在手機(jī)芯片壓力面前,,高通看向了汽車和元宇宙。
就在昨晚,,高通召開了“2022驍龍之夜”線上直播活動(dòng),,正式推出全新一代驍龍8 Gen 1 Plus處理器(以下簡(jiǎn)稱“驍龍8+”)。
雖然名稱上為驍龍8 Gen 1(以下簡(jiǎn)稱“驍龍8”)的高頻升級(jí)版,,但由于改用臺(tái)積電4nm工藝生產(chǎn),,因此這款芯片可以視作一款更新迭代的產(chǎn)品。
正因如此,,上市僅僅6個(gè)月的驍龍8成為驍龍8系中“最短命”的旗艦芯片,,它見證了手機(jī)廠商在散熱上的“瘋狂內(nèi)卷”,同時(shí)也成了三星代工的“替罪羊”,。
臺(tái)積電4nm替代三星
與三星4nm代工的驍龍8相比,,驍龍8+最大區(qū)別在于將Cortex-X2超大核的主頻從3.0GHz提升到3.2GHz,同時(shí)還小幅提升了A710與A510的頻率,。
頻率的提升帶來了10%的性能增長,,更重要的是將整體能耗下降了15%,這也是發(fā)布會(huì)中提到最多的一點(diǎn),。
從外媒測(cè)評(píng)數(shù)據(jù)來看,,臺(tái)積電代工的驍龍8+表現(xiàn)十分出色,在超大核功耗提升的情況下,,搭載新款芯片的機(jī)型更加省電,。
當(dāng)然,在量產(chǎn)機(jī)型正式出貨前,,驍龍8+的真實(shí)情況還是未知數(shù),。不出意外的話,這款芯片將在小米12 Ultra上首發(fā),。
值得一提的是,,這次小米總裁王翔親自官宣了小米首發(fā)驍龍8+的消息,希望這次別再出現(xiàn)去年“搶首發(fā)”的鬧劇,。
不得不說,,高通連續(xù)兩次在三星身上“栽跟頭”后才“幡然醒悟”改回臺(tái)積電代工。而這時(shí)手機(jī)性能早已進(jìn)入了原地踏步的階段,,頭部手機(jī)廠商們也錯(cuò)失了與蘋果競(jìng)爭(zhēng)的時(shí)機(jī),。
時(shí)間回到2020年,高通帶來了搭載Arm超大核架構(gòu)Cortex-X1的首款旗艦芯片——驍龍888,。
它不僅有個(gè)非常吉利的名字,,同時(shí)還一度被認(rèn)為在性能上得到了大幅提升,。
然而當(dāng)首發(fā)機(jī)型小米11發(fā)售之后,,各大評(píng)測(cè)機(jī)構(gòu)發(fā)現(xiàn)驍龍888功耗數(shù)據(jù)高得不正常,,同時(shí)有用戶反映發(fā)燙、卡頓等問題,。在排除掉小米11的設(shè)計(jì)問題后,,手機(jī)廠商把問題歸結(jié)于超大核Cortex-X1的功率過高。
為了馴服這條“火龍”,,幾家手機(jī)巨頭均在散熱和溫控上下足了功夫,,甚至不惜采用鎖幀降分辨率、跑分白名單等“暗箱操作”,,但一頓操作猛如虎后,,表現(xiàn)依然不如上一代驍龍865。
值得一提的是,,這是三星首次拿下高通的旗艦芯片代工大單,,但彼時(shí)人們并沒有將“翻車”完全賴在三星身上。
高通仍不愿放棄三星
即使大家已經(jīng)坦然接受了驍龍888的“熱情”,,但高通還是希望新一代處理器能在耗能上有所改善,。于是在2021年12月,驍龍8來了,。
據(jù)官方介紹,,這款芯片基于三星4nm工藝代工,CPU性能提升20%,,同時(shí)能耗減少30%,。但事實(shí)情況真如同數(shù)據(jù)這樣美好嗎?
根據(jù)后續(xù)機(jī)型的測(cè)試,,搭載X2大核的驍龍8,,單核功耗刷新了驍龍888的紀(jì)錄,從3.3W躍升到4W級(jí)別,,這么一看真是“一代更比一代強(qiáng)“,。驍龍8的稱號(hào)也從“火龍”升級(jí)為“炎龍”。這時(shí)才有人反應(yīng)過來:或許是三星代工出現(xiàn)了問題,?
此后有傳聞爆料,,為了趕上產(chǎn)能,三星晶圓代工部門在5nm和4nm的良率數(shù)據(jù)造假,,同時(shí)三星電子DS部門已經(jīng)接受管理咨詢部門的調(diào)查,。
隨后,一向“力挺三星”的韓國媒體更是主動(dòng)報(bào)道此事,,一家名為TheElec的韓國媒體報(bào)道稱,,三星4nm工藝只有35%的良品率,而臺(tái)積電早已突破70%。這也解釋了驍龍 8繼續(xù)“翻車”的原因,。
當(dāng)然高通也并沒有完全放棄三星4nm工藝,。在本次發(fā)布會(huì)上,高通帶來了第一代驍龍7移動(dòng)平臺(tái),,這款芯片作為驍龍778G的下一代產(chǎn)品,,定位為驍龍8的下沉,對(duì)標(biāo)聯(lián)發(fā)科的天璣8000,,同時(shí)延續(xù)了三星4nm代工,。
從介紹來看,驍龍7包括一個(gè)2.40GHz 超大核A710,、三個(gè)2.36GHz 大核A710,、四個(gè)1.8GHz 小核A510。同時(shí)還引入第七代高通AI引擎,、支持2億像素拍照,、集成高通信任管理引擎等功能。
簡(jiǎn)單來說,,就是在相同工藝的情況下,,降低性能的同時(shí)還保留了驍龍8的功能。
如此看來,,驍龍7似乎能在中端機(jī)市場(chǎng)替三星4nm工藝爭(zhēng)口氣,?
但從目前的情況來看,這種“閹割版”的驍龍7并不靠譜,,很難撼動(dòng)聯(lián)發(fā)科天璣8000系列的地位,。和驍龍8+一樣,驍龍7也尚未有機(jī)型搭載,,預(yù)計(jì)在本月發(fā)布的Reno8 Pro上首發(fā),。
大秀“汽車肌肉”
雖然高通在手機(jī)芯片領(lǐng)域暫時(shí)“失意”,但驍龍芯片在其他領(lǐng)域還是能大放異彩,。這次高通首先展示了汽車領(lǐng)域的成果,。
早在20年前,高通就已經(jīng)開始為汽車提供2G連接,,7年前,,高通又投身研發(fā)自動(dòng)駕駛,去年,,驍龍座艙芯片工藝更是追平了旗艦手機(jī),。
這些案例足夠說明高通在汽車領(lǐng)域有相當(dāng)深入的耕耘。截至目前,,全球已經(jīng)有超過1.5億輛汽車搭載了驍龍數(shù)字底盤方案,。
就智能車機(jī)芯片方面,高通驍龍SA8155P作為高通公司的旗艦車規(guī)級(jí)芯片,早已成為車企夢(mèng)寐以求的搶手貨,。此前,,長城汽車旗下純電品牌歐拉曾因“假裝”自己搭載了這款驍龍芯片深陷輿論風(fēng)波。
而后續(xù)推出的SA8195P,、SA8295P兩款芯片均在性能上有大幅提升,后者更是全球首顆5nm工藝的車規(guī)級(jí)芯片,。
在發(fā)布會(huì)上,,高通請(qǐng)來了小鵬汽車CEO何小鵬以及毫末智行CEO顧維灝分別分享了將驍龍數(shù)字底盤技術(shù)應(yīng)用于汽車的實(shí)例。
何小鵬表示小鵬汽車從第一款車G3開始,,就使用了高通的座艙平臺(tái),,之后推出的P7、P5,、G9車型也都采用高通驍龍座艙平臺(tái),。而顧維灝則宣布了Snapdragon Ride平臺(tái)的最新進(jìn)展。
事實(shí)上高通一直在汽車領(lǐng)域積極拓展“朋友圈”,,除了上述兩家企業(yè)以外,,魏牌、吉利,、非凡,、智己、零跑等車企均是高通汽車產(chǎn)品的用戶,,本次高通也集中展示了一段搭載驍龍座艙平臺(tái)車型的視頻,,包括不少爆款車型。在在過去兩年時(shí)間里,,中國車企已經(jīng)推出約30款搭載驍龍座艙平臺(tái)的車型,。
最近幾年,高通已經(jīng)在財(cái)報(bào)中單獨(dú)披露汽車業(yè)務(wù)的成績,,這項(xiàng)業(yè)務(wù)也慢慢成為接下來高通一大重點(diǎn),。
元宇宙成高通新寵兒
除了汽車以外,高通還展示了驍龍芯片在元宇宙領(lǐng)域的應(yīng)用,。
作為全球最早入局XR的廠家,,高通早在十多年前就已經(jīng)開始了XR技術(shù)的研發(fā),前瞻性的技術(shù)創(chuàng)新讓高通在XR行業(yè)中擔(dān)當(dāng)著“頂梁柱”的重任,。
而恰恰元宇宙的“春風(fēng)”讓XR重新綻放“生命力”,。
事實(shí)上高通CEO安蒙一直在關(guān)注元宇宙商業(yè)化前景,在MWC2022大會(huì)上,,高通宣布注資1億美元成立驍龍?jiān)钪婊?,同時(shí)宣布和字節(jié)跳動(dòng)達(dá)成合作協(xié)議。
另外在CES國際消費(fèi)電子展上,安蒙宣布將和微軟聯(lián)合開發(fā)下一代高能效,、超輕AR眼鏡的定制驍龍芯片,,將全面應(yīng)用于微軟生態(tài)系統(tǒng)。
另外,,元宇宙死忠Meta,,更是高通在云宇宙領(lǐng)域信賴的合作伙伴和大金主。
這次,,高通推出搭載驍龍XR2平臺(tái)的無線AR智能眼鏡參考設(shè)計(jì),。該無線參考設(shè)計(jì)主要是幫助OEM和ODM廠商打造更具無縫體驗(yàn)和成本效益的原型機(jī),進(jìn)而推出輕量化的頂級(jí)AR眼鏡,,賦能開啟元宇宙的沉浸式體驗(yàn),。
值得一提的是,該參考設(shè)計(jì)采用系統(tǒng)級(jí)解決方案,,支持無線分離式處理架構(gòu),,從而在智能手機(jī)和AR眼鏡之間對(duì)計(jì)算負(fù)載進(jìn)行分配。為了實(shí)現(xiàn)真正的沉浸式AR體驗(yàn),,該設(shè)備支持小于3毫秒的智能手機(jī)和AR眼鏡間的時(shí)延,。借助FastConnect 6900移動(dòng)連接系統(tǒng)解決方案。
高通表示,,通過頂級(jí)技術(shù)和創(chuàng)新產(chǎn)品形態(tài)的結(jié)合,,高通將不斷滿足多樣化的消費(fèi)類和企業(yè)級(jí)客戶需求,助力推動(dòng)AR規(guī)?;瘮U(kuò)展至廣闊大眾市場(chǎng),。
雖然只是一個(gè)概念產(chǎn)品,但該無線AR智能眼鏡參考設(shè)計(jì)還是極具未來感,。相信在驍龍芯片的推動(dòng)下,,AR眼鏡也能迎來一次變革。