5月19日，最新報道顯示,，馬來西亞最大的晶圓代工廠SilTerra自從被當?shù)氐腄NeX集團與中國北京盛世投資接手后不斷擴大布局,，日前更挖角華虹旗下12寸廠上海華力微電子研發(fā)高管彭樹根，出任SilTerra首席執(zhí)行官,。

就在5月18日,，DNeX集團正式對外宣布，將與鴻海集團子公司BIH簽訂合作備忘錄,，雙方將成立合資公司,，在馬來西亞興建與營運一座12寸晶圓廠，月產(chǎn)能規(guī)劃4萬片,，鎖定28／40nm成熟制程,。據(jù)悉，28／40nm成熟制程是微控制器,、傳感器,、驅(qū)動器集成電路和連接相關(guān)芯片（包括Wifi和藍牙）最廣泛使用的芯片生產(chǎn)技術(shù)。當前各大知名晶圓廠臺積電,、聯(lián)電,、中芯國際等廠商都在擴大28nm芯片的產(chǎn)能，以應(yīng)對電動汽車用半導體的旺盛需求,。

目前,，此次新計劃的12寸晶圓廠的確切位置和投資規(guī)模尚未公布。但芯片行業(yè)高管預計,，根據(jù)計劃中的產(chǎn)能和涉及的技術(shù),，該項目的資本支出可能在30億至50億美元。

深諳成熟制程,，此次挖角的高管乃何方神圣,？

話題回到本次合作備忘錄匯總的一位關(guān)鍵人物彭樹根博士身上，據(jù)了解,，彭樹根博士擁有非常豐富的晶圓制成研發(fā)經(jīng)驗,，曾任職MIMOS、世大半導體,、臺積電,、中芯國際,、華虹半導體等大廠。

業(yè)界認為,，挖角彭樹根博士的重要原因在于,，其深諳40nm／28nm制程技術(shù)，之前在上海華力微電子擔任研發(fā)高管,，而上海華力微電子隸屬華虹集團,，專精于12寸晶圓廠，擁有自主開發(fā)的28nm和40nm制程技術(shù),，聯(lián)發(fā)科更是華力微在技術(shù)發(fā)展的重要合作伙伴,。

公開資料顯示，彭樹根于1982年獲得國立臺灣大學電機工程學士學位,，1984年在美國喬治亞州立大學獲得物理碩士學位,，并于1993年從喬治亞理工學院獲得電機工程博士學位。

1993－1996年在IME新加坡任技術(shù)研究員,，從事制程開發(fā)與整合工作,；

1997－1998年任MIMOS馬來西亞制程整合部經(jīng)理；

1998－1999年任世大半導體（被臺積電合并）制程整合技術(shù)經(jīng)理,；2000－2001年任臺積電臺灣新竹制程整合副理,；

2001－2005年任中芯國際制程開發(fā)副處長；

2005－2006年任特許半導體制程開發(fā)副處長,，負責AMD與特許半導體共同合作的AMDK890nmSOI技術(shù)開發(fā),，并在特許半導體12英寸7廠實現(xiàn)生產(chǎn)；

2006－2011年加入上海宏力半導體制造有限公司,，歷任邏輯整合資深處長,、動力技術(shù)副總、晶圓廠副總,，開發(fā)了0．14μmLV,、0．153GBG、0．153IB制程技術(shù)和0．13／0．18μmSOI制程技術(shù),，是“02專項”主要負責人,；

2011年至今任上海華力微電子有限公司研發(fā)總監(jiān)，負責40nm和28nm制程技術(shù)具體工作,。擁有超過20年的半導體技術(shù)開發(fā),、營運和公司管理經(jīng)驗，擁有一項美國技術(shù)專利,，另有多項技術(shù)專利正在申請中,，并發(fā)表專業(yè)技術(shù)論文十余篇。

業(yè)界分析,，富士康目前半導體布局從最上游掌握驅(qū)動IC廠天鈺,，到制造端握有購自旺宏的6吋廠,、轉(zhuǎn)投資夏普旗下8吋廠，及SilTerra 8吋廠,，到下游位于大陸山東的封測基地，并轉(zhuǎn)投資封測廠訊芯－KY等公司,，獨缺12吋晶圓制造,。

為何選擇在大馬建廠？

眾所周知,，馬來西亞是全球七大半導體出口中心之一,，其電子制造業(yè)主要涵蓋電子元件和電路板制造、消費電子產(chǎn)品制造,、計算機和周邊設(shè)備,、通訊設(shè)備制造等領(lǐng)域。

有超過50家世界知名半導體企業(yè)有在馬來西亞設(shè)廠,，還有馬來西亞本土半導體公司Unisem,、Inari。在被動元器件方面,，新科,、旺詮、日本村田,，鋁電廠則有Nichicon,、Nippon Chemicon以及固態(tài)電容廠Panasonic等在馬來西亞都設(shè)有工廠，臺系被動元件廠奇力新,、華新科,、廣宇等也有不少電阻生產(chǎn)基地設(shè)在此。

除此之外,，馬來西亞還是全球封測領(lǐng)域重鎮(zhèn),，在全球后端半導體制造市場所占份額為8％，包括恩智浦,、英特爾,、英飛凌、意法半導體,、德州儀器等企業(yè)均在馬來西亞設(shè)有晶圓封測廠,，英特爾馬來西亞封測廠占英特爾50％的封測產(chǎn)能，通富微電是AMD最大封測服務(wù)商,，其位于馬來西亞檳城的工廠主要為AMD做CPU封測,。

為什么這么多廠商，連同富士康這次也會選擇在馬來西亞建廠投資呢,？馬來西亞吸引眾多半導體公司的原因究竟是什么,？筆者分析認為,，首先從地理位置看，馬來西亞地理位置優(yōu)越,，處在東西文化的交匯處,，擁有便利的海運條件，完善的基礎(chǔ)建設(shè)和穩(wěn)定的政治局面,；從市場運營條件來看,，從80年代中期開始，歐美電子廠商為了降低生產(chǎn)成本就已經(jīng)開始朝著東南亞地區(qū)遷移生產(chǎn)基地,，同時馬來西亞擁有大量廉價勞動力,，借助勞動密集型產(chǎn)業(yè)承接了大量半導體中下游產(chǎn)業(yè)；此外,，馬來西亞政府還提供大力政策支持,。馬來西亞也因工業(yè)國和勞動力的雙重優(yōu)勢，長時間占據(jù)封裝行業(yè)的優(yōu)勢地位,。

從組裝廠到造車／造芯,，看富士康的野心

富士康想要造芯／造車，不僅是為了擴大自身的業(yè)務(wù)范圍,，更是為了擺脫長久以來,，過于依賴蘋果業(yè)務(wù)的局面。

一直以來,，富士康以“蘋果代工廠”的身份被公眾所熟知,。

1988年，鴻海集團創(chuàng)始人郭臺銘在深圳創(chuàng)立富士康,，代工成為富士康的立足之本,；2007年，富士康成功代工生產(chǎn)蘋果手機,，富士康的發(fā)展從此一發(fā)不可收拾,，公司先后打敗前全球知名代工企業(yè)LG、偉創(chuàng)力等,，穩(wěn)坐全球代工之王的寶座,。

但隨著富士康產(chǎn)能的持續(xù)擴張，富士康的業(yè)務(wù)也出現(xiàn)了不穩(wěn)定因素——過度依賴蘋果,。資料顯示,，富士康近80％的收入來自蘋果公司消費電子產(chǎn)品的代工，可以說,，整個公司的命運,，都系在了蘋果公司身上。

此外，在自庫克掌舵蘋果之后,，蘋果的經(jīng)營線路開始轉(zhuǎn)變,，為了尋求持續(xù)的利潤增長，降低代工廠黑天鵝事件引發(fā)的供給危機,，蘋果開始尋求更多的供應(yīng)商,。

在代工業(yè)務(wù)方面，引入了國內(nèi)新興的代工企業(yè)立訊精密,。在蘋果高層到訪公司時,，立訊精密董事長王來春表示，“如果訂單交給立訊,，自動化團隊會保證品質(zhì)，而且成本再降30％,?！?/p>

憑借著成本優(yōu)勢，立訊精密成功拿下的iPhone 13 Pro代工訂單,，加之此前Airpod,、Apple watch的代工訂單，立訊精密已經(jīng)在蘋果供應(yīng)鏈中立足,。

被立訊精密搶下訂單,，意味著富士康在代工市場里的萎縮，為了改善這一局面,，升級自身的制造業(yè)務(wù),，富士康將目光看向了如今勢頭正熱的新能源汽車。

事實上,，早在十幾年前,，郭臺銘就介入了汽車行業(yè)。富士康于2005年收購臺灣安泰電業(yè)100％股權(quán),，并開始汽車鋰電池動力系統(tǒng)的技術(shù)和制造研發(fā),，但一直以來都沒有取得關(guān)鍵性成果。

2013年,，富士康成為寶馬,、特斯拉、奔馳等車企的供應(yīng)商,，其中,，富士康將為特斯拉的Model S產(chǎn)品提供車內(nèi)面板，還獲得了其上百個零部件訂單,。

不過,，這時候的富士康依舊在干著自己的老本行——代工，并未涉及到整車制造方面。

直到2020年10月,，富士康正式宣布開始研發(fā)純電動汽車平臺,。

同年，意大利著名汽車制造公司菲亞特汽車透露,，其與富士康母公司鴻海集團組建合資企業(yè),，生產(chǎn)電動汽車并涉足車聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)；11月,，臺灣車企裕隆跟鴻海集團正式成立合資公司“鴻華先進”,，并攜手共創(chuàng)電動汽車市場。

在三個月后,，鴻華先進就推出第一款電動汽車EV Kit,，2021年10月，鴻華先進再度打造出Model T,、Model C,、Model E三款概念車，這意味著,，富士康已經(jīng)在造車之路上已然走出了重要的一步,。

三款概念車的誕生，讓全世界看到了,，富士康在代工業(yè)務(wù)以外的實力,，借著新能源汽車快速發(fā)展的機遇，富士康正在著手打造自身的品牌形象,，進行產(chǎn)業(yè)升級,。

除了造車外，富士康還一直想建立自己的半導體帝國,。

至于富士康為什么想要進軍半導體領(lǐng)域,，其前董事長郭臺銘曾表示，“富士康的造芯計劃,，是為了滿足富士康自己的芯片使用需求,、降低成本?！?/p>

2018年,，郭臺銘在北京大學的演講時曾談到，富士康開發(fā)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)計劃,，需采購大量傳感器,、傳統(tǒng)IC零部件等，集團一年采購半導體金額超過4億美元,。也就是說,，如果芯片能夠“自產(chǎn)自銷”,，富士康就能節(jié)省下一大筆費用。

去年11月,，富士康透露公司在半導體項目中的營收規(guī)模約為新臺幣700億元（約156億元人民幣）左右,，預計到2023年，半導體項目營收規(guī)?？梢猿^1000億元新臺幣（約223億人民幣）,。

現(xiàn)在，隨著近年來全球半導體市場的高速發(fā)展,，富士康也開始更加重視在半導體領(lǐng)域方面的發(fā)展,。

2021年8月，富士康以25．2億元新臺幣的價格拿下旺宏電子位于新竹科學園區(qū)的六寸晶圓廠廠房及設(shè)備,。公司也對此表示,，購置旺宏六寸廠后，未來的主要產(chǎn)品除SiC功率元件外,，也會輔以硅晶圓的產(chǎn)品如微機電系統(tǒng)MEMS等,，契合鴻海發(fā)展半導體、電動車,、數(shù)位健康等事業(yè)的戰(zhàn)略需求。

在DNeX集團與鴻海子公司達成合作時,，富士康母公司鴻海董事長劉揚偉也指出,，鴻海對晶圓廠布局非常有興趣，早在三,、四年前就有規(guī)劃蓋12吋廠,，目標生產(chǎn)功率元件、射頻（RF）元件與COMS影像感測器（CIS）等產(chǎn)品,。富士康在半導體的策略,，將專注在成熟制程，加上本身的特殊工藝,，以同樣的制程,，可在電動車芯片更有競爭力。

2021年12月7日,，鴻海宣布與Stellantis共同開發(fā)設(shè)計車用半導體芯片,，雙方目標是打造四款芯片系列，將顯著優(yōu)化零組件,，通過大幅簡化供應(yīng)鏈,，借以滿足雙方在車用半導體80％以上的需求。

2022年2月,，印度大型跨國集團 Vedanta與鴻海簽署合作備忘錄,，雙方擬共同出資成立合資公司在印度制造半導體,。

2022年3月，外媒報道鴻?；蚺c沙特阿拉伯共同投資90億美元建造一座半導體工廠,，主要生產(chǎn)芯片、電動汽車零組件及顯示器等產(chǎn)品,。沙特阿拉伯正在評估鴻海提出在沙漠科技NEOM建立一個用于晶圓制造和封裝測試的雙線半導體代工廠的提議,。

綜上所述，富士康進軍半導體領(lǐng)域,，已經(jīng)不再是單純的節(jié)約成本,，而是為了成立自己的半導體帝國。

小結(jié)

從原本的蘋果組裝廠,，到如今從最上游掌握驅(qū)動IC廠天鈺,，到制造端握有購自旺宏的6寸廠、轉(zhuǎn)投資夏普旗下8寸廠,，及SilTerra 8寸廠,，到下游位于大陸山東的封測基地，并轉(zhuǎn)投資封測廠訊芯－KY等公司,。富士康如今也算是補齊了公司在半導體領(lǐng)域發(fā)展上僅缺的12寸晶圓制造這塊拼圖,。