由于外界規(guī)則的變動,，逐漸處于被動的局面之中,。

　　其中，作為臺積電曾經(jīng)的第二大客戶,，華為海思的芯片訂單損失,，可以說讓臺積電損失了大半個(gè)中國市場。加上內(nèi)地開始大力發(fā)展芯片代工技術(shù),，如今的臺積電一直想要爭取自由出貨的許可,。

　　這一點(diǎn)，從前不久臺積電公布的3D硅晶圓疊加技術(shù)也能夠看出,，其正在通過芯片代工技術(shù)的改良,，用不是那么先進(jìn)的芯片制程工藝，來達(dá)到提升芯片的性能,、降低功耗的目的,。對此，也有外媒分析指出,，如今的臺積電終于認(rèn)清了現(xiàn)實(shí),。

　　首先，在英特爾,、AMD,、高通等美企拿到出貨華為的許可之后，臺積電并未獲得相關(guān)的許可,，可以說,，這次芯片規(guī)則的變動，就是為了針對臺積電與其所持有的先進(jìn)代工技術(shù),。

　　其次,，美邀請臺積電設(shè)立代工廠的同時(shí)還邀請了三星,，兩家芯片代工巨頭都赴美設(shè)立代工廠。這顯然是為了推動兩家晶圓代工機(jī)構(gòu)相互的競爭,，從而為美企謀取更大的利益,。加上英特爾開始布局芯片代工領(lǐng)域，赴美設(shè)立代工廠對于臺積電而言,，并沒有絲毫的好處,。

　　在認(rèn)清芯片規(guī)則修改、赴美建廠的現(xiàn)實(shí)目的之后,，臺積電也開始公開與美“唱反調(diào)”,。

　　據(jù)了解，臺積電創(chuàng)始人張忠謀就曾對美國本土制造芯片一事進(jìn)行表態(tài),，其明確表示“由于美芯片產(chǎn)業(yè)鏈的不完整,，生產(chǎn)芯片的成本要比原來高出六倍，美本土制造芯片幾乎不可能取得成功,?！?/p>

　　這番話顯然就是在暗示，即便臺積電答應(yīng)了赴美設(shè)立代工廠,，也很有可能也會由于成本的問題而無法大規(guī)模的生產(chǎn)芯片,，最終導(dǎo)致其芯片項(xiàng)目出現(xiàn)“爛尾”。

　　還有,，臺積電對外主張自由貿(mào)易，在芯片規(guī)則出現(xiàn)變動之后,。臺積電開始在日本等地設(shè)立代工廠,，以進(jìn)一步分散芯片的代工產(chǎn)能，爭取出貨給更多有芯片代工需求的客戶,。

　　一邊是美國工廠的建設(shè)可能會出現(xiàn)延期,，一邊又是在日本投資新工廠。臺積電顯然是已經(jīng)看清楚了局面,，所以,，才不愿將自己的新工廠設(shè)立在美國本土，而是把自己的產(chǎn)能盡可能的分散出去,。

　　最后,，臺積電開始推動先進(jìn)制程工藝的迭代，在3nm代工工藝傳出量產(chǎn)的消息之后,。臺積電在近日公布,，將計(jì)劃在2025年實(shí)現(xiàn)2nm制程工藝的商用量產(chǎn)。

　　而隨著芯片代工技術(shù)的不斷提升,，其芯片代工技術(shù)中,，所采用的美國技術(shù)占比也會得到進(jìn)一步降低,，為爭取對外界實(shí)現(xiàn)自由出貨，創(chuàng)造了有利條件,。

　　其次,，臺積電還在先進(jìn)封裝工藝進(jìn)行布局，通過晶片的疊加技術(shù),，來提升芯片產(chǎn)品的性能,、降低功耗，為的就是向外界爭取更多的芯片代工訂單,。