5月19日,，最新報道顯示,，馬來西亞最大的晶圓代工廠SilTerra自從被當(dāng)?shù)氐腄NeX集團(tuán)與中國北京盛世投資接手后不斷擴(kuò)大布局，日前更挖角華虹旗下12寸廠上海華力微電子研發(fā)高管彭樹根,，出任SilTerra首席執(zhí)行官,。

就在5月18日，DNeX集團(tuán)正式對外宣布,，將與鴻海集團(tuán)子公司BIH簽訂合作備忘錄,，雙方將成立合資公司，在馬來西亞興建與營運(yùn)一座12寸晶圓廠,，月產(chǎn)能規(guī)劃4萬片,，鎖定28／40nm成熟制程。據(jù)悉，28／40nm成熟制程是微控制器,、傳感器,、驅(qū)動器集成電路和連接相關(guān)芯片（包括Wifi和藍(lán)牙）最廣泛使用的芯片生產(chǎn)技術(shù)。當(dāng)前各大知名晶圓廠臺積電,、聯(lián)電,、中芯國際等廠商都在擴(kuò)大28nm芯片的產(chǎn)能，以應(yīng)對電動汽車用半導(dǎo)體的旺盛需求,。

目前,，此次新計劃的12寸晶圓廠的確切位置和投資規(guī)模尚未公布。但芯片行業(yè)高管預(yù)計,，根據(jù)計劃中的產(chǎn)能和涉及的技術(shù),，該項目的資本支出可能在30億至50億美元。

深諳成熟制程,，此次挖角的高管乃何方神圣,？

話題回到本次合作備忘錄匯總的一位關(guān)鍵人物彭樹根博士身上，據(jù)了解,，彭樹根博士擁有非常豐富的晶圓制成研發(fā)經(jīng)驗(yàn),，曾任職MIMOS、世大半導(dǎo)體,、臺積電,、中芯國際、華虹半導(dǎo)體等大廠,。

業(yè)界認(rèn)為,，挖角彭樹根博士的重要原因在于，其深諳40nm／28nm制程技術(shù),，之前在上海華力微電子擔(dān)任研發(fā)高管,，而上海華力微電子隸屬華虹集團(tuán)，專精于12寸晶圓廠,，擁有自主開發(fā)的28nm和40nm制程技術(shù),，聯(lián)發(fā)科更是華力微在技術(shù)發(fā)展的重要合作伙伴。

公開資料顯示,，彭樹根于1982年獲得國立臺灣大學(xué)電機(jī)工程學(xué)士學(xué)位,，1984年在美國喬治亞州立大學(xué)獲得物理碩士學(xué)位，并于1993年從喬治亞理工學(xué)院獲得電機(jī)工程博士學(xué)位,。

1993－1996年在IME新加坡任技術(shù)研究員,，從事制程開發(fā)與整合工作；

1997－1998年任MIMOS馬來西亞制程整合部經(jīng)理,；

1998－1999年任世大半導(dǎo)體（被臺積電合并）制程整合技術(shù)經(jīng)理,；2000－2001年任臺積電臺灣新竹制程整合副理,；

2001－2005年任中芯國際制程開發(fā)副處長；

2005－2006年任特許半導(dǎo)體制程開發(fā)副處長,，負(fù)責(zé)AMD與特許半導(dǎo)體共同合作的AMDK890nmSOI技術(shù)開發(fā),，并在特許半導(dǎo)體12英寸7廠實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)；

2006－2011年加入上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司,，歷任邏輯整合資深處長,、動力技術(shù)副總、晶圓廠副總,，開發(fā)了0．14μmLV、0．153GBG,、0．153IB制程技術(shù)和0．13／0．18μmSOI制程技術(shù),，是“02專項”主要負(fù)責(zé)人；

2011年至今任上海華力微電子有限公司研發(fā)總監(jiān),，負(fù)責(zé)40nm和28nm制程技術(shù)具體工作,。擁有超過20年的半導(dǎo)體技術(shù)開發(fā)、營運(yùn)和公司管理經(jīng)驗(yàn),，擁有一項美國技術(shù)專利,，另有多項技術(shù)專利正在申請中，并發(fā)表專業(yè)技術(shù)論文十余篇,。

業(yè)界分析,，富士康目前半導(dǎo)體布局從最上游掌握驅(qū)動IC廠天鈺，到制造端握有購自旺宏的6吋廠,、轉(zhuǎn)投資夏普旗下8吋廠,，及SilTerra 8吋廠，到下游位于大陸山東的封測基地,，并轉(zhuǎn)投資封測廠訊芯－KY等公司,，獨(dú)缺12吋晶圓制造。

為何選擇在大馬建廠,？

眾所周知,，馬來西亞是全球七大半導(dǎo)體出口中心之一，其電子制造業(yè)主要涵蓋電子元件和電路板制造,、消費(fèi)電子產(chǎn)品制造,、計算機(jī)和周邊設(shè)備、通訊設(shè)備制造等領(lǐng)域,。

有超過50家世界知名半導(dǎo)體企業(yè)有在馬來西亞設(shè)廠,，還有馬來西亞本土半導(dǎo)體公司Unisem、Inari,。在被動元器件方面,，新科,、旺詮、日本村田,，鋁電廠則有Nichicon,、Nippon Chemicon以及固態(tài)電容廠Panasonic等在馬來西亞都設(shè)有工廠，臺系被動元件廠奇力新,、華新科,、廣宇等也有不少電阻生產(chǎn)基地設(shè)在此。

除此之外,，馬來西亞還是全球封測領(lǐng)域重鎮(zhèn),，在全球后端半導(dǎo)體制造市場所占份額為8％，包括恩智浦,、英特爾,、英飛凌、意法半導(dǎo)體,、德州儀器等企業(yè)均在馬來西亞設(shè)有晶圓封測廠,，英特爾馬來西亞封測廠占英特爾50％的封測產(chǎn)能，通富微電是AMD最大封測服務(wù)商,，其位于馬來西亞檳城的工廠主要為AMD做CPU封測,。

為什么這么多廠商，連同富士康這次也會選擇在馬來西亞建廠投資呢,？馬來西亞吸引眾多半導(dǎo)體公司的原因究竟是什么,？筆者分析認(rèn)為，首先從地理位置看,，馬來西亞地理位置優(yōu)越,，處在東西文化的交匯處，擁有便利的海運(yùn)條件,，完善的基礎(chǔ)建設(shè)和穩(wěn)定的政治局面,；從市場運(yùn)營條件來看，從80年代中期開始,，歐美電子廠商為了降低生產(chǎn)成本就已經(jīng)開始朝著東南亞地區(qū)遷移生產(chǎn)基地,，同時馬來西亞擁有大量廉價勞動力，借助勞動密集型產(chǎn)業(yè)承接了大量半導(dǎo)體中下游產(chǎn)業(yè),；此外,，馬來西亞政府還提供大力政策支持。馬來西亞也因工業(yè)國和勞動力的雙重優(yōu)勢,，長時間占據(jù)封裝行業(yè)的優(yōu)勢地位,。

從組裝廠到造車／造芯，看富士康的野心

富士康想要造芯／造車,，不僅是為了擴(kuò)大自身的業(yè)務(wù)范圍,，更是為了擺脫長久以來,，過于依賴蘋果業(yè)務(wù)的局面。

一直以來,，富士康以“蘋果代工廠”的身份被公眾所熟知,。

1988年，鴻海集團(tuán)創(chuàng)始人郭臺銘在深圳創(chuàng)立富士康,，代工成為富士康的立足之本,；2007年，富士康成功代工生產(chǎn)蘋果手機(jī),，富士康的發(fā)展從此一發(fā)不可收拾,，公司先后打敗前全球知名代工企業(yè)LG、偉創(chuàng)力等,，穩(wěn)坐全球代工之王的寶座,。

但隨著富士康產(chǎn)能的持續(xù)擴(kuò)張，富士康的業(yè)務(wù)也出現(xiàn)了不穩(wěn)定因素——過度依賴蘋果,。資料顯示,，富士康近80％的收入來自蘋果公司消費(fèi)電子產(chǎn)品的代工,，可以說,，整個公司的命運(yùn)，都系在了蘋果公司身上,。

此外,，在自庫克掌舵蘋果之后，蘋果的經(jīng)營線路開始轉(zhuǎn)變,，為了尋求持續(xù)的利潤增長,，降低代工廠黑天鵝事件引發(fā)的供給危機(jī)，蘋果開始尋求更多的供應(yīng)商,。

在代工業(yè)務(wù)方面,，引入了國內(nèi)新興的代工企業(yè)立訊精密。在蘋果高層到訪公司時,，立訊精密董事長王來春表示,，“如果訂單交給立訊，自動化團(tuán)隊會保證品質(zhì),，而且成本再降30％,。”

憑借著成本優(yōu)勢,，立訊精密成功拿下的iPhone 13 Pro代工訂單,，加之此前Airpod、Apple watch的代工訂單,，立訊精密已經(jīng)在蘋果供應(yīng)鏈中立足,。

被立訊精密搶下訂單,，意味著富士康在代工市場里的萎縮，為了改善這一局面,，升級自身的制造業(yè)務(wù),，富士康將目光看向了如今勢頭正熱的新能源汽車。

事實(shí)上,，早在十幾年前,，郭臺銘就介入了汽車行業(yè)。富士康于2005年收購臺灣安泰電業(yè)100％股權(quán),，并開始汽車鋰電池動力系統(tǒng)的技術(shù)和制造研發(fā),，但一直以來都沒有取得關(guān)鍵性成果。

2013年,，富士康成為寶馬,、特斯拉、奔馳等車企的供應(yīng)商,，其中,，富士康將為特斯拉的Model S產(chǎn)品提供車內(nèi)面板，還獲得了其上百個零部件訂單,。

不過,，這時候的富士康依舊在干著自己的老本行——代工，并未涉及到整車制造方面,。

直到2020年10月,，富士康正式宣布開始研發(fā)純電動汽車平臺。

同年,，意大利著名汽車制造公司菲亞特汽車透露,，其與富士康母公司鴻海集團(tuán)組建合資企業(yè)，生產(chǎn)電動汽車并涉足車聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù),；11月,，臺灣車企裕隆跟鴻海集團(tuán)正式成立合資公司“鴻華先進(jìn)”，并攜手共創(chuàng)電動汽車市場,。

在三個月后,，鴻華先進(jìn)就推出第一款電動汽車EV Kit，2021年10月,，鴻華先進(jìn)再度打造出Model T,、Model C、Model E三款概念車,，這意味著,，富士康已經(jīng)在造車之路上已然走出了重要的一步。

三款概念車的誕生,，讓全世界看到了,，富士康在代工業(yè)務(wù)以外的實(shí)力,，借著新能源汽車快速發(fā)展的機(jī)遇，富士康正在著手打造自身的品牌形象,，進(jìn)行產(chǎn)業(yè)升級,。

除了造車外，富士康還一直想建立自己的半導(dǎo)體帝國,。

至于富士康為什么想要進(jìn)軍半導(dǎo)體領(lǐng)域,，其前董事長郭臺銘曾表示，“富士康的造芯計劃,，是為了滿足富士康自己的芯片使用需求,、降低成本?！?/p>

2018年,，郭臺銘在北京大學(xué)的演講時曾談到，富士康開發(fā)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)計劃,，需采購大量傳感器,、傳統(tǒng)IC零部件等，集團(tuán)一年采購半導(dǎo)體金額超過4億美元,。也就是說,，如果芯片能夠“自產(chǎn)自銷”，富士康就能節(jié)省下一大筆費(fèi)用,。

去年11月,，富士康透露公司在半導(dǎo)體項目中的營收規(guī)模約為新臺幣700億元（約156億元人民幣）左右,，預(yù)計到2023年,，半導(dǎo)體項目營收規(guī)模可以超過1000億元新臺幣（約223億人民幣）,。

現(xiàn)在,，隨著近年來全球半導(dǎo)體市場的高速發(fā)展，富士康也開始更加重視在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的發(fā)展,。

2021年8月,，富士康以25．2億元新臺幣的價格拿下旺宏電子位于新竹科學(xué)園區(qū)的六寸晶圓廠廠房及設(shè)備。公司也對此表示,，購置旺宏六寸廠后,，未來的主要產(chǎn)品除SiC功率元件外，也會輔以硅晶圓的產(chǎn)品如微機(jī)電系統(tǒng)MEMS等,，契合鴻海發(fā)展半導(dǎo)體,、電動車、數(shù)位健康等事業(yè)的戰(zhàn)略需求,。

在DNeX集團(tuán)與鴻海子公司達(dá)成合作時,，富士康母公司鴻海董事長劉揚(yáng)偉也指出,，鴻海對晶圓廠布局非常有興趣，早在三,、四年前就有規(guī)劃蓋12吋廠,，目標(biāo)生產(chǎn)功率元件、射頻（RF）元件與COMS影像感測器（CIS）等產(chǎn)品,。富士康在半導(dǎo)體的策略,，將專注在成熟制程，加上本身的特殊工藝,，以同樣的制程,，可在電動車芯片更有競爭力。

2021年12月7日,，鴻海宣布與Stellantis共同開發(fā)設(shè)計車用半導(dǎo)體芯片,，雙方目標(biāo)是打造四款芯片系列，將顯著優(yōu)化零組件,，通過大幅簡化供應(yīng)鏈,，借以滿足雙方在車用半導(dǎo)體80％以上的需求。

2022年2月,，印度大型跨國集團(tuán) Vedanta與鴻海簽署合作備忘錄,，雙方擬共同出資成立合資公司在印度制造半導(dǎo)體。

2022年3月,，外媒報道鴻?；蚺c沙特阿拉伯共同投資90億美元建造一座半導(dǎo)體工廠，主要生產(chǎn)芯片,、電動汽車零組件及顯示器等產(chǎn)品,。沙特阿拉伯正在評估鴻海提出在沙漠科技NEOM建立一個用于晶圓制造和封裝測試的雙線半導(dǎo)體代工廠的提議。

綜上所述,，富士康進(jìn)軍半導(dǎo)體領(lǐng)域,，已經(jīng)不再是單純的節(jié)約成本，而是為了成立自己的半導(dǎo)體帝國,。

小結(jié)

從原本的蘋果組裝廠,，到如今從最上游掌握驅(qū)動IC廠天鈺，到制造端握有購自旺宏的6寸廠,、轉(zhuǎn)投資夏普旗下8寸廠,，及SilTerra 8寸廠，到下游位于大陸山東的封測基地,，并轉(zhuǎn)投資封測廠訊芯－KY等公司,。富士康如今也算是補(bǔ)齊了公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)展上僅缺的12寸晶圓制造這塊拼圖。