眾所周知，現(xiàn)在的芯片絕大部分是硅基芯片,，就是以硅為基礎(chǔ)材料制造芯片,，硅在所有芯片材料中，成本占比大約為35－40％左右,。

而操造芯片的成品材料,，也叫做硅片，常見(jiàn)規(guī)格有6寸,、8寸,、12寸。目前全球的產(chǎn)能主要集中在12寸（300mm）上,，比例大約為70％左右,，而8寸（200mm）占比大約為25％，6寸及以下大約為5％,。

別看硅主要是由砂子提煉出來(lái)的,，但從砂子制作成硅片并不容易,，需要一系列的工藝過(guò)程，并且是越大越不好制作,，還是相當(dāng)有門(mén)檻的,。

在2016年前，國(guó)內(nèi)甚至沒(méi)有一家能夠制造出12寸硅片的企業(yè),，后來(lái)張汝京在2014年創(chuàng)辦了大硅片廠(chǎng)上海新昇,，直到2016年才生產(chǎn)出第一批12寸的大硅片，至此國(guó)內(nèi)才有了第一家能夠生產(chǎn)12寸硅片的企業(yè),，如今上海新昇已經(jīng)屬于滬硅產(chǎn)業(yè)旗下的公司,。

而在上海新昇的帶頭之下，現(xiàn)在國(guó)內(nèi)除了滬硅產(chǎn)業(yè)之外,，還有立昂微,、中環(huán)股份、中欣晶圓,、重慶超硅,、西安奕斯偉等廠(chǎng)商具備 12 英寸半導(dǎo)體硅片供應(yīng)能力了。

但是,，大家要注意的是,，雖然已經(jīng)有這么多廠(chǎng)商擁有了12寸硅片的生產(chǎn)供應(yīng)能力，但從全球的份額來(lái)看,，卻還是少得可憐,，我們?cè)?2寸的硅片上，還大量需要進(jìn)口,。

按照2021年的數(shù)據(jù),，全球硅片市場(chǎng)上，日本信越化學(xué),、環(huán)球晶圓,、德國(guó)世創(chuàng)、SUMCO,、韓國(guó)SK Siltron,、Soitec這6大廠(chǎng)商拿走了全球92％左右的份額。

而滬硅產(chǎn)業(yè)在全球的份額僅為2．2％,，其它國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商則只能合計(jì)一起分剩余的5．5％,，國(guó)內(nèi)所有廠(chǎng)商合計(jì)占比不超過(guò)5％。

其實(shí)從全球晶圓產(chǎn)能來(lái)看,，我們已經(jīng)占全球的份額超過(guò)了16％,，也就意味著我們自己需要的硅片，國(guó)內(nèi)還滿(mǎn)足不了,，甚至連三分之一都滿(mǎn)足了,，可見(jiàn)我們?cè)诠杵蠈?duì)外資企業(yè)依然具有依賴(lài)性,，過(guò)去幾年主要進(jìn)口地區(qū)為日本、中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó),。

考慮到2025年我們要實(shí)現(xiàn)70％的芯片自給率，那么硅片這個(gè)問(wèn)題也需要解決,，否則一旦硅片被卡住了,，沒(méi)有材料，再好的技術(shù),，再高的工藝,，再多的產(chǎn)能也是“巧婦難為無(wú)米之炊”，沒(méi)有硅片,，是造不出芯片來(lái)的,。