晶圓廠加速擴產(chǎn)帶來高需求,，收入利潤規(guī)模持續(xù)高增長,。公司2021年全年實現(xiàn)營業(yè)收入5．3億元，同比增長43．93％；綜合毛利率39．42％,，與上年基本持平；實現(xiàn)歸母凈利潤1．1億元,，同比增長54．67％,。公司收入和規(guī)模和業(yè)績的高速增長主要得益于公司優(yōu)質(zhì)客戶數(shù)量及產(chǎn)品種類的快速提升，尤其是半導體設(shè)備領(lǐng)域需求的快速增長,。2022年一季度,，公司實現(xiàn)營收1．3億元，同比增長45％,；綜合毛利率34．73％,，同比下降5pcts，主要因原材料價格上漲承壓所致,；實現(xiàn)歸母凈利潤2735萬元,，同比增長42％；依托下游高需求,，公司收入利潤規(guī)模繼續(xù)高增長,。

持續(xù)加碼產(chǎn)能，滿足下游訂單需求,。公司IPO募投3．2億元用于精密金屬結(jié)構(gòu)件擴建,，項目建設(shè)期2年,，預計第五年全部達產(chǎn)，年產(chǎn)值4．1億元,。今年年初,，公司擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債募資3．4億元用于半導體設(shè)備等領(lǐng)域精密金屬件智能化生產(chǎn)新建項目，2年建設(shè),，4年達產(chǎn),，達產(chǎn)后預計年產(chǎn)半導體設(shè)備等領(lǐng)域精密金屬部件2．3萬余件。面對下游高需求,，公司2021年已通過適當增加生產(chǎn)人員調(diào)整班次,、對部分技術(shù)進行改造、適當租賃場地等方法來綜合增加產(chǎn)能,；2022年也將進一步加大設(shè)備投入,，加強智能化柔性生產(chǎn)管理；此外,，公司持續(xù)加大對馬來西亞子公司投入,，預計今年能實現(xiàn)部分量產(chǎn)，明年可實現(xiàn)達產(chǎn),。

下游晶圓廠持續(xù)擴產(chǎn),，半導體設(shè)備公司采購持續(xù)高增。下游邏輯,、存儲,、功率、三代半等高速擴產(chǎn)帶動半導體設(shè)備高需求,，設(shè)備交期大幅延長,；目前，持續(xù)的供應(yīng)緊張已經(jīng)從設(shè)備端向上游零部件端蔓延,，復盤國內(nèi)設(shè)備廠采購,，可以看到多家都采取超額采購策略以保證設(shè)備交付。綜合來看,，2021年國內(nèi)半導體設(shè)備廠商合計采購金額約276．5億元,，相較2020年153億元，同比增長81％,，采購需求持續(xù)高增,。

盈利預測：預計公司2022－2024年營收7．3／10．1／14．3億元，歸母凈利潤1．7／2．6／3．7億元,，給予“推薦”評級,。

風險提示：（1）下游需求波動的風險；（2）原材料漲價致毛利率承壓風險；（3）疫情影響生產(chǎn),、交付風險。